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公开(公告)号：CN114613528A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210246877.3
申请日：2022-03-09
Applicant: 轻工业部南京电光源材料科学研究所 , 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60‑70％；聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑75％，助剂1‑2％。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料，导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络，可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的；本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化性能，显著提高浆料的导电性能、低温固化成膜性能和抗老化性能，可提升高导电性浆料应用产品的可靠性。
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公开(公告)号：CN114634791A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202210231552.8
申请日：2022-03-09
Applicant: 南京工业大学 , 轻工业部南京电光源材料科学研究所
IPC: C09J179/02 , C09J11/06 , C08G73/02 , H01B1/12 , H01B5/14
Abstract: 本发明公开了一种聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂及制法、导电有机热固性材料及应用，该粘结树脂的结构单体如下。其制法为：惰性气氛下将N‑甲基苯胺和过硫酸盐经聚合反应得到N‑甲基苯胺多聚体；经洗涤、干燥后用氨水处理得到本征态N‑甲基苯胺多聚体；将其溶于良溶剂中，加入卤代环氧化物及催化剂，获得邻环氧基‑N‑甲基苯胺粘结树脂溶液；过滤去除催化剂，脱除溶剂，制得。导电有机热固性材料，由上述的粘结树脂与多联苯胺固化剂和掺杂剂混合后经交联固化而成。本发明粘接树脂具有优异的导电性、溶解能力；有机热固性材料具有优异的抗热氧化性能、抗紫外性能、成膜性。
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公开(公告)号：CN114605959A
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202210246607.2
申请日：2022-03-09
Applicant: 轻工业部南京电光源材料科学研究所 , 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体及制备方法，该载体按质量百分比包括以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑73％，助剂1‑2％。本发明的导电有机载体中，多联苯胺和粘接树脂混合，多联苯胺上胺N‑H与粘接树脂上环氧基团反应，实现固化，同时多联苯胺与粘接树脂进行偶联反应，形成整体性导电网络结构，与溶剂、助剂混合后形成的导电有机载体，具有高导电的同时也具有较强的粘接性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115547539A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211053698.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 南京萨特科技发展有限公司 , 轻工业部南京电光源材料科学研究所
Abstract: 本发明公开了一种纳米银粉填充无卤型片式元器件用导电银浆，由球形纳米银粉、脂肪族脂肪族聚酯树脂、溶剂、固化剂、脱保护剂组成。球形纳米银粉具有大的比表面积，能够提高浆料本身的触变性和粘弹性，有利于提高浆料的丝印分辨率，同时该款导电浆料具有优良的附着力、硬度以及耐乙醇性，可作为无边框电容式片式元器件超细回路导线。
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公开(公告)号：CN115410748A
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202211052831.4
申请日：2022-08-31
Applicant: 南京萨特科技发展有限公司 , 轻工业部南京电光源材料科学研究所
Abstract: 本发明公开了一种片式元器件用导电浆料，由石墨烯纳米片，银粉，聚酯树脂，溶剂，助剂组成。石墨烯纳米片属于层状结构，层与层之间存在存在电子流大π键，π键中存在自由移动的电子，有利于电子的自由传递，极大降低导电浆料的体积电阻率，同时该款导电浆料具有优良的柔韧性和突出的耐侯性，可满足片式元器件回路导线所需性能要求。
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公开(公告)号：CN114605959B
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202210246607.2
申请日：2022-03-09
Applicant: 南京工大光电材料研究院有限公司 , 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体及制备方法，该载体按质量百分比包括以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑73％，助剂1‑2％。本发明的导电有机载体中，多联苯胺和粘接树脂混合，多联苯胺上胺N‑H与粘接树脂上环氧基团反应，实现固化，同时多联苯胺与粘接树脂进行偶联反应，形成整体性导电网络结构，与溶剂、助剂混合后形成的导电有机载体，具有高导电的同时也具有较强的粘接性能。
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公开(公告)号：CN114634791B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202210231552.8
申请日：2022-03-09
Applicant: 南京工业大学 , 南京工大光电材料研究院有限公司
IPC: C09J179/02 , C09J11/06 , C08G73/02 , H01B1/12 , H01B5/14
Abstract: 本发明公开了一种聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂及制法、导电有机热固性材料及应用，该粘结树脂的结构单体如下。其制法为：惰性气氛下将N‑甲基苯胺和过硫酸盐经聚合反应得到N‑甲基苯胺多聚体；经洗涤、干燥后用氨水处理得到本征态N‑甲基苯胺多聚体；将其溶于良溶剂中，加入卤代环氧化物及催化剂，获得邻环氧基‑N‑甲基苯胺粘结树脂溶液；过滤去除催化剂，脱除溶剂，制得。导电有机热固性材料，由上述的粘结树脂与多联苯胺固化剂和掺杂剂混合后经交联固化而成。本发明粘接树脂具有优异的导电性、溶解能力；有机热固性材料具有优异的抗热氧化性能、抗紫外性能、成膜性。
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公开(公告)号：CN114613528B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202210246877.3
申请日：2022-03-09
Applicant: 南京工大光电材料研究院有限公司 , 南京工业大学
Abstract: 本发明公开了一种低导电相填充量的高导电性浆料及其制备方法，该浆料按质量百分比包含聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体30～40％，银粉60‑70％；聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电有机载体按质量百分比包含以下组分：聚邻环氧基‑N‑甲基苯胺导电粘接树脂20‑25％，多联苯胺固化剂1‑3％，溶剂70‑75％，助剂1‑2％。导电有机载体与银粉复合可形成高导电性的浆料，导电有机载体在浆料中起到粘接作用的同时协助银粉形成导电网络，可以实现低导电相填充量实现高导电性的目的；本发明的浆料具备导电有机载体的低温固化性能，显著提高浆料的导电性能、低温固化成膜性能和抗老化性能，可提升高导电性浆料应用产品的可靠性。
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