公开(公告)号：CN113798730A

公开(公告)日：2021-12-17

申请号：CN202111158493.8

申请日：2021-09-30

申请人： 南京恒电先进微波技术研究院有限公司

发明人： 刘威 ,  温志成 ,  王春青 ,  郑振

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K35/40

摘要： 本发明公开了一种微纳米银铜合金焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：20～60wt.%纳米银铜固溶体粉末，30～72wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，1～5wt.%分散剂，1～5wt.%粘结剂，1～5wt.%稀释剂，1～5wt.%助焊剂。本发明可实现纳米颗粒和微米颗粒的均匀混合，有效提高焊点强度，降低孔隙率，具备良好的抗氧化性和抗电迁移特性，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。