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公开(公告)号：CN117970252B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410392174.0
申请日：2024-04-02
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种宽温度范围高精度高灵敏度宽带检波模块，包括通过电信号顺序连接的宽带匹配电路、检波二极管、偏置电路、低通滤波电路和放大电路；输入口输入的信号经宽带匹配电路后进入检波二极管后输出检波信号，检波信号进入低通滤波电路后输出低频信号，低频信号经放大电路后输出检波放大信号从输出口输出，所述偏置电路采用恒电流源的偏置电路使检波二极管处于恒流正偏状态或者采用温度补偿恒电流源的偏置电路使检波二极管处于宽温恒流正偏状态或者采用钳位三极管的恒电流源偏置电路使检波二极管处于恒流正偏状态。本发明模块方案简单，可靠性高，具有宽温度范围、高精度、高灵敏度和宽带的优点，提高了现有检波模块的性能。
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公开(公告)号：CN116079277A
公开(公告)日：2023-05-09
申请号：CN202310045341.X
申请日：2023-01-30
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供一种In‑Cu@Ag钎料预制片及其制备方法，包括纳米Cu颗粒的制备，通过在液相中还原可溶性铜盐，制备纳米Cu颗粒；纳米Cu@Ag的制备，将硝酸银溶液加入铜粉和柠檬酸三钠的分散体系中，在铜颗粒表面发生置换反应形成Cu@Ag核壳；In‑Cu@Ag钎料预制片的制备，通过加压或者加热加压的方式，将In箔或微米In颗粒与纳米Cu@Ag核壳材料制备形成钎料预制片；本发明制备的In‑Cu@Ag钎料预制片可实现低温连接高温服役，不仅降低了互连温度和互连条件，还可有效的减少形成接头中的孔隙和孔洞；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN117970252A
公开(公告)日：2024-05-03
申请号：CN202410392174.0
申请日：2024-04-02
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种宽温度范围高精度高灵敏度宽带检波模块，包括通过电信号顺序连接的宽带匹配电路、检波二极管、偏置电路、低通滤波电路和放大电路；输入口输入的信号经宽带匹配电路后进入检波二极管后输出检波信号，检波信号进入低通滤波电路后输出低频信号，低频信号经放大电路后输出检波放大信号从输出口输出，所述偏置电路采用恒电流源的偏置电路使检波二极管处于恒流正偏状态或者采用温度补偿恒电流源的偏置电路使检波二极管处于宽温恒流正偏状态或者采用钳位三极管的恒电流源偏置电路使检波二极管处于恒流正偏状态。本发明模块方案简单，可靠性高，具有宽温度范围、高精度、高灵敏度和宽带的优点，提高了现有检波模块的性能。
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公开(公告)号：CN114833494A
公开(公告)日：2022-08-02
申请号：CN202210532550.2
申请日：2022-05-17
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开一种实现低温焊接高温服役的过程反应性焊料及接头制备方法，所述焊料的制备方法包括如下步骤：步骤一：通过机械粉碎法、气相合成法或液相合成法制备直径为100nm‑50μm的金属粉体，为反应粉体；步骤二：将步骤一制得的反应粉体与分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂混合成反应膏体；所述反应膏体按照重量份包括反应粉体80～90重量份、分散剂2～8重量份、粘结剂2～8重量份、稀释剂2～8重量份和助焊剂2～8重量份；步骤三：将步骤二制备好的反应膏体与现有的SnBi共晶焊膏进行混合成混合焊膏即为采用微纳米级金属颗粒填充SnBi基焊料，所述混合焊膏中反应粉体所占的质量百分比为3‑30%。本发明的焊料的熔化温度与SnBi焊料相近，钎焊可使用与SnBi焊料接近温度工艺曲线。
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公开(公告)号：CN113858742A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202111158193.X
申请日：2021-09-30
申请人： 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
IPC分类号： B32B27/36 , B32B15/00 , B32B15/09 , B32B27/28 , B32B15/08 , B32B7/12 , B32B37/00 , C09J7/20 , B29C65/48 , H05K9/00
摘要： 本发明设计了一种柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法。所述柔性电磁屏蔽薄膜及其制备方法，包括如下步骤：诱发金、银、铜、镍、锌的一种或多种金属纳米线的自交联或絮凝，制备金属基凝胶；将S1制得的气凝胶压缩成薄膜，并通过化学气相处理或光辐照进行表面局部增强，再进行切割、折叠或塑形；将S2制得的气凝胶薄膜贴覆在柔性基底上，制得柔性电磁屏蔽膜；本发明制备的柔性可拉伸电磁屏蔽膜厚度小、导电性高、柔性好、可加工性好，电磁屏蔽性能优异，在2~18GHz频率内，可屏蔽99.9999999%的电磁波。
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公开(公告)号：CN113798730A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202111158493.8
申请日：2021-09-30
申请人： 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开了一种微纳米银铜合金焊料及其制备方法，所述焊料包括如下组分：20～60wt.%纳米银铜固溶体粉末，30～72wt.%微米铜银核壳颗粒粉末，1～5wt.%分散剂，1～5wt.%粘结剂，1～5wt.%稀释剂，1～5wt.%助焊剂。本发明可实现纳米颗粒和微米颗粒的均匀混合，有效提高焊点强度，降低孔隙率，具备良好的抗氧化性和抗电迁移特性，并获得均匀的组织、高的钎料合金强度。
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公开(公告)号：CN116504654A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202310045231.3
申请日：2023-01-30
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 哈尔滨工业大学 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明提供了一种核壳结构的微米金属互连工艺，包括使用化学镀的方法得到Cu@In核壳结构粉末，将Cu@In核壳结构粉体与不同种类的助焊膏混合制备成钎焊膏，通过丝网印刷将上述钎焊膏印刷至基板上，静置15‑60min后将芯片从互连材料上方缓慢压入覆盖在其表面，再将其整体置于200‑250℃空气环境下保温2‑60min得到互连器件；本发明制备的壳层金属形态致密、尺寸均匀可控，易在较低温度下发生原子扩散，与微米铜颗粒连接在一起，形成互连体系，不仅提高了核层微米铜颗粒的抗氧化性与稳定性，还大大降低了互连温度和互连条件；可在低温无压条件下将芯片与基板互连，完成半导体器件的连接封装，能够较好的应用于半导体器件的制造和微电子封装、电力电子封装等领域。
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公开(公告)号：CN114833494B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210532550.2
申请日：2022-05-17
申请人： 南京恒电电子有限公司 , 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本发明公开一种实现低温焊接高温服役的过程反应性焊料及接头制备方法，所述焊料的制备方法包括如下步骤：步骤一：通过机械粉碎法、气相合成法或液相合成法制备直径为100nm‑50μm的金属粉体，为反应粉体；步骤二：将步骤一制得的反应粉体与分散剂、粘结剂、稀释剂、助焊剂混合成反应膏体；所述反应膏体按照重量份包括反应粉体80～90重量份、分散剂2～8重量份、粘结剂2～8重量份、稀释剂2～8重量份和助焊剂2～8重量份；步骤三：将步骤二制备好的反应膏体与现有的SnBi共晶焊膏进行混合成混合焊膏即为采用微纳米级金属颗粒填充SnBi基焊料，所述混合焊膏中反应粉体所占的质量百分比为3‑30%。本发明的焊料的熔化温度与SnBi焊料相近，钎焊可使用与SnBi焊料接近温度工艺曲线。
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公开(公告)号：CN216718668U
公开(公告)日：2022-06-10
申请号：CN202121895313.X
申请日：2021-08-13
申请人： 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
IPC分类号： G01S7/02
摘要： 本实用新型公开了一种雷达收发用的数据传输装置，包括基座，基座的内顶部固定连接有防护壳，防护壳的内腔设置有传输装置本体，防护壳的内腔底部两侧均固定安装有减震垫，传输装置本体放置在减震垫的顶部，传输装置本体的右侧外壁上固定安装有数据传输端口，传输装置本体的左侧外壁上设置有电源连接端口，传输装置本体的外壁上固定安装有防尘网，防护壳的内壁与防尘网之间设置有减震机构和纵向压缩弹簧，防护壳的内底部固定安装有驱动电机，驱动电机的输出端固定连接有扇叶，本实用新型能有效防护外部的撞击，避免对传输装置本体造成损坏，提高传输装置本体的使用寿命，同时便于数据传输。
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公开(公告)号：CN215493729U
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202121895326.7
申请日：2021-08-13
申请人： 南京恒电先进微波技术研究院有限公司
摘要： 本实用新型公开了一种用于微波模块的链接测试装置，包括底座和工作台，底座的顶端中部铆接有电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶端固定安装有工作台，工作台的顶端内部由内而外依次开设有第二凹槽和第一凹槽，第一凹槽的内部固定安装有第一固定杆，第一固定杆的外壁上滑动套接有限位机构，其中一组第二凹槽的内部转动套接有第二螺杆，第二螺杆的外壁左右两侧均螺纹套接有第一移动座，另一组第一固定杆的内部固定安装有第二固定杆，第二固定杆的外壁左右两侧均滑动套接有第二移动座，左侧第一移动座与第二移动座的顶端固定连接有移动板，本实用新型适用范围广，降低损坏率，节约资源，且提高测试效率。
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