公开(公告)号：CN209374682U

公开(公告)日：2019-09-10

申请号：CN201821793315.6

申请日：2018-11-01

Applicant: 南京恒电电子有限公司

Inventor： 蒯永清 ,  邱莉莉 ,  李贺

IPC: H01R4/02 ,  H01R24/28 ,  H01R13/46

Abstract: 本实用新型涉及一种实现射频同轴连接器SMP焊接的封装结构，包括射频同轴连接器SMP、壳体、焊料，所述射频同轴连接器由中心接触件、绝缘介质，外导体三部分组成，所述壳体有射频同轴连接器SMP的安装孔，所述SMP安装孔设计有进锡孔、锡槽，所述焊料为射频同轴连接器SMP焊接时使用，射频同轴连接器SMP与壳体通过焊料实现互连。本实用新型设计的SMP安装孔结构新颖，SMP安装方便，加工方便，通过该封装结构实现SMP与壳体的焊接，解决了微波组件/模块中射频同轴连接器SMP焊接质量差、一致性难以保证、焊接完成后肉眼无法检验的问题。

公开(公告)号：CN215771495U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121967173.2

申请日：2021-08-20

Applicant: 南京恒电电子有限公司

Inventor： 董昌慧 ,  蒯永清 ,  顾小军 ,  董育其

IPC: H01P3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种射频微波组件，属于射频微波组件技术领域，包括：射频连接器、微波基板和金带，所述射频连接器上设置内导体针，所述微波基板上有通孔，所述通孔的周围设置环绕金属部件，所述金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接。本实用新型采用金带分别与所述内导体针的顶部和所述环绕金属部件连接，该技术方案结构简单，操作方便，该方案通过提出一种射频连接器与微带垂直无焊互连的结构，当采用这种结构互连时，可避免射频连接器在多层插拔等高应力环境条件下容易造成焊点开裂、焊盘剥离等失效。

公开(公告)号：CN215768662U

公开(公告)日：2022-02-08

申请号：CN202121557021.5

申请日：2021-07-08

Applicant: 南京恒电电子有限公司

Inventor： 孙红怡 ,  董昌慧 ,  蒯永清 ,  王灿

IPC: G01R1/04

Abstract: 本实用新型公开了一种实现绝缘子端面键合测试的无焊互连装置，包括：底座和压板，底座正面设有绝缘子内导体摆放机构，底座正面位于第一定位台阶上侧的位置设置螺钉孔，螺钉孔用于通过拧入螺钉实现压板和底座之间的固定；底座上位于绝缘子内导体摆放机构的下侧设置第二定位台阶，压板上设置与螺钉孔位置相对应的导向槽，压板下边沿设置向下延伸出压板定位销，压板定位销用于绝缘子的定位。本实用新型解决了绝缘子可能内导体镀层不良，造成微波组件报废产生的较大经济损失；操作方便，无焊互连装置通过使用螺钉紧固的方式，能够同时测试多个绝缘子，可以大幅度提高工作效率。

公开(公告)号：CN222289047U

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202421025870.X

申请日：2024-05-11

Applicant: 南京恒电电子有限公司 ,  南京恒电先进微波技术研究院有限公司

Inventor： 董昌慧 ,  蒯永清 ,  邱莉莉 ,  孙红怡

IPC: B23K3/00 ,  B23K3/08

Abstract: 本实用新型公开了一种实现毫米波绝缘子焊接的通用可拆卸装置，包括通用可拆卸装置、管壳、毫米波绝缘子、螺钉、焊料，所述通用可拆卸装置包括基座、定位针，拧盖，弹簧，所述管壳有毫米波绝缘子安装孔，所述绝缘子安装孔两侧有与绝缘子互连的连接器螺纹孔，所述绝缘子安装至管壳后，所述通用可拆卸装置采用螺钉通过连接器螺纹孔安装至壳体，所述焊料可以是锡膏或者是焊锡丝。本通用可拆卸装置的实用新型结构简单，安装方便，可拆卸，成本低廉，解决了毫米波组件中毫米波绝缘子焊接质量无法保证的难题。

公开(公告)号：CN222300633U

公开(公告)日：2025-01-03

申请号：CN202421014849.X

申请日：2024-05-11

Applicant: 南京恒电电子有限公司 ,  南京恒电先进微波技术研究院有限公司

Inventor： 董昌慧 ,  邱莉莉 ,  蒯永清 ,  王灿

IPC: H01L21/67 ,  H01R4/04 ,  H01L21/60

Abstract: 本实用新型公开了一种实现罗杰斯软基板导电胶粘接的通用装置，包括上下压盖、磁铁、环氧胶、胶带、管壳、压块、罗杰斯软基板、导电胶。所述通用装置的上下压盖与磁铁采用环氧胶互连，所述通用装置通过压块对罗杰斯软基板施加压力。所述管壳用于罗杰斯软基板装配的载体，所述导电胶用于管壳与罗杰斯软基板的互连，所述压块用于罗杰斯软基板导电胶粘接、固化时的定位。该方案简单、有效，通过该方案解决了罗杰斯软基板与管壳导电胶互连时采用盖板+螺钉+压块固定的繁琐、耗时，且盖板损耗的难题。

公开(公告)号：CN207282781U

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201721320935.3

申请日：2017-10-13

Applicant: 南京恒电电子有限公司

Inventor： 蒯永清 ,  邱莉莉

IPC: H01R13/40 ,  H01R13/6581

Abstract: 本实用新型涉及一种基于毛纽扣和SMP射频连接器垂直互连的封装部件，其特征在于，所述封装部件包括SMP射频连接器，聚四氟乙烯介质材料，毛纽扣、封装壳体和金属屏蔽环，所述SMP射频连接器用于射频微波信号接口互连，所述毛纽扣与封装壳体内的基板间弹性互连，所述毛纽扣与所述SMP射频连接器中心接触件间弹性互连，所述毛纽扣与所述聚四氟乙烯介质材料间过渡配合，所述聚四氟乙烯介质材料与所述金属屏蔽环间紧配合。该技术方案结构简单，射频性能好、定位方便、成本较低、易于拆卸。通过毛纽扣的过渡，解决了SMP射频连接器与基板的垂直互连可靠性问题。