公开(公告)号：CN113979764B

公开(公告)日：2022-12-27

申请号：CN202111338697.X

申请日：2021-11-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 廖文和 ,  陈丹 ,  刘婷婷 ,  张凯 ,  张长东 ,  熊志伟 ,  邹志勇 ,  余开鑫

IPC: C04B35/76 ,  C04B35/622 ,  C04B35/117 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明公开了基于增材的网格微结构陶瓷‑金属复合制品的制备方法，包括以下步骤：(a)提供含金属组分的原材料；(b)使金属原料固化形成网格微结构多孔形式的金属网格预制件；(c)提供含陶瓷组分的原材料；(e)使所述金属网格预制件与陶瓷材料致密化结合。本方法能显著缩短陶瓷‑金属制品的生产周期，降低生产成本，所制得的零件具有高韧性、高硬度的兼容性优异性能，增强了陶瓷材料的工程实用性，为制造金属增韧陶瓷制品的成形方法提供了一种新思路。

公开(公告)号：CN116169036A

公开(公告)日：2023-05-26

申请号：CN202310188250.1

申请日：2023-03-02

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 刘婷婷 ,  余开鑫 ,  张凯 ,  廖文和 ,  熊志伟 ,  陈丹 ,  黎舒芮

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  B23K1/005 ,  B23K3/08 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明公开了一种基于激光选区熔化封装高温电子元器件的工艺方法，包括：准备陶瓷材质的封装上模和封装下模；固定封装下模；将元器件固定于封装下模中心位置；将封装上模相契合于封装下模得到封装打印区域，确定封装路径并启动红光预打印，使红光扫描区域与封装打印区域重合；将预制的陶瓷浆料滴在封装模具上，控制刮刀将浆料铺平，加热浆料并控制激光按照封装路径逐层打印，得到封装体；如果气密性不好，重复进行预打印和打印封装并再次进行气密性检测，直至封装体气密性检测良好。具有封装体尺寸限制小、无需将封装体长时间置于高温、对封装结构件的装配精度不苛刻、精准封装、直接打印密封层直接封装成型、构型精准多样、产品定制化的优点。

公开(公告)号：CN113979764A

公开(公告)日：2022-01-28

申请号：CN202111338697.X

申请日：2021-11-12

Applicant: 南京理工大学

Inventor： 廖文和 ,  陈丹 ,  刘婷婷 ,  张凯 ,  张长东 ,  熊志伟 ,  邹志勇 ,  余开鑫

IPC: C04B35/76 ,  C04B35/622 ,  C04B35/117 ,  B22F10/28 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明公开了基于增材的网格微结构陶瓷‑金属复合制品的制备方法，包括以下步骤：(a)提供含金属组分的原材料；(b)使金属原料固化形成网格微结构多孔形式的金属网格预制件；(c)提供含陶瓷组分的原材料；(e)使所述金属网格预制件与陶瓷材料致密化结合。本方法能显著缩短陶瓷‑金属制品的生产周期，降低生产成本，所制得的零件具有高韧性、高硬度的兼容性优异性能，增强了陶瓷材料的工程实用性，为制造金属增韧陶瓷制品的成形方法提供了一种新思路。