一种中远距离激光光斑获取的对准系统及方法

    公开(公告)号:CN115755367A

    公开(公告)日:2023-03-07

    申请号:CN202211517512.6

    申请日:2022-11-30

    Abstract: 本发明公开了一种中远距离激光光斑获取的对准系统及方法,其中望远瞄准模块设置在探测平面一侧,并与上位机连接,所述十字靶标模块设置在激光器一侧,望远瞄准模块在上位机的控制下通过十字靶标模块完成探测平面与激光器的双向对准。首先将望远瞄准模块设置在探测平面一侧,并开启靶面上的信号灯,将十字靶标模块设置在待测激光器处并开启,基于靶标的信号灯进行靶面和十字靶标模块中的十字靶标的粗对准,之后基于上位机中的十字标进行望远瞄准模块中望远镜头和十字靶标的精对准,完成对准。本发明解决了中远距离外场测试激光器中测试系统难以搭建的问题,为目前外场的激光器测试系统提供了一种精确度高、成本低、自动化程度较高的解决方案。

    一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统

    公开(公告)号:CN114441478A

    公开(公告)日:2022-05-06

    申请号:CN202210364279.6

    申请日:2022-04-08

    Abstract: 本发明公开了一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统,包括激光器、光路单元、电信号处理单元、数据处理单元;本发明采用相位延迟变化量作为晶体应力双折射的衡量指标,利用能够实时比较出晶体加压时和非加压时双折射相位延迟量偏差程度的光路单元,结合电信号处理单元和数据处理单元实现同时测量不同波段激光照射下的加压和非加压两种状态下的晶体材料光弹系数,实现宽波段可调激光下晶体差值压力状态与非加压状态下的双折射测量和相位延迟量偏差程度比较。本发明测量精度高,结构简单,容易实现,有效弥补了现有技术中晶体材料在加压条件下进行应力双折射测试的空白。

    一种弹炮耦合有限元参数化建模方法

    公开(公告)号:CN112784458B

    公开(公告)日:2023-05-16

    申请号:CN202110090133.2

    申请日:2021-01-22

    Abstract: 本发明提出了一种弹炮耦合有限元参数化建模方法,涉及机械结构参数化建模技术领域,将线膛身管弹炮耦合有限元建模过程通过Python语言进行描述,使用脚本建立弹炮耦合有限元模型,使得建立弹炮耦合有限元模型更加方便、快捷;主要包括:首先建立身管及弹丸二维草图,将二维草图实现全约束并定义参数化变量,根据二维草图自动生成三维模型,并根据缠角变化规律采用Python语言对身管节点进行偏移,采用Python描述建立弹丸与身管之间的耦合关系。本发明采用编程技术实现了弹炮耦合有限元模型的自动更改与数值模型的自动更新,从而提高了弹炮耦合有限元模型的建模速度,缩短了设计周期,极大提高了工作效率。

    一种弹炮耦合有限元参数化建模方法

    公开(公告)号:CN112784458A

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN202110090133.2

    申请日:2021-01-22

    Abstract: 本发明提出了一种弹炮耦合有限元参数化建模方法,涉及机械结构参数化建模技术领域,将线膛身管弹炮耦合有限元建模过程通过Python语言进行描述,使用脚本建立弹炮耦合有限元模型,使得建立弹炮耦合有限元模型更加方便、快捷;主要包括:首先建立身管及弹丸二维草图,将二维草图实现全约束并定义参数化变量,根据二维草图自动生成三维模型,并根据缠角变化规律采用Python语言对身管节点进行偏移,采用Python描述建立弹丸与身管之间的耦合关系。本发明采用编程技术实现了弹炮耦合有限元模型的自动更改与数值模型的自动更新,从而提高了弹炮耦合有限元模型的建模速度,缩短了设计周期,极大提高了工作效率。

    一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统

    公开(公告)号:CN114441478B

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202210364279.6

    申请日:2022-04-08

    Abstract: 本发明公开了一种基于可调宽波段激光的晶体双折射测试系统,包括激光器、光路单元、电信号处理单元、数据处理单元;本发明采用相位延迟变化量作为晶体应力双折射的衡量指标,利用能够实时比较出晶体加压时和非加压时双折射相位延迟量偏差程度的光路单元,结合电信号处理单元和数据处理单元实现同时测量不同波段激光照射下的加压和非加压两种状态下的晶体材料光弹系数,实现宽波段可调激光下晶体差值压力状态与非加压状态下的双折射测量和相位延迟量偏差程度比较。本发明测量精度高,结构简单,容易实现,有效弥补了现有技术中晶体材料在加压条件下进行应力双折射测试的空白。

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