基于折叠偶极子的宽带微波吸收体

    公开(公告)号:CN103427166A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201310374702.1

    申请日:2013-08-25

    IPC分类号: H01Q17/00

    摘要: 本发明提出一种具有宽频带吸收特性的微波吸收体–基于折叠偶极子结构的微波吸收体。该结构以折叠偶极子天线为设计出发点,通过史密斯圆图阻抗调节的方法设计出具有宽频带的天线阵列,进而根据天线的互易性原理,将馈源用负载电阻替代,从而获得具有宽频带吸收特性的微波吸收体。该吸收体的介质层采用双层结构,其中上层为普通的介质基板,下层为普通的聚苯乙烯泡沫材料(介电常数约为1.07)。虽然采用了双层的介质材料,但是却只采用了单层的金属贴片电路,配合薄膜贴片电阻的使用,结构更加简单,加工更容易,并且成本和重量都相对较小,因而可以大规模生产。

    融合等效电路和遗传算法的方环阵列电磁吸收体设计方法

    公开(公告)号:CN104809270B

    公开(公告)日:2018-04-27

    申请号:CN201510121477.X

    申请日:2015-03-19

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明提出一种快速高效设计基于方环阵列的吸收体的方法 — 方环阵列等效电路结合遗传算法。该方法首先在无耗方环阵列的等效电路模型基础上,引入电阻损耗与等效介电常数两个参量,得出中心加载集总电阻的单/双环阵列等效电路模型及计算公式;然后结合传输线理论,最终推导出多层结构吸收体的等效电路;最后在等效电路的基础上,采用遗传算法对结构的性能进行优化,形成完整的优化设计流程。该方法可设计基于方环阵列的多层吸收体,并可根据实际需求来定义设计目标,可自由设计宽带低剖面吸收体。使用该方法设计吸收体,时间短、误差小并且效率高。

    基于容性表面的宽带微波吸收体

    公开(公告)号:CN104600436A

    公开(公告)日:2015-05-06

    申请号:CN201510076604.9

    申请日:2015-02-12

    IPC分类号: H01Q17/00

    摘要: 本发明公开了一种具有宽频带吸收特性的低剖面微波吸收体,基于容性表面的微波吸收体。该结构从阻抗分析出发,利用介质基底在低频的感性阻抗特性,得出与之相匹配的容性表面的阻抗特性。对于厚度固定的介质基底,由于采用容性表面,降低了吸收体的工作频段,从而降低了吸收体的电厚度。另外,采用加载集总电阻的金属条带阵列实现多谐振,从而获得具有宽频带吸收特性的低剖面微波吸收体。该吸收体的介质层采用双层结构,其中上层为普通的介质基板,下层为普通的聚苯乙烯泡沫材料。虽然采用了双层的介质材料,但是只采用了单层的金属贴片电路,结构简单,加工容易,并且成本和重量都相对较小,因而可以大规模生产。

    基于折叠偶极子的宽带微波吸收体

    公开(公告)号:CN103427166B

    公开(公告)日:2015-04-22

    申请号:CN201310374702.1

    申请日:2013-08-25

    IPC分类号: H01Q17/00

    摘要: 本发明提出一种具有宽频带吸收特性的微波吸收体–基于折叠偶极子结构的微波吸收体。该结构以折叠偶极子天线为设计出发点,通过史密斯圆图阻抗调节的方法设计出具有宽频带的天线阵列,进而根据天线的互易性原理,将馈源用负载电阻替代,从而获得具有宽频带吸收特性的微波吸收体。该吸收体的介质层采用双层结构,其中上层为普通的介质基板,下层为普通的聚苯乙烯泡沫材料(介电常数约为1.07)。虽然采用了双层的介质材料,但是却只采用了单层的金属贴片电路,配合薄膜贴片电阻的使用,结构更加简单,加工更容易,并且成本和重量都相对较小,因而可以大规模生产。

    基于宽边折叠偶极子阵列的宽带微波吸收体

    公开(公告)号:CN105305094A

    公开(公告)日:2016-02-03

    申请号:CN201410306746.5

    申请日:2014-06-30

    IPC分类号: H01Q17/00 H05K9/00

    摘要: 本发明公开了一种基于宽边折叠偶极子阵列的微波吸收体,该结构采用宽边折叠偶极子单元,即将偶极子沿其宽边进行折叠构成,以该结构为周期单元结构构造双极化微波吸收体,经仿真和实验验证其具有宽带吸收特性;通过改变周期结构的晶格类型,不仅可以提高吸收体的工作带宽,还可以有效降低其对入射波角度的敏感度。该吸收体的介质层采用双层结构,其中上层为普通的介质基板,下层为普通的聚苯乙烯泡沫材料(介电常数约为1.07)。虽然采用了双层的介质材料,但只采用了单层的金属贴片电路,配合薄膜贴片电阻的使用,结构更加简单,加工更容易,并且成本和重量相对均较小,因而可以大规模生产。

    融合等效电路和遗传算法的方环阵列电磁吸收体设计方法

    公开(公告)号:CN104809270A

    公开(公告)日:2015-07-29

    申请号:CN201510121477.X

    申请日:2015-03-19

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明提出一种快速高效设计基于方环阵列的吸收体的方法 — 方环阵列等效电路结合遗传算法。该方法首先在无耗方环阵列的等效电路模型基础上,引入电阻损耗与等效介电常数两个参量,得出中心加载集总电阻的单/双环阵列等效电路模型及计算公式;然后结合传输线理论,最终推导出多层结构吸收体的等效电路;最后在等效电路的基础上,采用遗传算法对结构的性能进行优化,形成完整的优化设计流程。该方法可设计基于方环阵列的多层吸收体,并可根据实际需求来定义设计目标,可自由设计宽带低剖面吸收体。使用该方法设计吸收体,时间短、误差小并且效率高。

    基于偶极子阵列的低剖面电路模拟吸收体

    公开(公告)号:CN104733868A

    公开(公告)日:2015-06-24

    申请号:CN201310713526.X

    申请日:2013-12-20

    IPC分类号: H01Q17/00 H05K9/00

    摘要: 本发明公开了一种新型的低剖面电路模拟吸收体,采用可以有效降低基于偶极子阵列电路模拟吸收体厚度的方法–感性接地面法,不仅可以有效降低吸收体的厚度,还可以展宽原结构的工作带宽。该方法以经典传输线理论为基础,通过在中心加载偶极子阵列电路与接地面之间引入短路贴片阵列,实现普通接地面向感性接地面的转化,从而有效降低电路模拟吸收体的厚度;另外,感性接地面与表面电路的电抗成分之间的耦合作用,还可以用来展宽吸收体的工作带宽。该技术主要是通过短路贴片阵列来实现,结构简单,采用普通的PCB板工艺,加工容易,并且成本和重量都相对较小,因而可以大规模地应用在电路模拟吸收体的设计当中。

    同轴缝隙带扼流环的微波热疗天线

    公开(公告)号:CN202386782U

    公开(公告)日:2012-08-22

    申请号:CN201120516778.X

    申请日:2011-12-13

    IPC分类号: A61B18/18

    摘要: 本实用新型涉及一种新型的微波热疗天线,特别涉及同轴缝隙扼流环天线;该同轴缝隙扼流环天线包括医用导管、同轴线;其特征在于还包括扼流环和离同轴线顶端一段距离处开设的环形缝隙;λ/4袖长的短路线可以避免反射波向天线末端传输,把能量集中在扼流环,到天线顶端的区域;医用导管采用箭头式的顶端形状设计,便于将天线插入生物组织进行治疗;该同轴缝隙扼流环天线热场分布均匀、有效地避免“拖尾”现象,满足微波热疗对于天线的要求。

    具有蛇形线结构的平面倒F天线

    公开(公告)号:CN201163659Y

    公开(公告)日:2008-12-10

    申请号:CN200820031053.X

    申请日:2008-01-25

    IPC分类号: H01Q1/38 H01Q9/04 H01Q13/08

    摘要: 本实用新型公开了一种具有蛇形线结构的平面倒F天线。该天线包括介质基板、短路点、50欧姆馈电线、接地板和微带辐射贴片,该微带辐射贴片光刻在介质基板上,并且通过短路点与接地板相接;50欧姆馈电线也光刻在介质基板上,该50欧姆馈电线与微带辐射贴片相连接,在微带辐射贴片的开路端接上蛇形线。本实用新型利用普通的蛇形线结构来设计传统的PIFA,集中了PIFA的优点,体积和重量均大大减小;其平面结构易于和其他平面电路或系统连接,可实现和微带或共面波导馈线的连接;微带馈电部分和天线共用同一介质衬底,具有很高程度的集成性,可以实现天线的小型化;结构简单,制作方便,成本低。