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公开(公告)号：CN112961017A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110137215.8
申请日：2021-02-01
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种叠氮化银起爆药薄膜及其制备方法。所述方法采用2步电化学方法将叠氮化银起爆药薄膜原位集成在导电基底表面。具体为先采用电化学阴极沉积方法制备出多孔银薄膜，随后以多孔银薄膜为前驱体，通过电化学阳极叠氮化方法得到多孔叠氮化银起爆药薄膜。本发明的方法与传统的叠氮化银制备方法相比，避免了高危险化学试剂的使用，制备过程简单高效、安全可控；原位生长方式无需额外的装药过程，且与MEMS工艺高度兼容，在微爆炸系统领域具有很好的应用前景。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111364081B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN202010255159.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种孔径和厚度呈梯度变化的多孔氧化铝模板的制备方法，即在双极电化学阳极氧化的条件下，铝片在草酸的乙二醇溶液中反应生成孔径和厚度大小呈梯度分布的PAA膜。在同一块铝片上，PAA膜上最大孔径与最小孔径的最大比值为6.0，最大厚度与最小厚度的最大比值为6.4，而且通过改变电压和草酸浓度可调控孔径和厚度的大小以及梯度变化的大小，该方法可以在铝片上一次性制备得到规整的孔径和厚度大小呈梯度分布的PAA膜，并且铝片不需要直接连电源线，工艺简单可控。
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公开(公告)号：CN113307710A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202110615343.9
申请日：2021-06-02
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多孔叠氮化物/高能炸药微爆炸序列薄膜及其制备方法。所述方法以多孔叠氮化物起爆药薄膜为衬底，采用旋转涂覆的方式使高能炸药溶液均匀渗透入多孔结构起爆药，待溶剂挥发，高能炸药在多孔骨架内重结晶，从而制得多孔叠氮化物/高能炸药微爆炸序列薄膜。相比于多孔叠氮化物起爆药薄膜，本发明制备的微爆炸序列薄膜具有装药密度大、能量输出高、静电感度低等显著优势。另外，该制备工艺安全可靠，可操作性强，不仅可以解决常规独立装药面临的体积大、装药工艺复杂等问题，而且与MEMS工艺完全兼容，有助于实现微爆炸序列在微器件或芯片上的原位集成。
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公开(公告)号：CN113307710B
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202110615343.9
申请日：2021-06-02
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多孔叠氮化物/高能炸药微爆炸序列薄膜及其制备方法。所述方法以多孔叠氮化物起爆药薄膜为衬底，采用旋转涂覆的方式使高能炸药溶液均匀渗透入多孔结构起爆药，待溶剂挥发，高能炸药在多孔骨架内重结晶，从而制得多孔叠氮化物/高能炸药微爆炸序列薄膜。相比于多孔叠氮化物起爆药薄膜，本发明制备的微爆炸序列薄膜具有装药密度大、能量输出高、静电感度低等显著优势。另外，该制备工艺安全可靠，可操作性强，不仅可以解决常规独立装药面临的体积大、装药工艺复杂等问题，而且与MEMS工艺完全兼容，有助于实现微爆炸序列在微器件或芯片上的原位集成。
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公开(公告)号：CN112961017B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202110137215.8
申请日：2021-02-01
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种叠氮化银起爆药薄膜及其制备方法。所述方法采用2步电化学方法将叠氮化银起爆药薄膜原位集成在导电基底表面。具体为先采用电化学阴极沉积方法制备出多孔银薄膜，随后以多孔银薄膜为前驱体，通过电化学阳极叠氮化方法得到多孔叠氮化银起爆药薄膜。本发明的方法与传统的叠氮化银制备方法相比，避免了高危险化学试剂的使用，制备过程简单高效、安全可控；原位生长方式无需额外的装药过程，且与MEMS工艺高度兼容，在微爆炸系统领域具有很好的应用前景。
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公开(公告)号：CN111364081A
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN202010255159.3
申请日：2020-04-02
Applicant: 南京理工大学
Abstract: 本发明公开了一种孔径和厚度呈梯度变化的多孔氧化铝模板的制备方法，即在双极电化学阳极氧化的条件下，铝片在草酸的乙二醇溶液中反应生成孔径和厚度大小呈梯度分布的PAA膜。在同一块铝片上，PAA膜上最大孔径与最小孔径的最大比值为6.0，最大厚度与最小厚度的最大比值为6.4，而且通过改变电压和草酸浓度可调控孔径和厚度的大小以及梯度变化的大小，该方法可以在铝片上一次性制备得到规整的孔径和厚度大小呈梯度分布的PAA膜，并且铝片不需要直接连电源线，工艺简单可控。
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