基于Laplacian微分域变形的三维网格曲面变厚度偏置造型方法

    公开(公告)号:CN110263384A

    公开(公告)日:2019-09-20

    申请号:CN201910451010.X

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于Laplacian微分域变形的三维网格曲面变厚度偏置造型方法,包括以下步骤:基于显著特征信息以及泊松曲面重建方法构建初始偏置曲面;利用有限元计算分析偏置壳体的受力情况,根据每个单元体的应力高低划分壁厚调节空间;采用Laplacian微分域变形方法优化壁厚。本发明通过提取原始表面的Morse显著特征点,并构建偏置点云,再基于泊松方法将点云重建为三角网格曲面,能够保持原始模型基本形态和细节特征;采用Laplacian微分域变形方法来加厚高应力区、减薄低应力区,能够改善应力集中现象,提升结构的承载能力。

    基于共点焊接排序的STL模型高效并行切层方法

    公开(公告)号:CN109325316B

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201811360298.1

    申请日:2018-11-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于焊接排序的STL模型高效并行切层方法,首先读取STL模型构建三角面片顶点和边的索引信息,得到所有三角面片的顶点坐标、顶点索引和边索引,含三角面片信息的存储容器;然后计算所有切线段,并为切线段端点各分配一个标记数字,根据切层厚度和模型在轴方向的最小值和最大值求出总切层数;利用与三角面片相交的切平面集合,计算该三角面片与切平面相交的切线段,为切线段端点各分配一个唯一的标记数字;再逐层调取切层,调取该层中所有切线段进行顶点焊接,通过合并重复点构建关联映射,得到一条完整封闭的切层轮廓,删除冗余点,存入当前层的轮廓集合;切层计算结束,输出切层轮廓;本发明可减少STL模型的切层耗时。

    基于多边形几何特征识别的激光扫描路径分区域规划方法

    公开(公告)号:CN110773738A

    公开(公告)日:2020-02-11

    申请号:CN201911171252.X

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 基于多边形几何特征识别的激光扫描路径分区域规划方法,以零件单层切片为对象,识别并提取当前层切片中的各个多边形连通区域,求取多边形连通区域的主轴方向后利用投影法分别求取多边形连通区域在主轴方向及与主轴垂直方向的跨度,将两个方向的跨度均大于用户设定阈值的多边形连通区域采用岛型扫描方式规划扫描路径,不满足的多边形连通区域采用平行扫描方式规划扫描路径。本发明可避免对小连通区域进行岛型扫描路径规划,提高计算效率及小连通区域的加工效率、成形质量;有效避免过长扫描线的出现,减少零件变形量;保障层间搭接,均衡温度场;减少了实际加工中激光跳转的空行程,提高了加工效率。

    基于多边形几何特征识别的激光扫描路径分区域规划方法

    公开(公告)号:CN110773738B

    公开(公告)日:2020-11-03

    申请号:CN201911171252.X

    申请日:2019-11-26

    Abstract: 基于多边形几何特征识别的激光扫描路径分区域规划方法,以零件单层切片为对象,识别并提取当前层切片中的各个多边形连通区域,求取多边形连通区域的主轴方向后利用投影法分别求取多边形连通区域在主轴方向及与主轴垂直方向的跨度,将两个方向的跨度均大于用户设定阈值的多边形连通区域采用岛型扫描方式规划扫描路径,不满足的多边形连通区域采用平行扫描方式规划扫描路径。本发明可避免对小连通区域进行岛型扫描路径规划,提高计算效率及小连通区域的加工效率、成形质量;有效避免过长扫描线的出现,减少零件变形量;保障层间搭接,均衡温度场;减少了实际加工中激光跳转的空行程,提高了加工效率。

    基于Laplacian微分域变形的三维网格曲面变厚度偏置造型方法

    公开(公告)号:CN110263384B

    公开(公告)日:2020-02-21

    申请号:CN201910451010.X

    申请日:2019-05-28

    Abstract: 本发明公开了一种基于Laplacian微分域变形的三维网格曲面变厚度偏置造型方法,包括以下步骤:基于显著特征信息以及泊松曲面重建方法构建初始偏置曲面;利用有限元计算分析偏置壳体的受力情况,根据每个单元体的应力高低划分壁厚调节空间;采用Laplacian微分域变形方法优化壁厚。本发明通过提取原始表面的Morse显著特征点,并构建偏置点云,再基于泊松方法将点云重建为三角网格曲面,能够保持原始模型基本形态和细节特征;采用Laplacian微分域变形方法来加厚高应力区、减薄低应力区,能够改善应力集中现象,提升结构的承载能力。

    基于共点焊接排序的STL模型高效并行切层方法

    公开(公告)号:CN109325316A

    公开(公告)日:2019-02-12

    申请号:CN201811360298.1

    申请日:2018-11-15

    Abstract: 本发明公开了一种基于焊接排序的STL模型高效并行切层方法,首先读取STL模型构建三角面片顶点和边的索引信息,得到所有三角面片的顶点坐标、顶点索引和边索引,含三角面片信息的存储容器;然后计算所有切线段,并为切线段端点各分配一个标记数字,根据切层厚度和模型在轴方向的最小值和最大值求出总切层数;利用与三角面片相交的切平面集合,计算该三角面片与切平面相交的切线段,为切线段端点各分配一个唯一的标记数字;再逐层调取切层,调取该层中所有切线段进行顶点焊接,通过合并重复点构建关联映射,得到一条完整封闭的切层轮廓,删除冗余点,存入当前层的轮廓集合;切层计算结束,输出切层轮廓;本发明可减少STL模型的切层耗时。

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