小型宽带半模基片集成波导平面魔T结构

    公开(公告)号:CN102157771A

    公开(公告)日:2011-08-17

    申请号:CN201010582511.0

    申请日:2010-12-10

    IPC分类号: H01P5/20

    摘要: 本发明涉及一种小型宽带半模基片集成波导HMSIW平面魔T结构。该小型宽带半模基片集成波导HMSIW平面魔T包括介质基板上、中、下三层金属面,介质基板含有一排金属柱,中间层金属面蚀刻出的槽线结构,能很好地实现从微带线到半模基片集成波导HMSIW的能量传输。采用的半模基片集成波导HMSIW等功分网络,代替了传统的分支结构,使整个平面魔T的结构比以往基片集成波导SIW平面魔T结构体积减小了3/4,并且使魔T的相对工作带宽有了很大的提高,而且该平面魔T的和差臂以及等功分端口之间具有良好的隔离特性。该小型宽带半模基片集成波导HMSIW平面魔T设计简单,体积小,电性能好,易于和其他平面微波毫米波电路集成。

    小型宽带基片集成波导平面魔T结构

    公开(公告)号:CN102142593A

    公开(公告)日:2011-08-03

    申请号:CN201010103895.3

    申请日:2010-02-02

    IPC分类号: H01P5/20

    摘要: 本发明涉及一种小型宽带基片集成波导平面魔T结构,该小型宽带基片集成波导平面魔T包括介质基板上、中、下三层金属面,介质基板含有两排平行的金属柱,中间层金属面蚀刻出的槽线结构,能很好地实现从微带线到基片集成波导SIW的能量传输,采用的基片集成波导SIW等功分网络,代替了传统的分支结构,使整个平面魔T的结构比以往基片集成波导SIW平面魔T结构体积减小了一半,并且使得魔T工作的相对带宽有了很大的提高,而且该平面魔T的和差臂以及等功分端口之间具有良好的隔离特性。该小型宽带基片集成波导SIW平面魔T设计简单,体积小,电性能好,易于和其他平面微波毫米波电路集成。

    小型超宽带微带带通滤波器

    公开(公告)号:CN102005630A

    公开(公告)日:2011-04-06

    申请号:CN201010582499.3

    申请日:2010-12-10

    IPC分类号: H01P1/212

    摘要: 本发明涉及一种小型超宽带UWB微带带通滤波器结构,该小型超宽带UWB微带带通滤波器包括了介质基板,上层微带线耦合线,上层微带传输线,下层金属面,下层金属面上蚀刻的两个方形槽,两个金属接地通孔;通过调节上层耦合线的耦合强度,以及上层微带传输线的电长度,可以很方便的控制该小型超宽带UWB微带带通滤波器结构的带宽和二次谐波的抑制;下层金属面上蚀刻出的两个槽结构,可以用来提高上层微带耦合线之间的耦合强度。该小型超宽带UWB微带带通滤波器结构设计简单,体积小,加工方便,带宽可调,电性能较好,而且具有易于和其他平面微波毫米波电路集成的显著优点。

    小型宽带基片集成波导平面魔T结构

    公开(公告)号:CN102142593B

    公开(公告)日:2014-06-04

    申请号:CN201010103895.3

    申请日:2010-02-02

    IPC分类号: H01P5/20

    摘要: 本发明涉及一种小型宽带基片集成波导平面魔T结构,该小型宽带基片集成波导平面魔T包括介质基板上、中、下三层金属面,介质基板含有两排平行的金属柱,中间层金属面蚀刻出的槽线结构,能很好地实现从微带线到基片集成波导SIW的能量传输,采用的基片集成波导SIW等功分网络,代替了传统的分支结构,使整个平面魔T的结构比以往基片集成波导SIW平面魔T结构体积减小了一半,并且使得魔T工作的相对带宽有了很大的提高,而且该平面魔T的和差臂以及等功分端口之间具有良好的隔离特性。该小型宽带基片集成波导SIW平面魔T设计简单,体积小,电性能好,易于和其他平面微波毫米波电路集成。

    小型化折叠式衬底集成波导

    公开(公告)号:CN101090170A

    公开(公告)日:2007-12-19

    申请号:CN200610088006.4

    申请日:2006-06-16

    IPC分类号: H01P3/00

    摘要: 本发明公开了一种小型化折叠式衬底集成波导。它是在介质基板上设置中间层金属面和表层金属面,两排对称的金属柱垂直穿过介质基板,其中一排金属柱穿过中间层金属面,另一排金属柱的中心与中间层金属面有间隔,该两排金属柱的上表面为表层金属面;在两排金属柱之间的中间层金属面两端分别设置锥形过渡,该锥形过渡各连接一个中间层微带,所述的两个中间层微带分别通过过孔与两个作为外部接口的表层微带连接。本发明传输特性和截止频率不变;横向体积减少一半;其平面结构易于和其他平面电路或系统连接,到微带和共面波导的过渡可十分方便;能量传输效率更高;具有较高程度的集成性,加工简单,成本低。

    衬底集成波导小型棱镜式喇叭天线

    公开(公告)号:CN101026263A

    公开(公告)日:2007-08-29

    申请号:CN200610038443.5

    申请日:2006-02-22

    IPC分类号: H01Q13/00 H01Q13/02 H01Q13/08

    摘要: 本发明涉及一种衬底集成波导棱镜式喇叭天线。它包括介质基板,在介质基板上设置两排金属柱,该两排金属柱分别形成互相连接的衬底集成矩形波导和H面喇叭段,该两排金属柱形成H面喇叭段张口的两壁,在该H面喇叭段的喇叭口设置一个与介质基板相连的圆弧形辐射面;所述的衬底集成矩形波导的两排金属柱连接微带馈线,该微带馈线由50欧姆微带线和锥形变换组成;所述的衬底集成矩形波导和H面喇叭段所在介质基板的上下表面为金属。本发明集中了波导和微带线的优点,体积和重量均大大减小;其平面结构易于和其他平面电路或系统连接;具有很高程度的集成性,可以实现天线的小型化,易于伪装;有较强的方向性和较高的增益;结构简单,制作方便,成本低。

    衬底集成波导小型棱镜式喇叭天线

    公开(公告)号:CN101026263B

    公开(公告)日:2011-06-15

    申请号:CN200610038443.5

    申请日:2006-02-22

    IPC分类号: H01Q13/00 H01Q13/02 H01Q13/08

    摘要: 本发明涉及一种衬底集成波导小型棱镜式喇叭天线。它包括介质基板,在介质基板上设置两排金属柱,该两排金属柱分别形成互相连接的衬底集成矩形波导和H面喇叭段,该两排金属柱形成H面喇叭段张口的两壁,在该H面喇叭段的喇叭口设置一个与介质基板相连的圆弧形辐射面;所述的衬底集成矩形波导的两排金属柱连接微带馈线,该微带馈线由50欧姆微带线和锥形变换组成;所述的衬底集成矩形波导和H面喇叭段所在介质基板的上下表面为金属。本发明集中了波导和微带线的优点,体积和重量均大大减小;其平面结构易于和其他平面电路或系统连接;具有很高程度的集成性,可以实现天线的小型化,易于伪装;有较强的方向性和较高的增益;结构简单,制作方便,成本低。

    小型化折叠式衬底集成波导

    公开(公告)号:CN100508275C

    公开(公告)日:2009-07-01

    申请号:CN200610088006.4

    申请日:2006-06-16

    IPC分类号: H01P3/00

    摘要: 本发明公开了一种小型化折叠式衬底集成波导。它是在介质基板上设置中间层金属面和表层金属面,两排对称的金属柱垂直穿过介质基板,其中一排金属柱穿过中间层金属面,另一排金属柱的中心与中间层金属面有间隔,该两排金属柱的上表面为表层金属面;在两排金属柱之间的中间层金属面两端分别设置锥形过渡,该锥形过渡各连接一个中间层微带,所述的两个中间层微带分别通过过孔与两个作为外部接口的表层微带连接。本发明传输特性和截止频率不变;横向体积减少一半;其平面结构易于和其他平面电路或系统连接,到微带和共面波导的过渡可十分方便;能量传输效率更高;具有较高程度的集成性,加工简单,成本低。

    基于衬底集成波导的开口谐振环带通滤波器

    公开(公告)号:CN201196972Y

    公开(公告)日:2009-02-18

    申请号:CN200820031052.5

    申请日:2008-01-25

    IPC分类号: H01P1/212 H01P1/20 H01P7/00

    摘要: 本实用新型公开了一种基于衬底集成波导的开口谐振环带通滤波器。它包括介质基板,在介质基板上设置两排金属柱,每排中的金属柱以等间距横行连接,便组成衬底集成波导,所述的衬底集成波导的两排金属柱连接微带馈线,该微带线由50欧姆微带线和锥形变换组成,所述的微带馈线以及衬底集成波导设置在介质基板上的表面为金属介质,在衬底集成波导的上表面腐蚀出两排开口谐振环,该两排开口谐振环位于两排金属柱之间。本实用新型的开口谐振环与衬底集成波导相结合,融合了开口谐振环的灵活性和衬底集成波导的小体积,低剖面,轻重量,较高Q值的优点;其平面结构易于和其他平面电路或系统连接,通过简单的锥形结构就可实现和微带或共面波导馈线的连接。

    衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环

    公开(公告)号:CN2824324Y

    公开(公告)日:2006-10-04

    申请号:CN200520075856.1

    申请日:2005-09-27

    IPC分类号: H01P5/22

    摘要: 本实用新型公开了一种衬底集成波导高隔离H面3分贝混合环。它在介质基板上设置由金属柱组成混合环的外环,在该外环上分别设置输入端口、第一输出端口、第二输出端口和隔离端口,所述的各个端口由设置在介质基板上的两排金属柱组成的矩形波导构成;在外环的中间设置中心金属柱,该中心金属柱的外壁构成混合环的内环,在所述的中心金属柱四周外且在输入端口、第一输出端口、第二输出端口和隔离端口的中心轴线上设置四个阻抗匹配金属柱。本实用新型具有功率分配特性好、隔离度高,体积小、重量轻、易于和其他的平面微波毫米波电路集成的显著优点。