公开(公告)号：CN113628274A

公开(公告)日：2021-11-09

申请号：CN202110935712.2

申请日：2021-08-16

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 郭剑辉 ,  高宇 ,  张云添 ,  黄曦坤 ,  刘帆

IPC: G06T7/73

Abstract: 本发明公开了一种基于交互式多模型无色滤波的机动目标状态估计方法。该方法利用无色卡尔曼滤波(UKF)处理运动模型的非线性问题，同时结合交互式多模型滤波(IMMF)及信息滤波(IF)，实现了一种线性化误差小、估计精度高、计算复杂度低的不确定信息条件下的目标状态估计。

公开(公告)号：CN209101916U

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201822249921.8

申请日：2018-12-29

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 秦志春 ,  杨剑 ,  张文超 ,  高宇 ,  张云添

IPC: F42B3/13

Abstract: 本实用新型公开了一种电路板直接连接的半导体桥火工品元件，包括电路板、半导体桥芯片(1)，所述电路板包括电极(4)，所述半导体桥芯片(1)与所述电极(4)之间通过锡焊(3)实现电连接。本实用新型将半导体桥芯片之间使用半导体桥实现连接，改变了传统的导线的连接方式，不会产生电磁损伤和由于导线的机械强度差断路的问题。

公开(公告)号：CN209057424U

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201920358857.9

申请日：2019-03-21

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 高宇 ,  张云添

IPC: H05K5/02 ,  H05K1/18

Abstract: 本实用新型提供了一种火工品用半导体桥芯片的集成电路封装件，包括电路板、外罩、外部连接件，以及设置于电路板上的若干电子元器件和半导体桥；电路板上设置同心的环形阳极槽和阴极槽，阳极槽和阴极槽与电路板上的导线连接，外罩固定于电路板上，外罩上设置向外罩内竖直延伸的桥筒，桥筒内壁上设置内螺纹，外部连接件设置于电路板侧面且与电路板上导线或电子元器件或半导体桥连接，电子元器件之间通过电路板上的导线连接，半导体桥的阳极导体和阴极导体分别与阳极槽和阴极槽接触。

公开(公告)号：CN209097006U

公开(公告)日：2019-07-12

申请号：CN201920358862.X

申请日：2019-03-21

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 郭剑辉 ,  高宇 ,  张云添

IPC: B64C1/30 ,  B64C27/08 ,  G01R29/08

Abstract: 本实用新型提供了一种具备电磁辐射测量设备的多旋翼系留浮空器，包括多旋翼系留浮空器、电磁辐射测量设备和连接二者的系留绳索；多旋翼系留浮空器包括机身，以及设置在机身上的转动电机和可伸缩旋翼，可伸缩旋翼包括四组螺旋桨单元，每一组螺旋桨单元包括桨叶、旋转电机、安装端、固定端、转动杆、连接杆、转动电机，连接杆末端与转动电机的转轴固定连接，转动杆末端与连接杆前端转动连接，固定端末端与转动杆前端转动连接，安装端固定于固定端前端，旋转电机设置于安装端上，桨叶与旋转电机旋转轴固定连接。

公开(公告)号：CN209070345U

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201920561921.3

申请日：2019-04-24

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 张云添 ,  高宇

IPC: G05B19/042

Abstract: 本实用新型提供了一种基于物联网的多传感器制导控制系统，包括若干传感器单元、测量单元和计算单元；传感器单元设置于制导客体上；测量单元包括若干A/D转换模块、若干继电器、开关量输入输出模块、串行端口、若干预处理模块、无线发射模块，每一A/D转换模块输入端与传感器单元连接，每一继电器输入端与相应A/D转换模块连接，开关量输入输出模块与继电器双向连接，每一预处理模块输入端通过串行端口与继电器输出端连接，无线发射模块与预处理模块输出端连接；计算单元包括无线接收模块、运算模块、发射模块，无线接收模块与无线发射模块无线通信连接，运算模块输入端与无线接收模块输出端连接，发射模块与运算模块输出端连接。

公开(公告)号：CN209116893U

公开(公告)日：2019-07-16

申请号：CN201920358861.5

申请日：2019-03-21

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 高宇 ,  张云添

IPC: F42D1/05

Abstract: 本实用新型提供了一种用于火工品半实物方针的集成电路，电源的正极与第一电阻的第二引脚连接，第一电阻的第一引脚分别与开关不动端、运算放大器输出端和第五电阻的第二引脚连接，开关的两个动端分别与第三电阻第一引脚和电容第一引脚连接，电容的第二引脚与第二电阻的第一引脚连接，第三电阻的第二引脚与半导体桥的阳极连接，光电二极管与半导体桥通过光纤连接，光电二极管的阳极与第四电阻的第一引脚连接，光电二极管的阴极分别与第五电阻的第一引脚和运算放大器的反相输入端连接，电源的负极、第二电阻的第二引脚、半导体桥的第二引脚、第四电阻的第二引脚和运算放大器的同相输入端相连且接地，运算放大器通过导线与高速数字存贮示波器连接。

公开(公告)号：CN209055019U

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201822249904.4

申请日：2018-12-29

Applicant: 南京理工大学工程技术研究院有限公司

Inventor： 秦志春 ,  袁有根 ,  张文超 ,  高宇 ,  张云添 ,  田桂蓉 ,  叶家海

IPC: F42C19/00

Abstract: 本实用新型公开了一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。