一种IGBT芯片焊料层故障的在线监测方法

    公开(公告)号:CN115291074A

    公开(公告)日:2022-11-04

    申请号:CN202210973862.7

    申请日:2022-08-15

    Abstract: 一种IGBT芯片焊料层故障的在线监测方法,先建立IGBT模块三维仿真模型,然后根据芯片焊接层的故障类型以及严重程度对三维仿真模型进行故障模拟,随后通过仿真计算得到IGBT模块的健康因子,健康因子包括IGBT模块最大温度、最小温度、集电极与发射极的压降差,汇总在不同故障类型和故障严重程度下得到的健康因子,建立健康因子‑故障类型‑故障严重程度三维数据集,通过分类算法建立故障分类诊断模型、通过拟合算法建立故障严重程度评估模型,最后代入实测的IGBT模块健康因子得到实际故障类型和故障严重程度。本方法能够对IGBT芯片焊接层故障进行故障分类以及对故障程度进行评估。

Patent Agency Ranking