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公开(公告)号：CN112838840B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202011645126.6
申请日：2020-12-31
申请人： 南京航空航天大学
IPC分类号： H03H7/48
摘要： 一种具有宽带深隔离度的宽带等功率分配/合成电路拓扑，通过同时引入多模谐振器和宽带复隔离阻抗实现。该等功率分配/合成电路拓扑在经典威尔金森等功率分配/合成电路拓扑基础上，将其四分之一阻抗变换线替换成多模谐振器，该多模谐振器输入输出通过强耦合馈线技术实现；同时将隔离纯电阻替换成宽带复隔离阻抗，该复隔离阻抗则通过特定传输线网络和纯电阻实现；最终本发明公开的等功率分配/合成电路拓扑具有宽带功分/合成、低输入输出驻波和宽带深输出隔离功能。基于本发明公开的等功率分配/合成电路拓扑，可以通过普通微带传输线、悬置微带传输线、带状线传输线、脊间隙波导传输线等支持TEM波/准TEM波的传输线结合表贴电阻实现。
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公开(公告)号：CN116130903A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310251762.8
申请日：2023-03-16
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明提供一种基于间隙波导的亚毫米波波导法兰，包括第一波导和第二波导；第一波导固定连接第二波导；第一波导的中部设置有贯穿第一波导的第一通孔；第二波导的中部设置有贯穿第二波导，且连通第一通孔的第二通孔；第一波导和第二波导之间设置有多个依次固定连接的第一阻带；多个第一阻带用于限制第一通孔和第二通孔内电磁波泄露；每个第一阻带包括多个蘑菇型周期结构；多个蘑菇型周期结构沿着第一通孔的周向依次排列；本发明利用间隙波导技术在波导与波导连接之处设置蘑菇型周期结构，避免由于加工误差产生的空气间隙导致的电磁波能量的泄露，抑制波导法兰产生的PIM；波导法兰具有轻量化，低剖面以及密封性好的优点。
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公开(公告)号：CN116154439A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202211437200.4
申请日：2022-11-16
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种全空气填充基片集成脊间隙波导，该BGA‑RGW结构是由上中下三层基板构成；最下层为加了脊的介质基板，所加的脊的高度与中间层基板的厚度相同，最下层基板内加载了不同周期的硅通孔；利用倒装芯片技术将上中两块基板通过球栅阵列焊料球倒装而成，中间层基板由两块分开的基板构成，与BGA焊料球以及最上层的基板构成了电磁带隙结构。为了便于与其他无源/有源器件进行系统集成，本发明还公开了采用该BGA‑RGW结构的微带至矩形波导的过渡转换装置。本发明通过TSV抬高了脊间隙波导的接地面，更易于加工；本发明还具有低剖面，重量轻，体积小，易于集成等优点，能够广泛应用于毫米波电路设计于天线领域。
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公开(公告)号：CN116053740A
公开(公告)日：2023-05-02
申请号：CN202211464618.4
申请日：2023-02-08
申请人： 南京航空航天大学
IPC分类号： H01P5/08 , H01L23/10 , H01L23/06 , H01L23/04 , H01L23/488
摘要： 本发明公开了一种表贴式W波段化合物芯片硅基衬底封装集成微系统。该微系统由两层硅片经过反应离子刻蚀和电镀后构成封帽和底座。封帽下表面刻蚀有金属化凹槽，用于容纳化合物芯片安装的空间区域。底座上刻蚀有WR‑10波导口及其至微带过渡转换的安装凹槽。W波段信号从WR‑10波导口馈入，经过过渡转换和化合物芯片互连，W波段化合物芯片的加电焊盘通过金丝键合和底座上表面加电焊盘互连，再通过底座上金属化过孔和底座下表面的表贴焊盘互连，以实现和基板电源网络互连。本发明具有轻量化、低剖面和适合大规模低成本制造等优势，使用该发明技术封装后的单个或多个W波段化合物芯片可以作为表面贴装元器件使用，实现W波段系统的低成本设计。
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公开(公告)号：CN112838840A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011645126.6
申请日：2020-12-31
申请人： 南京航空航天大学
IPC分类号： H03H7/48
摘要： 一种具有宽带深隔离度的宽带等功率分配/合成电路拓扑，通过同时引入多模谐振器和宽带复隔离阻抗实现。该等功率分配/合成电路拓扑在经典威尔金森等功率分配/合成电路拓扑基础上，将其四分之一阻抗变换线替换成多模谐振器，该多模谐振器输入输出通过强耦合馈线技术实现；同时将隔离纯电阻替换成宽带复隔离阻抗，该复隔离阻抗则通过特定传输线网络和纯电阻实现；最终本发明公开的等功率分配/合成电路拓扑具有宽带功分/合成、低输入输出驻波和宽带深输出隔离功能。基于本发明公开的等功率分配/合成电路拓扑，可以通过普通微带传输线、悬置微带传输线、带状线传输线、脊间隙波导传输线等支持TEM波/准TEM波的传输线结合表贴电阻实现。
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公开(公告)号：CN111668582B
公开(公告)日：2021-04-13
申请号：CN202010540194.X
申请日：2020-06-15
申请人： 南京航空航天大学
IPC分类号： H01P5/10
摘要： 本发明公开了一种半空气填充基片集成凹槽间隙波导及其微带过渡转换装置，所述基片集成凹槽间隙波导利用倒装芯片技术将上下两块基板通过BGA焊料球倒装而成，上下两块基板垂直叠加在一起，基板之间的空气间隙层由焊料球支撑，空气间隙层和下层基板内的部分介质构成了该基板集成凹槽间隙基片集成凹槽间隙波导电磁波传输的路径。所述基片集成凹槽间隙波导的微带过渡转换装置。所述过渡转换装置由T形枝节、阻抗匹配段、一对反射焊料球构成。该发明的过渡转换装置能够实现所发明的新型半空气填充基片集成凹槽间隙波导至微带线的径向过渡转换。本发明具有剖面低、重量轻、体积小、易于集成等优点。
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公开(公告)号：CN111565077A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010269360.7
申请日：2020-04-08
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种分布式智能频谱监测系统及方法，所述分布式智能频谱监测系统中的频谱监测节点形成了网络化的规模监测，监测范围更广，且能够实现利用多个节点，对监测目标采用基于TDOA的协同定位配合，同时对监测节点的结构作出改进，使协同定位的精度更高，发挥出了协同监测的高效率、低成本、高精度的优势。同时本发明监测方法中提出了一种多节点协同TDOA定位算法，能够进一步的提高定位精度。本发明系统和方法可为日常的无线电秩序管理工作打下坚实基础，保障用频设备在复杂电磁环境下的用频安全。
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公开(公告)号：CN117855811A
公开(公告)日：2024-04-09
申请号：CN202410078388.0
申请日：2024-01-17
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明公开了一种基于双面螺旋布线和有耗开口谐振环加载的低剖面超宽带天线装置，包括双面螺旋天线结构、有耗开口谐振环结构、金属背腔和巴伦，其中，双面螺旋天线结构的上下表面分别设有阿基米德螺旋臂，并设有连通不同层面螺旋臂的金属过孔；所述有耗开口谐振环结构设有环形介质基板，其上表面设有一圈加载电阻的开口谐振环；双面螺旋天线结构位于有耗开口谐振环结构的上方，二者均设置在所述金属背腔中；巴伦垂直设置在金属背腔的中心，顶端与圆形介质基板上表面的两个螺旋臂分别连接，底端设置在金属背腔的底面，通过通孔与外部的天线接口连接。本发明结构改进后的天线装置，具有超宽带、低剖面、高增益、单向辐射和良好的圆极化特性。
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公开(公告)号：CN116130903B
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202310251762.8
申请日：2023-03-16
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明提供一种基于间隙波导的亚毫米波波导法兰，包括第一波导和第二波导；第一波导固定连接第二波导；第一波导的中部设置有贯穿第一波导的第一通孔；第二波导的中部设置有贯穿第二波导，且连通第一通孔的第二通孔；第一波导和第二波导之间设置有多个依次固定连接的第一阻带；多个第一阻带用于限制第一通孔和第二通孔内电磁波泄露；每个第一阻带包括多个蘑菇型周期结构；多个蘑菇型周期结构沿着第一通孔的周向依次排列；本发明利用间隙波导技术在波导与波导连接之处设置蘑菇型周期结构，避免由于加工误差产生的空气间隙导致的电磁波能量的泄露，抑制波导法兰产生的PIM；波导法兰具有轻量化，低剖面以及密封性好的优点。
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公开(公告)号：CN111342179B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010290170.3
申请日：2020-04-14
申请人： 南京航空航天大学
摘要： 本发明涉及一种用于微波电路模块封装的2.5维小型化电磁带隙结构。该2.5维电磁带隙结构通过多层印刷电路板技术加工而成，其周期单元包括一个中心加载金属化孔的水平金属贴片、若干个金属化孔阵列、四层电路板衬底、一层空气层、金属盖板和金属底座。在水平金属贴片四周加载金属化孔阵列，通过相邻单元之间金属化孔阵列之间的电耦合增强电磁带隙结构周期单元间的等效电容，同时金属化孔阵列也能有效增加周期单元单元的等效电感，最终达到降低电磁带隙阻带的工作频率，实现微波电路模块封装内平行平板腔体谐振噪声的抑制。所提出的2.5维电磁带隙结构的周期单元体积小、剖面低、具有更低平行平板腔体谐振噪声抑制的截止频率。
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