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公开(公告)号：CN114354557B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202210004721.4
申请日：2022-01-04
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： G01N21/64
摘要： 本发明涉及一种基于光电子集成芯片的荧光成像装置及其制备方法。所述基于光电子集成芯片的荧光成像装置包括：样品台；氮化镓光电子集成芯片，位于所述样品台上方，包括透明衬底、位于所述透明衬底朝向所述样品台一侧的透明LED器件、以及位于所述透明衬底背离所述样品台一侧的滤光器件，所述透明LED器件用于向所述样品台方向发射具有第一波长的发射光信号，所述滤光器件用于仅透过具有第二波长的激发荧光信号，所述第二波长大于所述第一波长；透镜，位于所述氮化镓光电子集成芯片上方；相机，位于所述透镜上方。本发明简化了荧光成像过程中的光路结构，缩小荧光成像装置的体积，简化荧光成像装置的制作流程。
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公开(公告)号：CN118157759A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202410304722.X
申请日：2024-03-18
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H04B10/116 , H04B10/2575 , H04B10/40 , H04N23/55 , H04N23/695 , H04N23/661
摘要： 本发明涉及一种基于视觉跟踪的移动无线光通信装置及其控制方法。所述基于视觉跟踪的移动无线光通信装置包括：视频采集结构，包括视频采集窗口，视频采集窗口用于获取跟踪画面；控制器，连接视频采集结构，用于调整视频采集结构的姿态，使得跟踪目标位于跟踪画面的中部；光通信结构，连接视频采集结构，光通信结构包括光信号收发窗口，且光信号收发窗口与视频采集窗口同向设置。本发明确保了通信终端的一方或者双方在移动状态下的无线光通信过程顺利进行，扩展了无线光通信技术的应用领域。
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公开(公告)号：CN116436523A
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN202310155502.0
申请日：2023-02-23
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H04B10/112 , H04B10/80 , G02B6/42 , H02M1/088
摘要： 本发明涉及一种基于多路驱动与光学调控的光通信装置。所述基于多路驱动与光学调控的光通信装置包括：中央处理结构，包括多个同步并行输出口；发射结构，包括多路驱动电路、以及与多路驱动电路一一对应电连接的多路发光器件，多个同步并行输出口用于同时向多路驱动电路传输驱动信号；接收结构，包括第二聚焦透镜、光电探测器和接收端调控电路；接收端调控结构用于根据第二光信号的光强调整光电探测器与第二聚焦透镜之间的距离，使得光电探测器产生的光生电流信号保持在第二预设范围内。本发明避免因信号分流导致的交流信号减弱的问题，且避免接收结构中电路断开的问题。
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公开(公告)号：CN114965374A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210513882.6
申请日：2022-05-11
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： G01N21/51
摘要： 本发明提出了半导体领域内的一种利用可见光信号的氮化镓光电子集成式浊度传感器，包括设置在液体容器内壁上的光电子芯片，所述光电子芯片包括硅衬底层、氮化物外延层，所述氮化物外延层上设置有作为可见光信号光源的微型LED器件及接收可见光信号的光电探测器，所述氮化物外延层设置有连接微型LED器件和光电探测器的正电极、负电极，所述硅衬底层部分与电路板结合，所述氮化物外延层外部设有封装层，本发明集成度高，可以使用低成本小体积的集成式系统有效且准确地监测待测液体的浊度等物理参数。
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公开(公告)号：CN113066891B
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202110354218.7
申请日：2021-04-01
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/0232 , H01L31/18 , G01N21/41
摘要： 本发明揭示了一种基于多波导型定向耦合器的集成式芯片及其制备方法，所述芯片以晶圆为载体，所述晶圆上设置有发光二极管器件，所述发光二极管器件的出光端依次设置有调节组件及光电探测器，所述调节组件由多波导型定向耦合器及与置于所述多波导型定向耦合器上方，且与所述多波导型定向耦合器垂直相交的聚二甲基硅氧烷微流体通道构成。本发明采用以上技术方案与现有技术相比，产生的有益效果为：可以有效且快速的监测出待测液体的折射率等物理参数。
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公开(公告)号：CN113363345B
公开(公告)日：2022-08-19
申请号：CN202110603985.7
申请日：2021-05-31
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/0352 , H01L31/18
摘要： 本发明是一种基于表面等离激元增强的高速光子集成芯片及制备方法，芯片以硅衬底LED外延片为载体，在硅衬底LED外延片上设置LED器件和光电探测器，LED器件和光电探测器之间通过波导相连，LED器件和光电探测器分别包括p‑n结、p型电极和n型电极。本发明将表面等离激元增强的LED器件、光波导和表面等离激元增强的光电探测器集成在同一芯片上，LED器件发出的光，侧向耦合进光波导，通过光波导传输，在波导另一端被光电探测器检测到，表面等离激元耦合作用可以提高LED器件的调制带宽和光电探测器的响应度，同时增大LED的发光谱和探测器响应谱的重叠程度，最终实现高速光子集成芯片。
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公开(公告)号：CN110113101B
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN201910328584.8
申请日：2019-04-23
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H04B10/116 , H04B10/40
摘要： 本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种可见光通信装置。所述可见光通信装置包括：收发模块，包括发射光源，所述发射光源用于向外界发射第一光信号；处理模块，包括至少一驱动电路和至少一恒流电路，所述驱动电路中包括至少一MOS管；所述恒流电路连接所述发射光源的输入端，用于向所述发射光源传输恒电流信号；所述MOS管连接所述发射光源的输出端，用于控制所述发射光源是否导通，以提高所述发射光源的响应速率。本发明大幅度提高所述可见光通信装置的通信速率。
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公开(公告)号：CN110568216B
公开(公告)日：2021-12-28
申请号：CN201910852966.0
申请日：2019-09-10
申请人： 南京邮电大学
摘要： 本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种同质集成光电子装置。所述同质集成光电子装置包括：衬底；能源模块，位于所述衬底表面，包括激光发射器、聚光单元、第一量子阱二极管和储能电容；所述聚光单元用于将所述激光发射器发射的第一光信号汇聚至所述第一量子阱二极管；所述第一量子阱二极管用于将接收到的所述第一光信号转换为第一电信号后存储于所述储能电容中，以向传感模块供能；传感模块，用于将外界的传感信号转换为第二电信号。本发明提高了光电子装置的集成度，改善了光电子装置的性能。
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公开(公告)号：CN113363345A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110603985.7
申请日：2021-05-31
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/0352 , H01L31/18
摘要： 本发明是一种基于表面等离激元增强的高速光子集成芯片及制备方法，芯片以硅衬底LED外延片为载体，在硅衬底LED外延片上设置LED器件和光电探测器，LED器件和光电探测器之间通过波导相连，LED器件和光电探测器分别包括p‑n结、p型电极和n型电极。本发明将表面等离激元增强的LED器件、光波导和表面等离激元增强的光电探测器集成在同一芯片上，LED器件发出的光，侧向耦合进光波导，通过光波导传输，在波导另一端被光电探测器检测到，表面等离激元耦合作用可以提高LED器件的调制带宽和光电探测器的响应度，同时增大LED的发光谱和探测器响应谱的重叠程度，最终实现高速光子集成芯片。
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公开(公告)号：CN113066890A
公开(公告)日：2021-07-02
申请号：CN202110354194.5
申请日：2021-04-01
申请人： 南京邮电大学
IPC分类号： H01L31/173 , H01L31/18 , G01H9/00
摘要： 本发明揭示了一种红外光微型振动监测芯片及其制备方法，所述芯片包括一印刷线路板，所述印刷线路板上设置有晶圆，所述晶圆包括磷化铟衬底及设置于所述磷化铟衬底上的多量子阱外延层，所述多量子阱外延层内设置有红外光发射部件和红外光接收部件，所述红外光发射部件与所述红外光接收部件通过导线与所述印刷线路板连接。本发明采用以上技术方案与现有技术相比，产生的有益效果为：本发明的芯片对测量空间稳定性和几何光路尺寸的要求大幅度降低，安装操作方便，使用单个光电子芯片进行振动监测，成本低，操作方便，适用于多种不同的工作环境。
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