芯片故障定位方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN118113530A

    公开(公告)日:2024-05-31

    申请号:CN202311857589.2

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06F11/22

    摘要: 本申请涉及一种芯片故障定位方法、装置、计算机设备和存储介质。所述方法包括:获取目标芯片上的各运行程序;其中,运行程序通过目标芯片上的至少一个数据处理节点执行数据处理任务;根据各运行程序的运行状态,确定异常运行程序;根据异常运行程序对应的各数据处理节点的数据处理结果,确定异常程序对应的异常数据处理节点;根据异常数据处理节点中各数据处理进程的数据处理状态,确定异常数据处理节点中的异常数据处理进程;将异常运行程序、异常数据处理节点,以及异常数据处理节点对应的异常数据处理进程,确定为目标芯片的故障信息。采用本方法,能够提高故障定位的效率与芯片故障定位信息的精准度。

    芯片数据传输方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117914563A

    公开(公告)日:2024-04-19

    申请号:CN202311855809.8

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: H04L9/40

    摘要: 本申请涉及一种芯片数据传输方法、装置、计算机设备和存储介质,在利用芯片传输数据时,获取目标芯片的待传输数据和待传输数据对应的目标传输路径;并构建与目标传输路径对应的目标伪装传输路径;其中,目标伪装传输路径与目标传输路径的收发端口相同,且传输路径信息不同;然后对待传输数据进行加密得到加密数据,并根据加密数据,构建隐藏加密数据和伪装加密数据;其中,隐藏加密数据包括加密数据,伪装加密数据不包括加密数据;进而采用目标传输路径传输隐藏加密数据,同时采用目标伪装传输路径传输伪装加密数据,可以增加恶意用户获取到加密数据的难度;并且将加密数据进行隐藏,进一步避免加密数据被泄露,由此提高了芯片传输数据的安全性。

    芯片异常识别方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117875232A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311855818.7

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06F30/3308

    摘要: 本申请涉及一种芯片异常识别方法、装置、计算机设备和存储介质,获取物联网芯片的各组成结构的第一温度数据;并将各组成结构中第一温度数据大于预设温度阈值的组成结构,作为候选组成结构,进而获取候选组成结构当前运行的数据信息;基于物联网芯片的仿真模型,对候选组成结构处理对应数据信息的过程进行仿真,得到候选组成结构的仿真运行信息;根据候选组成结构的仿真运行信息和温度分布信息,从候选组成结构中选择物联网芯片的异常组成结构。经过两次筛选,即首先筛选温度异常的候选组合结构,进而从候选组成结构中选择物联网芯片的异常组成结构,无需逐个线程排查物联网芯片的故障信息,提高了芯片的故障信息的识别效率。

    基于扰动信息的芯片数据传输加密方法、装置和设备

    公开(公告)号:CN117857167A

    公开(公告)日:2024-04-09

    申请号:CN202311858005.3

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: H04L9/40

    摘要: 本申请涉及一种基于扰动信息的芯片数据传输加密方法、装置和设备。所述方法包括:获取物联网芯片待传输的多个数据信息、每个数据信息的传输路径、以及每个传输路径的传输环境信息,并识别传输环境信息的电磁干扰信息;基于每个电磁干扰信息,生成电磁干扰信息对应的扰动信息,并基于每个扰动信息、以及每个扰动信息的传输路径对应的数据信息,构建每个数据信息的扰动数据信息;基于各扰动数据信息,对各扰动数据信息对应的数据信息进行数据加密处理,得到各加密数据信息,并基于各数据信息的传输路径,对各加密数据信息进行数据传输处理,完成数据传输任务。本方法能够降低传输数据的泄露风险,从而提升了芯片数据传输的抗干扰效果。

    芯片数据存储方法、装置、设备、介质和产品

    公开(公告)号:CN118069044A

    公开(公告)日:2024-05-24

    申请号:CN202311855782.2

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06F3/06

    摘要: 本申请涉及一种芯片数据存储方法、装置、设备、介质和产品。所述方法包括:获取多个待存储数据信息、各待存储数据信息的来源信息以及物联网芯片的存储空间信息;根据各来源信息,得到多个融合数据,多个融合数据包括多个初始数据信息以及各初始数据信息与多个待存储数据信息之间的路径信息,多个初始数据信息为多个待存储数据信息中的部分待存储数据信息;将多个融合数据的数据大小和存储空间信息进行匹配处理,得到存储匹配信息;基于存储匹配信息,将多个融合数据同时存储到物联网芯片中。采用本方法能够提高数据存储的存储效率。

    芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质

    公开(公告)号:CN117875487A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311868520.X

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06Q10/04 G06F11/26

    摘要: 本申请涉及一种芯片封装质量预测方法、装置、计算机设备和存储介质,该方法包括:获取待预测芯片的目标封装工艺流程。其中,目标封装工艺流程包括至少为两个子流程。根据待预测芯片的属性信息,对各子流程对应的质量评价指标的原始指标数据进行更新,得到各子流程对应的质量评价指标的目标指标数据。对各子流程对应的质量评价指标的目标指标数据进行主成分分析,确定目标封装工艺流程的主成分。根据目标封装工艺流程的主成分,可准确确定待预测芯片的封装质量预测结果,不仅有效提高了芯片质量检测效率,相较于人工抽检,还有效提升了芯片质量检测的准确性。

    芯片功耗相关参数的确定方法、装置和计算机设备

    公开(公告)号:CN117875233A

    公开(公告)日:2024-04-12

    申请号:CN202311857028.2

    申请日:2023-12-29

    IPC分类号: G06F30/3308

    摘要: 本申请涉及芯片功耗相关参数的确定方法、装置和计算机设备。其中方法包括:获取设计芯片的各结构信息、多个芯片运行模式、以及每个结构信息的结构参数,并构建设计芯片的功耗仿真模型;识别每个芯片运行模式对应的各结构信息的运行策略,并针对每个芯片运行模式,基于各运行策略,分别仿真芯片运行模式的运行进程;识别该芯片运行模式的异常电压分布信息对应的异常结构信息的新结构参数,返回执行上述步骤,直到不存在异常电压分布信息时,得到芯片运行模式对应的各结构信息的结构参数范围;筛选每个结构信息均属于每个芯片运行模式对应的结构参数范围的结构参数,作为目标结构参数。采用本方法能够提升与降低芯片功耗相关的结构参数的调整效率。