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公开(公告)号：CN111104741B
公开(公告)日：2024-01-26
申请号：CN201911303522.8
申请日：2019-12-17
申请人： 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F30/3308 , G06F119/08
摘要： 本发明公开了一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行金属膜电容模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Steady‑State Thermal对金属膜电容进行电热仿真，得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。本发明能够抓住MMC子模块中金属膜电容的工作特点，逐步得到工况下金属膜电容内部温度的精确分布情况。
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公开(公告)号：CN111090940A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201911304806.9
申请日：2019-12-17
申请人： 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F119/02
摘要： 本发明公开了一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到MMC子模块压接式IGBT在工况下的损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行IGBT模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Icepak以及Simplorer对步骤二得到的IGBT模型进行Foster网络的提取；步骤四、将步骤一计算得到的损耗，导入到步骤三提取的Foster网络中，得到IGBT内部各位置的实时温度变化情况。本发明能够抓住短时间尺度下MMC子模块压接式IGBT失效的主要因素，逐步得到工况下IGBT内部温度的精确分布情况。
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公开(公告)号：CN111090940B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201911304806.9
申请日：2019-12-17
申请人： 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F119/02
摘要： 本发明公开了一种基于ANSYS的MMC子模块压接式IGBT短期失效分析方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到MMC子模块压接式IGBT在工况下的损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行IGBT模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Icepak以及Simplorer对步骤二得到的IGBT模型进行Foster网络的提取；步骤四、将步骤一计算得到的损耗，导入到步骤三提取的Foster网络中，得到IGBT内部各位置的实时温度变化情况。本发明能够抓住短时间尺度下MMC子模块压接式IGBT失效的主要因素，逐步得到工况下IGBT内部温度的精确分布情况。
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公开(公告)号：CN111104741A
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201911303522.8
申请日：2019-12-17
申请人： 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
IPC分类号： G06F30/20 , G06F30/3308 , G06F119/08
摘要： 本发明公开了一种MMC子模块中金属膜电容电热耦合仿真方法，包括以下步骤：步骤一、利用ANSYS的Simplorer得到金属膜电容总损耗；步骤二、利用ANSYS的SpaceClaim，进行金属膜电容模型的建立；步骤三、通过ANSYS的Steady-State Thermal对金属膜电容进行电热仿真，得到MMC工况下金属膜电容内部温度分布。本发明能够抓住MMC子模块中金属膜电容的工作特点，逐步得到工况下金属膜电容内部温度的精确分布情况。
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公开(公告)号：CN211858625U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202020943646.4
申请日：2020-05-28
申请人： 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
IPC分类号： H01L23/16 , H01L23/22 , H01L29/739
摘要： 本实用新型公开了一种考虑芯片热应力补偿的凸台式压接型IGBT模块，包括发射级凸台，发射级凸台的内部设置有空腔，空腔的底部为金属薄层，金属薄层上设置有内凸台，且空腔中填充有液态金属，发射级凸台的下部依次设置有发射极钼片、芯片、集电极钼片以及集电极凸台。本实用新型通过在发射极凸台中内置空腔并填充液态金属，通过空腔下方金属薄层的形变实现热应力补偿，从而降低工作时芯片的热应力，提高模块寿命。
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公开(公告)号：CN211858624U
公开(公告)日：2020-11-03
申请号：CN202020943021.8
申请日：2020-05-28
申请人： 南方电网科学研究院有限责任公司 , 中国南方电网有限责任公司
IPC分类号： H01L23/16 , H01L29/739
摘要： 本实用新型公开了一种考虑芯片表面压力均衡的凸台式压接型IGBT模块，包括由发射极上凸台和发射极下凸台组成的发射极凸台，发射极上凸台下部设置有柱形发射极孔，发射极下凸台包括凸台本体，凸台本体上连接有与柱形发射极孔配合连接的开口销，开口销中设置有蝶形弹簧，蝶形弹簧顶部紧贴柱形槽的顶部；凸台本体下侧依次设置有发射极钼片、芯片、集电极钼片以及集电极凸台。本实用新型引入碟形弹簧，并采用开口销插接结构，实现芯片间压力均衡。
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