一种低寄生电感多芯片并联的功率模块

    公开(公告)号:CN117613032A

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202311571472.8

    申请日:2023-11-23

    IPC分类号: H01L23/538

    摘要: 本申请提供的一种低寄生电感多芯片并联的功率模块,该功率模块中下桥臂芯片的个数与上桥臂芯片的个数相同,且各个上桥臂芯片和各个下桥臂芯片交错布局后构成多个交错并联的换流回路,相邻的换流回路路径的电流方向相反,这样可以通过互感抵消降低换流回路的寄生电感;并且,各个负电极层上分别设有负电极引出端点,各个正电极引出端点与各个负电极引出端点的电流方向相反,且相邻的正电极引出端点与负电极引出端点之间相互靠近布置,这样也可以通过互感抵消降低功率端点到基板的寄生电感,进而减小开关损耗和开关时的电压尖峰,提高功率模块在高功率、高频应用场景下的开关性能。