公开(公告)号：CN115498405B

公开(公告)日：2024-08-20

申请号：CN202211281343.0

申请日：2022-10-19

Applicant: 南通大学

Inventor： 唐慧 ,  黄俊 ,  马丹乐 ,  李慧敏 ,  邓小威 ,  施金 ,  杨汶汶 ,  徐凯 ,  陈建新

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，公开了一种基片集成垂直极化滤波全向介质谐振器天线。本发明提出的一种基片集成滤波全向介质谐振器天线中，将具有TM01δ模的基片集成介质谐振器与探针单极子模式相结合形成宽带垂直极化全向介质谐振器天线，并且通过加载合适的不同类型金属化通孔有效提供两个额外模式和2个辐射零点，同时双层的基板引入可以适当降低谐振器Q值，提高带宽。本发明提出的基片集成滤波全向介质谐振器天线，不仅具有良好的宽带、滤波及全向辐射性能，还具有低剖面、宽带及易与PCB集成的优点。

公开(公告)号：CN112332086B

公开(公告)日：2022-06-10

申请号：CN202011164133.4

申请日：2020-10-27

Applicant: 南通大学 ,  南通先进通信技术研究院有限公司

Inventor： 施金 ,  邓小威 ,  唐慧 ,  徐凯 ,  王磊

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开了一种基片集成差分双极化介质谐振器天线，包括顶层金属结构、上层介质结构、中间层金属结构、下层介质结构以及底层金属结构。顶层金属结构、上层介质结构和中间层金属结构构成一个田字型基片集成背腔介质谐振器。底层金属结构与中间层金属结构、下层介质结构构成一对水平方向微带馈线和一对垂直方向微带馈线，分别对应一对差分端口。具有TEx111模和TEy111模的田字型基片集成背腔介质谐振器结合微带耦合馈电形成宽带、低剖面的基片集成差分双极化介质谐振器天线，便于与其它电路集成。上层介质结构的金属化通孔与顶层金属结构和中间层金属结构相连，形成环型背腔结构，保证了天线基片集成的可实现性，同时提高了天线增益。

公开(公告)号：CN115498405A

公开(公告)日：2022-12-20

申请号：CN202211281343.0

申请日：2022-10-19

Applicant: 南通大学

Inventor： 唐慧 ,  黄俊 ,  马丹乐 ,  李慧敏 ,  邓小威 ,  施金 ,  杨汶汶 ,  徐凯 ,  陈建新

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明属于微波通信技术领域，公开了一种基片集成垂直极化滤波全向介质谐振器天线。本发明提出的一种基片集成滤波全向介质谐振器天线中，将具有TM01δ模的基片集成介质谐振器与探针单极子模式相结合形成宽带垂直极化全向介质谐振器天线，并且通过加载合适的不同类型金属化通孔有效提供两个额外模式和2个辐射零点，同时双层的基板引入可以适当降低谐振器Q值，提高带宽。本发明提出的基片集成滤波全向介质谐振器天线，不仅具有良好的宽带、滤波及全向辐射性能，还具有低剖面、宽带及易与PCB集成的优点。

公开(公告)号：CN112332086A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN202011164133.4

申请日：2020-10-27

Applicant: 南通大学 ,  南通先进通信技术研究院有限公司

Inventor： 施金 ,  邓小威 ,  唐慧 ,  徐凯 ,  王磊

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/50 ,  H01P7/10

Abstract: 本发明公开了一种基片集成差分双极化介质谐振器天线，包括顶层金属结构、上层介质结构、中间层金属结构、下层介质结构以及底层金属结构。顶层金属结构、上层介质结构和中间层金属结构构成一个田字型基片集成背腔介质谐振器。底层金属结构与中间层金属结构、下层介质结构构成一对水平方向微带馈线和一对垂直方向微带馈线，分别对应一对差分端口。具有TEx111模和TEy111模的田字型基片集成背腔介质谐振器结合微带耦合馈电形成宽带、低剖面的基片集成差分双极化介质谐振器天线，便于与其它电路集成。上层介质结构的金属化通孔与顶层金属结构和中间层金属结构相连，形成环型背腔结构，保证了天线基片集成的可实现性，同时提高了天线增益。