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公开(公告)号：CN117060067A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202311200078.3
申请日：2023-09-15
申请人： 南通大学
摘要： 本发明提供一种应用于5G波段的微波毫米波共口径天线结构，包括底金属层、架空设置于该底金属层上方的基片集成波导、用于激励毫米波频段缝隙天线的第一探针和用于激励微波频段贴片天线的第二探针，基片集成波导为封闭结构，顶金属层设置有位于封闭结构内的毫米波频段缝隙天线发射窗口，第一探针的顶部与封闭结构内的顶金属层连接；第二探针的顶部与封闭结构外的顶金属层连接。本发明将微波、毫米波两个频段内的两种天线集成在一层基板上，具有结构简单、成本低廉、性能优越的特点，并且通过封闭基片集成波导实现两频段间的高隔离，并且各自的带宽拓宽措施也互不影响。
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公开(公告)号：CN115498405A
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN202211281343.0
申请日：2022-10-19
申请人： 南通大学
摘要： 本发明属于微波通信技术领域，公开了一种基片集成垂直极化滤波全向介质谐振器天线。本发明提出的一种基片集成滤波全向介质谐振器天线中，将具有TM01δ模的基片集成介质谐振器与探针单极子模式相结合形成宽带垂直极化全向介质谐振器天线，并且通过加载合适的不同类型金属化通孔有效提供两个额外模式和2个辐射零点，同时双层的基板引入可以适当降低谐振器Q值，提高带宽。本发明提出的基片集成滤波全向介质谐振器天线，不仅具有良好的宽带、滤波及全向辐射性能，还具有低剖面、宽带及易与PCB集成的优点。
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公开(公告)号：CN115498405B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202211281343.0
申请日：2022-10-19
申请人： 南通大学
摘要： 本发明属于微波通信技术领域，公开了一种基片集成垂直极化滤波全向介质谐振器天线。本发明提出的一种基片集成滤波全向介质谐振器天线中，将具有TM01δ模的基片集成介质谐振器与探针单极子模式相结合形成宽带垂直极化全向介质谐振器天线，并且通过加载合适的不同类型金属化通孔有效提供两个额外模式和2个辐射零点，同时双层的基板引入可以适当降低谐振器Q值，提高带宽。本发明提出的基片集成滤波全向介质谐振器天线，不仅具有良好的宽带、滤波及全向辐射性能，还具有低剖面、宽带及易与PCB集成的优点。
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公开(公告)号：CN117096598A
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202311114610.X
申请日：2023-08-31
申请人： 南通大学
摘要： 本发明属于微波通信领域，尤其涉及一种宽带及可开关双频段全向贴片天线。本发明提出的一种宽带及可开关双频段全向贴片天线中，将具有三模式的圆形贴片与子贴片和短路铜柱结合，形成双频段、宽带辐射的全向天线，通过刻蚀在反射地上缝隙和在天线内插入开关铜柱分别单独控制低频段和高频段的开关。使得本发明的宽带及可开关双频段全向贴片天线与现有同类全向贴片天线相比，不仅具有了双频段宽带特性，而且在几乎不增加制造成本的基础上使得单一天线具有四种工作状态，用来适应不同的工作要求和应急处理。
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