公开(公告)号：CN111910220A

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN202010794373.6

申请日：2020-08-10

Applicant: 南通大学

Inventor： 钱双庆 ,  赵勇飞 ,  季峰 ,  吕慧琳 ,  刘岩 ,  韩蕾 ,  张华

IPC: C25D1/00 ,  C25D1/10

Abstract: 本发明提供了一种金属质三维微结构的制备方法，包括如下步骤：S10制备具有微结构的芯模；S20将所述芯模进行导电化处理形成第一导电层，将所述芯模的顶部的所述第一导电层去除，剩余的所述第一导电层与所述芯模形成了电铸阴极；S30在所述电铸阴极上进行电铸获得第一电铸层；S40在所述第一电铸层的顶部进行导电处理后获得第二导电层，在所述第二导电层上继续电铸获得第二电铸层；以及S50去除所述芯模，获得金属质三维微结构。本发明的一种金属质三维微结构的制备方法，使用分层电铸的方法在芯模表面电铸获得金属质三维微结构，所述芯模通过3D打印技术获得，与传统制备方法相比，制备精度高、电铸层均匀性好，可以用来制备深宽比大的金属质三维微结构。