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公开(公告)号：CN114717062B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202110333385.3
申请日：2021-03-29
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于铝基材PCB线路板的除蜡水，其特征在于：包括表面活性剂、助清洗剂和助剂。所述除蜡水还包括聚羧酸钠盐。本发明所制备的除水蜡能够出去铝基材PCB线路板表面不同种类的油脂，不侵蚀基体，能保持抛光面光泽，使用寿命长。发明人选用椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、烷基糖苷和脂肪酸甲酯乙氧基化物的磺酸盐作为表面活性剂，同时，本发明中加入了助清洗剂，聚羧酸钠盐，使除蜡水系统的螯合能力和污垢分散能力明显改进，提高了清洗力。本发明制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。可以广泛应用于工业除蜡清洗过程中，对提高线路板性能具有重要意义。
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公开(公告)号：CN114621828B
公开(公告)日：2023-09-26
申请号：CN202110335475.6
申请日：2021-03-29
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
IPC分类号： C11D1/83 , C11D3/20 , C11D3/04 , C11D3/30 , C11D3/28 , C11D3/10 , C11D3/06 , C11D3/08 , C11D3/33 , C11D3/60
摘要： 本发明提供了一种IC载板通孔填埋用除油剂及其制备方法，所述除油剂包括阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、助剂、去离子水。本发明各种成分之间的复配使用，提高了除油剂的稳定性和去污能力，并减少了对IC载板的腐蚀性能，本发明公开的除油剂，制备工艺简单，可生物降解性好，绿色环保。
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公开(公告)号：CN114703517B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202110296368.7
申请日：2021-03-19
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及其电镀方法，电镀液包括铜盐，氯盐，高分子醇类、有机酸、杂环化合物、去离子水。本发明通过电镀液中各组分的共同作用，使得电镀液在电镀过程中能在阴极附近保持较为稳定的铜离子浓度，保持稳定的铜离子沉积速率并且，本发明以直流电进行电镀，在较高的电镀温度和较低的电流密度下得到了均匀、细密镀层的镀层。
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公开(公告)号：CN114645301A
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202110376029.X
申请日：2021-04-08
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用，所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂，可以代替氰化物，避免了沉锌剂对操作人员和环境造成的危害。配位剂和调整剂协同与金属离子构筑错综复杂的结构，通过协同作用增加了配位聚合物的维度，进而提高了镀层的致密性，使得到的电镀层更加牢固稳定。本发明所制备的一种无氰铝合金沉锌剂不含氰化物，无毒无害，结晶细致，结合力好，具有广泛的应用前景，可应用于铝基材PCB线路板电镀中。
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公开(公告)号：CN114621828A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN202110335475.6
申请日：2021-03-29
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
IPC分类号： C11D1/83 , C11D3/20 , C11D3/04 , C11D3/30 , C11D3/28 , C11D3/10 , C11D3/06 , C11D3/08 , C11D3/33 , C11D3/60
摘要： 本发明提供了一种IC载板通孔填埋用除油剂及其制备方法，所述除油剂包括阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂、助剂、去离子水。本发明各种成分之间的复配使用，提高了除油剂的稳定性和去污能力，并减少了对IC载板的腐蚀性能，本发明公开的除油剂，制备工艺简单，可生物降解性好，绿色环保。
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公开(公告)号：CN114645301B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202110376029.X
申请日：2021-04-08
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了用于铝基材PCB线路板电镀的无氰铝合金沉锌剂和应用，所述沉锌剂包括铜离子、镍离子、锌离子、铁离子、氢氧根离子、配位剂、调整剂和水。本发明的制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。本发明沉锌剂包括配位剂和调整剂，可以代替氰化物，避免了沉锌剂对操作人员和环境造成的危害。配位剂和调整剂协同与金属离子构筑错综复杂的结构，通过协同作用增加了配位聚合物的维度，进而提高了镀层的致密性，使得到的电镀层更加牢固稳定。本发明所制备的一种无氰铝合金沉锌剂不含氰化物，无毒无害，结晶细致，结合力好，具有广泛的应用前景，可应用于铝基材PCB线路板电镀中。
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公开(公告)号：CN114703517A
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202110296368.7
申请日：2021-03-19
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种填充IC载板通孔的电镀铜溶液及其电镀方法，电镀液包括铜盐，氯盐，高分子醇类、有机酸、杂环化合物、去离子水。本发明通过电镀液中各组分的共同作用，使得电镀液在电镀过程中能在阴极附近保持较为稳定的铜离子浓度，保持稳定的铜离子沉积速率并且，本发明以直流电进行电镀，在较高的电镀温度和较低的电流密度下得到了均匀、细密镀层的镀层。
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公开(公告)号：CN114657618B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN202110297896.4
申请日：2021-03-19
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明涉及电镀领域，尤其涉及一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺及其应用，提供了一种铝基材PCB线路板电镀预处理工艺，所述电镀预处理工艺的步骤包括除油、蚀刻、沉锌、脱锌、化学镀镍、电镀铜。本发明的铝基材PCB线路板电镀预处理工艺步骤简洁，替代了传统二次浸锌的步骤，并且对PCB线路板腐蚀较小，最大程度的保留了PCB线路板对精密性，解决了电镀过程中镀层表面易产生气泡而降低品质的问题，提高了成品率，提高了经济效益。
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公开(公告)号：CN114717062A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202110333385.3
申请日：2021-03-29
申请人： 南通麦特隆新材料科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种用于铝基材PCB线路板的除蜡水，其特征在于：包括表面活性剂、助清洗剂和助剂。所述除蜡水还包括聚羧酸钠盐。本发明所制备的除水蜡能够出去铝基材PCB线路板表面不同种类的油脂，不侵蚀基体，能保持抛光面光泽，使用寿命长。发明人选用椰子油脂肪酸二乙醇酰胺、烷基糖苷和脂肪酸甲酯乙氧基化物的磺酸盐作为表面活性剂，同时，本发明中加入了助清洗剂，聚羧酸钠盐，使除蜡水系统的螯合能力和污垢分散能力明显改进，提高了清洗力。本发明制备方法简单方便，可重复操作性强，有利于大规模生产。可以广泛应用于工业除蜡清洗过程中，对提高线路板性能具有重要意义。
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