公开(公告)号：CN118966144A

公开(公告)日：2024-11-15

申请号：CN202410982002.9

申请日：2024-07-22

Applicant: 博敏电子股份有限公司

Inventor： 严锐峰 ,  张豪 ,  何成军 ,  李云萍 ,  刘艳华 ,  冯冲 ,  洪延 ,  李长生 ,  王守绪 ,  李志鹏

IPC: G06F30/398 ,  H05K3/00 ,  G06F115/12

Abstract: 本发明公开了一种通过孔槽面积计算实现负载面积数据可视的方法，涉及PCB制备方法，针对现有技术中存在生产盲区的问题提出本方案。包括以下步骤：负载智能计算系统接收TGZ资料；根据所述TGZ资料进行分层处理；逐层对板上的孔型或槽型进行分类；基于几何分析，对分类后的孔槽匹配相应的几何模型；根据几何模型计算出孔型或槽型的无铜区面积；根据计算出的所述无铜区面积修正TGZ资料的负载面积，并进行可视化展示。其优点在于，充分考虑了不同孔型或槽型对负载面积的影响关系，以及令负载面积得到精确的可视化展示。