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公开(公告)号：CN118973109A
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202411307025.6
申请日：2024-09-19
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明公开了一种解决刚挠结合板贴器件后分板困难的方法，涉及PCB制备工艺，针对现有技术中贴器件后出现放置不平及器件伤害等问题提出本方案。对连接区进行控深电铣，将顶层刚性基材和底层刚性基材的材料锣去，裸露出挠性基材；在刚性区中贴装顶层器件于顶层刚性基材上侧，贴装底层器件于底层刚性基材下侧；控深电铣基板，在底层器件对应位置锣出凹台用于容纳底层器件；将底层器件放置于对应的凹台内，使刚性区被基板承托；利用镭射处理将连接区中的挠性基材烧蚀掉，使刚性区与靠近的废料区完全分离，得到单片PCS；将单片PCS从基板中剥离，完成分板操作。优点在于，贴器件后不再对所在板块进行锣板处理，一次性解决了现有技术中的三大问题。
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公开(公告)号：CN118612966A
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN202410759577.4
申请日：2024-06-13
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/06
Abstract: 本发明公开了一种改善超薄挠性板异物不良的方法，涉及超薄电路板的制备技术，针对现有技术中良率很低的问题提出本方案。令准备贴附于超薄挠性板表面的干膜至少在四个角部设置避让开窗，所述避让开窗尺寸宽于引导板；再将所述干膜贴附于超薄挠性板表面；最后依次进行曝光、过水平线DES、蚀刻和褪干膜的步骤。其优点在于，既能使用引导板垫厚超薄挠性板以解决皱褶和破损的问题，同时还避免了干膜退膜不佳导致异物不良的问题。
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公开(公告)号：CN118510168A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410631745.1
申请日：2024-05-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种均衡线路板板边电镀电位及铜材消耗的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中铜耗和极差的工艺选择性灵活性低的问题提出本方案。将产品有效区布置在线路板中央，在线路板边缘设置完全电镀区；所述产品有效区与完全电镀区之间留有间隙；在所述产品有效区与完全电镀区之间的间隙中铺设干膜半保护区；所述干膜半保护区设有阵列分布并裸露的残留铜层，使得线路板在电镀过程中于残留铜层对应位置电镀出电镀点阵。优点在于，可以根据不同的加工精度需求，合适选择多种残留铜层尺寸搭配完全电镀区的不同宽度，实现铜耗和电位的均衡调整。在极差尽可能满足需求的情况下，将铜耗降至最低，工艺多样性更加丰富。
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公开(公告)号：CN118019230A
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN202410350169.3
申请日：2024-03-26
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种防止电测短路的FPC电磁膜贴合方法，涉及FPC制作工艺，针对现有技术中电测短路的问题提出本方案。首先将PCS连接板贴附电磁膜；然后在电磁膜位于各PCS与废料片之间连接点对应的位置进行挖空处理得到避让孔；最后对贴附电磁膜的PCS连接板进行挖槽。其优点在于，挖槽后能确保每一PCS上的电磁膜都与废料片或其他PCS的电磁膜完全电性隔离，避免了后续电测过程中的短路问题。
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公开(公告)号：CN110519942B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201910954680.3
申请日：2019-10-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法，属于金手指板制备技术领域，该辅助工装包括底板，所述底板上间隔且相对设置有相互配合的定位座，在两个定位座相对的一侧端面上设置有相互配合的线路板导向定位缺口；在两个定位座之间的底板上设置有贴胶单元，在贴胶单元上设置有胶带放置槽，在胶带旋转槽沿长度方向的中部设置有挤压槽，所述挤压槽的间隙宽度与印制线路板金手指连接端贴胶后的总厚度相适应；该贴胶方法包括下述步骤：(1)准备胶带；(2)工装准备；便且效果良好的印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法；用于金手指板的制备。(3)贴胶；本发明旨在提供一种结构紧凑、使用方
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116219502A
公开(公告)日：2023-06-06
申请号：CN202310197175.5
申请日：2023-03-02
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种基于6sigma工具提高不可溶性阳极VCP镀铜均匀性的方法，涉及PCB生产工艺，针对现有技术中镀铜极差大的问题提出本方案。以不可溶性阳极垂直连续电镀线镀铜均匀性作为研究对象。通过流程分析，前期数据回归分析，找到关键影响因素。根据线体特点设计关键因子DOE因子实验。在模型分析中巧妙地运用项的逐步法，保留每个因子的一次项，合理删减部分贡献度不高的二次或多次项，能得出更有效的模型，且可以做到更精确的预测变量。使得在最终优化参数录入设备跟进测试板及生产板实际镀铜后极差能满足预期目标。
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公开(公告)号：CN111800956A
公开(公告)日：2020-10-20
申请号：CN202010701227.4
申请日：2020-07-21
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/28
Abstract: 本发明公开了一种线路板阻焊黑油的加工方法，涉及线路板加工，主要解决的是现有阻焊黑油生产报废率较高的技术问题，所述方法为在丝印黑油前先丝印一层绿油打底，绿油的厚度为8～15μm，黑油的厚度为15～20μm。本发明在阻焊生产时先用丝印一层薄薄的绿油打底，再丝印正常黑油，可以有效提升产品良率，可操作性强，并且绿油抗侧蚀能力较强，后工序的表面处理工艺较容易管控。
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公开(公告)号：CN110519942A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201910954680.3
申请日：2019-10-09
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/40
Abstract: 本发明公开了一种印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法，属于金手指板制备技术领域，该辅助工装包括底板，所述底板上间隔且相对设置有相互配合的定位座，在两个定位座相对的一侧端面上设置有相互配合的线路板导向定位缺口；在两个定位座之间的底板上设置有贴胶单元，在贴胶单元上设置有胶带放置槽，在胶带旋转槽沿长度方向的中部设置有挤压槽，所述挤压槽的间隙宽度与印制线路板金手指连接端贴胶后的总厚度相适应；该贴胶方法包括下述步骤：(1)准备胶带；(2)工装准备；(3)贴胶；本发明旨在提供一种结构紧凑、使用方便且效果良好的印制线路板金手指贴胶辅助工装及基于该工装的专用贴胶方法；用于金手指板的制备。
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公开(公告)号：CN109951961A
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201910252695.5
申请日：2019-03-29
Applicant: 博敏电子股份有限公司
IPC: H05K3/00
Abstract: 本发明提供一种线路板金属包边区域的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：预处理—机械钻通孔—外层沉铜—填孔电镀+板电—外层干膜—外层酸蚀—AOI—阻焊—字符—沉镍金—二钻；所述二钻工艺是钻出金属包边区域的电铣下刀孔。本发明方法将金属包边区域用槽孔的方式生产，电铣时槽孔铣一半形成金属包边，流程短，可操作性强，并且酸蚀能力较好，对蚀刻后的线宽等容易管控。
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公开(公告)号：CN118714749A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202410823078.7
申请日：2024-06-25
Applicant: 博敏电子股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种光模块板金手指及其引线的湿膜制作方法，涉及电路板制作工艺，针对现有技术中固化后湿膜存量过多的问题提出本方案。在基板上方设置挡片用于遮挡金手指及其引线外侧的曝光光线，对基板整版印刷湿膜，利用所述挡片对湿膜进行选择性曝光，得到显影固化在基板上并完全覆盖金手指及其引线的湿膜；所述挡片设置光通道，光通道的内侧与金手指及其引线的外侧在垂直方向存在相对的避让间隙。优点在于，避免了金手指及其引线侧面的湿膜存量过多问题，可以降低后续退膜工序的难度和时间，同时也提升了生产线的成品率。另一方面，还可以降低了湿膜原料的消耗量。
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