公开(公告)号：CN1742066B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN200480002763.4

申请日：2004-02-02

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 菲利普·W·卡特 ,  蒂莫西·P·约翰斯

IPC分类号： H01L21/304 ,  C09K3/14 ,  H01L21/306 ,  C09G1/02

CPC分类号： C09K3/1463 ,  C03C19/00 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053

摘要： 本发明涉及抛光含硅介电层的方法，包括使用含有下列物质的化学-机械抛光体系：(a)无机研磨剂、(b)抛光添加剂、和(c)液体载体，其中该抛光组合物的pH值为约4-约6。该抛光添加剂含有pKa为约3-约9的官能团并选自芳基胺、氨基醇、脂族胺、杂环胺、氧肟酸、氨基羧酸、环状一元羧酸、不饱和一元羧酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、其盐、及其组合。本发明进一步涉及化学-机械抛光体系，其中该无机研磨剂为氧化铈。

公开(公告)号：CN1742066A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200480002763.4

申请日：2004-02-02

申请人： 卡伯特微电子公司

发明人： 菲利普·W·卡特 ,  蒂莫西·P·约翰斯

IPC分类号： C09G1/02 ,  C09K3/14 ,  H01L21/304 ,  H01L21/306

CPC分类号： C09K3/1463 ,  C03C19/00 ,  C09G1/02 ,  H01L21/31053

摘要： 本发明涉及抛光含硅介电层的方法，包括使用含有下列物质的化学－机械抛光体系：(a)无机研磨剂、(b)抛光添加剂、和(c)液体载体，其中该抛光组合物的pH值为约4－约6。该抛光添加剂含有pKa为约3－约9的官能团并选自芳基胺、氨基醇、脂族胺、杂环胺、氧肟酸、氨基羧酸、环状一元羧酸、不饱和一元羧酸、取代酚、磺酰胺、硫醇、其盐、及其组合。本发明进一步涉及化学－机械抛光体系，其中该无机研磨剂为氧化铈。