板状部件接合体的制造方法以及带透明基板的电子部件

    公开(公告)号:CN102081251A

    公开(公告)日:2011-06-01

    申请号:CN201010570735.X

    申请日:2010-11-30

    Inventor: 金光聪

    Abstract: 一种板状部件接合体的制造方法以及带透明基板的电子部件,包括:第一部件准备工序,准备第一板状部件,在该第一板状部件的一个面上形成从该一个面向厚度方向突出的突出区域;透光性膜形成工序,在上述第一板状部件的上述一个面中的与上述突出区域不重叠的非重叠区域形成具有透光性的透光性膜;固定部件配置工序,以与上述第一板状部件之间隔着上述透光性膜的状态、以覆盖与上述突出区域重叠的重叠区域和上述非重叠区域的边界线的方式来配置固定部件;以及第二部件配置工序,以与上述第一板状部件之间隔着上述透光性膜以及上述固定部件的方式配置第二板状部件。

Patent Agency Ranking