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公开(公告)号：CN1277309C
公开(公告)日：2006-09-27
申请号：CN03143047.3
申请日：2003-06-16
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49894 , H01L24/19 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，在由铜形成的第2上层再布线(13)的除连接焊盘部以外的表面上，按照氧化铜层(14)、氧化亚铜层(15)顺序设置氧化铜层(14)和氧化亚铜层(15)。这样一来，与没有氧化铜层(14)和氧化亚铜层(15)的情况相比较，可以提高与铜形成的第2上层再布线(13)和聚酰亚胺和环氧树脂系树脂形成的密封膜(17)的密合性，可以提高耐湿性。
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公开(公告)号：CN101589467A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200880002910.6
申请日：2008-01-24
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/01014
Abstract: 一种半导体装置包括半导体衬底、设置在半导体衬底的一侧上并具有连接焊盘部分的多个布线、以及分别设置在布线的连接焊盘部分上的多个柱状电极，每个柱状电极都包括外周表面和顶表面。电迁移防护膜设置在至少布线的表面上。密封膜绕柱状电极的外周表面设置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1471161A
公开(公告)日：2004-01-28
申请号：CN03143047.3
申请日：2003-06-16
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
CPC classification number: H01L24/97 , H01L23/3114 , H01L23/3128 , H01L23/49894 , H01L24/19 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/13022 , H01L2224/20 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/82039 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01011 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/18162 , H01L2224/82 , H01L2224/83 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种半导体器件及其制造方法，在由铜形成的第2上层再布线(13)的除连接焊盘部以外的表面上，按照氧化第2铜层(14)、氧化第1铜层(15)顺序设置氧化第2铜层(14)和氧化第1铜层(15)。这样一来，与没有氧化第2铜层(14)和氧化第1铜层(15)的情况相比较，可以提高与铜形成的第2上层再布线(13)和聚酰亚胺和环氧树脂系树脂形成的密封膜(17)的密合性，可以提高耐湿性。
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公开(公告)号：CN1157291C
公开(公告)日：2004-07-14
申请号：CN00800108.1
申请日：2000-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643
Abstract: 在使用上下面分别形成有粘性层的薄膜板制造喷墨打印机头的方法中，当喷墨侧表面的粘性层被去除后在小孔板内形成小孔。这会防止小孔板的形成受到粘性物质层的任何残余物的不利影响并且能允许所需形状的小孔精确地形成。即使利用使用高功率能量确保螺旋波干蚀刻来快速形成小孔，由于没有粘性物质层热膨胀成为残余物，以至于多个小孔能够同时快速形成。
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公开(公告)号：CN1293618A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00800108.1
申请日：2000-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1607 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1635 , B41J2/1643
Abstract: 在使用上下面分别形成有粘性层的薄膜板制造喷墨打印机头的方法中,当喷墨侧表面的粘性层被去除后在小孔板内形成小孔。这会防止小孔板的形成受到粘性物质层的任何残余物的不利影响并且能允许所需形状的小孔精确地形成。即使利用使用高功率能量确保螺旋波干蚀刻来快速形成小孔,由于没有粘性物质层热膨胀成为残余物,以至于多个小孔能够同时快速形成。
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公开(公告)号：CN1151024C
公开(公告)日：2004-05-26
申请号：CN00800109.X
申请日：2000-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1631 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
Abstract: 将一打印头基底放在螺旋波干蚀刻系统的工作台上，该打印头基底具有一个其上形成有热产生元件和隔板的硅基底和一个粘附于该隔板上的喷孔板。在通过允许冷却剂气体通入该基底和该工作台之间而对该打印头基底进行冷却的过程中，进行螺旋波干蚀刻。这便允许即使将一两面均粘附有粘合层的薄膜板作为喷孔板，也可同时并迅速在喷孔板中钻出多个具有理想的适当形状的喷孔，从而提高了工作效率。
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公开(公告)号：CN1293619A
公开(公告)日：2001-05-02
申请号：CN00800109.X
申请日：2000-01-31
Applicant: 卡西欧计算机株式会社
IPC: B41J2/16
CPC classification number: B41J2/1631 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1628 , B41J2/1632 , Y10T29/49083 , Y10T29/49401
Abstract: 将一打印头基底放在螺旋波干蚀刻系统的工作台上,该打印头基底具有一个其上形成有热产生元件和隔板的硅基底和一个粘附于该隔板上的喷孔板。在通过允许冷却剂气体通入该基底和该工作台之间而对该打印头基底进行冷却的过程中,进行螺旋波干蚀刻。这便允许即使将一两面均粘附有粘合层的薄膜板作为喷孔板,也可同时并迅速在喷孔板中钻出多个具有理想的适当形状的喷孔,从而提高了工作效率。
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