-
公开(公告)号:CN118016644A
公开(公告)日:2024-05-10
申请号:CN202410083292.3
申请日:2024-01-19
申请人: 厦门大学
IPC分类号: H01L23/544 , H01L33/00 , H01Q1/36 , H01Q1/50
摘要: 本发明公开一种便于进行电致发光检测的Micro‑LED芯片及制备方法,通过在Micro‑LED芯片的正负电极之间设置天线结构,在外部磁场激发下产生感应电动势,点亮Micro‑LED芯片进行电致发光。完成Micro‑LED芯片检测后,天线结构可以去除,Micro‑LED芯片上不会有金属残留,不会造成离子迁移。