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公开(公告)号：CN115335926A
公开(公告)日：2022-11-11
申请号：CN202180023812.6
申请日：2021-03-30
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： [课题]减少绝缘层的壁厚不均或因缩瘪造成的空隙或剥离的发生，提供绝缘击穿强度良好的电力电缆以及电力电缆的制造方法。[解决方法]根据本发明的电力电缆1，作为绝缘层13，含有特定范围的丙烯系树脂，将绝缘层13中的与内部半导电层12的界面部分的制造时的冷却速度X和绝缘层13的中央部分的制造时的冷却速度Y之间的关系作为特定的关系，由此不仅绝缘层13中的表面，而且绝缘层13内部、绝缘层13中的与内部半导电层12的界面部分及其内部均被可靠地冷却硬化。因此，不会产生因自重而导致金属导体11从电力电缆1的中心偏离，不易发生壁厚不均，并且冷却收缩的形变被分散，从而抑制因缩瘪造成的空隙的发生，形成绝缘击穿强度良好的电力电缆1。
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公开(公告)号：CN107207934B
公开(公告)日：2020-12-11
申请号：CN201680009267.4
申请日：2016-08-02
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C09J163/00 , C08G59/22 , C09J4/02 , C09J5/00 , C09J11/06
摘要： 一种粘接剂组合物、使用了该粘接剂组合物的被粘物的接合方法和层积体的制造方法，该粘接剂组合物含有下述通式(A)所表示的聚环氧烷加成多官能环氧化合物(a)、多官能(甲基)丙烯酸酯单体(b)和光产酸剂(c)而成。[化1](上述式中，R表示低级亚烷基(例如碳原子数为1～4的亚烷基)，X表示具有环状结构的碳原子数为6～20的二价连接基团或低级亚烷基(例如碳原子数为1～4的亚烷基)。m和n各自独立地为0以上的整数)。
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公开(公告)号：CN107113928B
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201580071008.X
申请日：2015-12-28
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 一种电子器件封装用树脂组合物和有机EL元件，该电子器件封装用树脂组合物包含下述通式(1)所表示的金属络合物作为交联性有机金属干燥剂，该金属络合物具有交联性醇盐作为配体。M(ORx)n通式(1)通式(1)中，M表示Al、B、Ti或Zr，配体中的Rx表示烷基、烯基、芳基、环烷基、杂环基、酰基或下述通式(a)所表示的基团，至少1个Rx具有交联性基团，n表示M的原子价。通式(a)中，O*表示通式(1)中的ORx的O，R1表示烷基、烯基或酰基，R2表示氢原子或烷基，R3表示烷基或烷氧基。
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公开(公告)号：CN103636287A
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN201380001861.5
申请日：2013-06-11
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H05B33/04 , B32B27/36 , C08G59/24 , C08G59/72 , C08J5/18 , C08L67/02 , H01L51/5253 , Y10T428/31511 , C08L63/00
摘要： 本发明涉及一种有机EL元件密封用树脂组合物、该元件用密封膜、该元件用阻气膜及有机EL元件，所述组合物分别含有至少1种的环氧化合物、聚酯树脂、及路易斯酸化合物或产生路易斯酸的化合物，该环氧化合物的含量相对于该聚酯树脂100质量份为10质量份～200质量份。
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公开(公告)号：CN113597447B
公开(公告)日：2024-03-05
申请号：CN202080022409.7
申请日：2020-03-30
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明提供在绝缘层中积蓄的空间电荷量少、由此不易发生绝缘破坏的绝缘性树脂组合物。绝缘性树脂组合物1至少包含基础树脂和抗氧化剂，前述基础树脂含有利用具有极性基团的分子进行了改性的改性聚烯烃树脂、及未改性聚烯烃树脂，前述改性聚烯烃树脂是利用选自作为具有极性基团的分子的不饱和二羧酸、不饱和二羧酸酐及不饱和二羧酸酐衍生物中的至少1种进行改性而形成的，前述基础树脂具有在包含前述未改性聚烯烃树脂的第一相11中存在包含前述改性聚烯烃树脂的第二相12的所谓海岛结构，并
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公开(公告)号：CN107207638B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201680006948.5
申请日：2016-07-04
申请人： 古河电气工业株式会社
发明人： 三枝哲也
摘要： 一种包含自由基聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和光自由基聚合引发剂(c)的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物、使上述组合物固化而形成的树脂固化物以及使上述组合物固化而被密封而成的电子器件。(式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在上述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团。M表示硼原子或铝原子。n为2～20的整数。*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。)
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公开(公告)号：CN106062022B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201580010530.7
申请日：2015-02-04
申请人： 古河电气工业株式会社
摘要： 本发明提供一种可充分抑制水蒸气透过的电子设备密封用树脂组合物、及应用该电子设备密封用树脂组合物的电子设备。本发明提供一种电子设备密封用树脂组合物，其含有(A)由下述化学式(1)表示的末端具有(甲基)丙烯酰基的聚丁二烯聚合物与(B)光聚合引发剂，且不含质均分子量为5万以上的热塑性树脂，(式中，R1及R2分别表示羟基或H2C＝C(R7)‑COO‑，R3及R4分别独立地表示碳数1～16的经取代、未取代的二价有机基团，R5、R6、R7分别表示氢原子或碳数1～10的烷基，其内部含有至少1个由下述化学式(2)表示的有机基团，1及m各表示0或1的整数，n表示15～150的整数，x∶y＝0～100∶100～0，其中，不存在R1及R2均为羟基的情况)，
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公开(公告)号：CN105830534B
公开(公告)日：2018-06-12
申请号：CN201480068670.5
申请日：2014-12-18
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01L51/5253 , C08K5/057 , C08L23/22 , H01L51/004 , H01L51/0081 , H01L51/524 , H01L51/56 , H01L2251/5369
摘要： 本发明涉及一种有机电致发光元件用填充材料和使用该填充材料的OLED的密封方法，该有机电致发光元件用填充材料由含有烃系聚合物和有机金属化合物、且在25℃为液态的树脂组合物构成，所述烃系聚合物的数均分子量为300以上且小于32000，所述有机金属化合物由式：M‑Ln(M表示金属原子。L为碳原子数为9以上且氧原子数为1以上的有机基团，n个L均表示相同的有机基团。n表示金属原子M的价数)表示，其中，对于氮化硅的接触角为10°～40°，以甲苯换算值计，在85℃加热1小时时的水分以外的脱气量为500ppm以下。
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公开(公告)号：CN105814970B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201480067150.2
申请日：2014-12-18
申请人： 古河电气工业株式会社
CPC分类号： H01L51/5253 , C08K3/36 , C08K5/057 , C08K5/56 , C08L23/22 , H01L51/0001 , H01L51/004 , H01L51/0077 , H01L51/0081 , H01L2251/5369
摘要： 本发明涉及一种OLED用填充材料和使用该填充材料的OLED的密封方法，该OLED用填充材料由含有烃系聚合物和有机金属化合物、且在25℃为液态的树脂组合物构成，所述烃系聚合物的数均分子量为300以上且小于20000、且碘价小于40g/100g，不具有极性基，所述有机电致发光元件用填充材料对于氮化硅的接触角为10°～40°，以甲苯换算值计，在85℃加热1小时时的水分以外的脱气量为500ppm以下。
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公开(公告)号：CN107207836A
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201680006952.1
申请日：2016-07-04
申请人： 古河电气工业株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/057 , C08K5/55 , C08L29/10 , C08L71/02 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05B33/04
摘要： 一种包含阳离子聚合性化合物(a)、含有下述式(1)所表示的结构的吸湿性化合物(b)和阳离子聚合引发剂(c)的电子器件密封用固化性吸湿性树脂组合物；将上述组合物固化而形成的树脂固化物；和将上述组合物固化而被密封而成的电子器件。(式(1)中，R表示(i)酰基、(ii)烃基、或(iii)在上述烃基的碳‑碳键之间具有选自由‑O‑、‑S‑、‑CO‑和‑NH‑组成的组中的至少一种的基团。M表示硼原子或铝原子。n为2～20的整数。*1和*2分别表示与末端基团的键合部位或者相互键合。)
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