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公开(公告)号：CN110036459A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201780074787.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , B32B7/10 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 一种半导体加工用带，其为通过扩张将粘接剂层沿着半导体芯片截断时所用的半导体加工用带，其中，该半导体加工用带依次具有基材膜、粘合剂层和粘接剂层，上述基材膜的MD和TD的5％伸长时的应力值均为5MPa以上，MD和TD的5％伸长时的拉伸强度均为10N/25mm～30N/25mm，并且厚度为70μm～150μm，上述粘接剂层的厚度为40μm以上，25℃下的储能弹性模量为2,000MPa以下。
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公开(公告)号：CN112368107B
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080003824.8
申请日：2020-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于，具有粘合胶带(15)，所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值，所述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
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公开(公告)号：CN112368107A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202080003824.8
申请日：2020-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于，具有粘合胶带(15)，所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值，所述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
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公开(公告)号：CN110226215B
公开(公告)日：2023-09-19
申请号：CN201880008728.5
申请日：2018-03-28
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/20 , H01L21/304
Abstract: 本发明为一种带剥离衬垫的掩模一体型表面保护带，其依次具有基材膜、粘合剂层、剥离膜、掩模材料层和剥离衬垫，其中，上述剥离膜和上述剥离衬垫分别具有一个剥离处理面，该剥离膜和剥离衬垫分别在上述剥离处理面与上述掩模材料层接触，该剥离衬垫与该掩模材料层间的剥离力小于该剥离膜与该掩模材料层间的剥离力。
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公开(公告)号：CN112368106A
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202080003817.8
申请日：2020-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于，具有粘合胶带(15)，所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值，上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110036459B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201780074787.8
申请日：2017-12-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , B23K26/53 , B32B7/10 , B32B27/00 , C09J7/20 , C09J201/00 , H01L21/304
Abstract: 一种半导体加工用带，其为通过扩张将粘接剂层沿着半导体芯片截断时所用的半导体加工用带，其中，该半导体加工用带依次具有基材膜、粘合剂层和粘接剂层，上述基材膜的MD和TD的5％伸长时的应力值均为5MPa以上，MD和TD的5％伸长时的拉伸强度均为10N/25mm～30N/25mm，并且厚度为70μm～150μm，上述粘接剂层的厚度为40μm以上，25℃下的储能弹性模量为2,000MPa以下。
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公开(公告)号：CN112351859B
公开(公告)日：2023-04-11
申请号：CN202080003823.3
申请日：2020-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于，具有粘合胶带(15)，所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，上述粘合胶带(15)的MD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向的利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值，上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
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公开(公告)号：CN104756235B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201380054399.5
申请日：2013-10-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J131/04 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J131/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种切割胶带，其在切割工序后的拾取工序中，不会使薄型的半导体芯片产生芯片破裂，且可在短时间内效率良好地拾取。本发明的切割胶带(1)的粘合剂层，相对于选自丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳‑碳双键的丙烯酸系聚合物中的1种或2种以上的聚合物100质量份，含0.5～30质量份的邻苯二甲酸酯类，且剥离力在放射线固化前为0.5N/25mm以上，放射线固化后为0.05～0.4N/25mm，在将放射线固化后的在剥离速度50mm/min下的剥离力设为(i)、且将1000mm/min下的剥离力设为(ii)时，(ii)/(i)为1以下。
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公开(公告)号：CN104756235A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380054399.5
申请日：2013-10-15
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/02 , C09J11/06 , C09J131/04 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/08 , C08K5/12 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J131/04 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/00
Abstract: 本发明提供一种切割胶带，其在切割工序后的拾取工序中，不会使薄型的半导体芯片产生芯片破裂，且可在短时间内效率良好地拾取。本发明的切割胶带(1)的粘合剂层，相对于选自丙烯酸聚合物、乙酸乙烯酯聚合物及具有碳-碳双键的丙烯酸系聚合物中的1种或2种以上的聚合物100质量份，含0.5～30质量份的邻苯二甲酸酯类，且剥离力在放射线固化前为0.5N/25mm以上，放射线固化后为0.05～0.4N/25mm，在将放射线固化后的在剥离速度50mm/min下的剥离力设为(i)、且将1000mm/min下的剥离力设为(ii)时，(ii)/(i)为1以下。
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公开(公告)号：CN112368108B
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202080003846.4
申请日：2020-03-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: B23K26/53 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供可以在短时间内充分进行加热收缩、并可以保持切口宽度的玻璃加工用胶带。本发明的玻璃加工用胶带(10)的特征在于，具有粘合胶带(15)，所述粘合胶带(15)具有基材膜(11)和形成于上述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，上述粘合胶带(15)的MD方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值与TD方向的由利用热机械特性试验机在升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和所算出的积分值之和为负值，上述玻璃加工用胶带(10)用于包含扩张粘合胶带(15)的扩张工序的玻璃的加工。
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