公开(公告)号：CN118804813A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202380027759.6

申请日：2023-03-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松永启伍 ,  野上祐介 ,  茅原崇

IPC: B23K26/38 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/082

Abstract: 激光切断方法例如是通过一边向金属箔的表面上照射激光一边在该表面上对该表面相对地进行扫描来对该金属箔进行激光切断，激光包括多个光束，多个光束被配置为在表面上形成包含在相对的扫描方向上分离的多个光斑的光斑组。在表面上的光束的扫描路径包含分别在不同的扫描方向上进行扫描的多个区间，多个光束也可以被配置为形成分别包含多个区间各自的扫描方向上分离的多个光斑的多个光斑组作为光斑组。

公开(公告)号：CN112601631A

公开(公告)日：2021-04-02

申请号：CN201980055686.5

申请日：2019-09-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  西井谅介 ,  切替浩治 ,  松永启伍 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/21

Abstract: 一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金属的加工对象照射激光，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和至少一个副功率区域，所述主功率区域的功率比各个所述副功率区域的功率大，所述主功率区域的功率与所述至少一个副功率区域的合计功率之比在144∶1至1∶9的范围内。

公开(公告)号：CN116157228A

公开(公告)日：2023-05-23

申请号：CN202180060357.7

申请日：2021-07-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松永启伍 ,  村山太郎 ,  酒井俊明 ,  茅原崇 ,  繁松孝

IPC: B23K26/38

Abstract: 在金属箔的激光切断方法中，例如通过向作为加工对象的金属箔的表面以1[MHz]以下的频率断续地照射激光的脉冲从而将该加工对象激光切断。另外，例如，也可以是，在频率为A[Hz]、并且脉冲的半峰全宽为B[s]的情况下，由Rd＝A×B×100表示的占空比Rd[％]为0.1以上且80以下。另外，也可以是，在半峰全宽为B且脉冲的1/e2宽度为F[s]的情况下由Rp＝F/B表示的脉冲比Rp为1以上且7以下，激光的M2光束质量为1.2以下，并且由脉冲照射的能量为0.1[mJ]以上。

公开(公告)号：CN112601631B

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN201980055686.5

申请日：2019-09-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 安冈知道 ,  茅原崇 ,  西井谅介 ,  切替浩治 ,  松永启伍 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/064 ,  B23K26/067 ,  B23K26/21

Abstract: 一种焊接方法，其中，所述焊接方法包括以下工序：朝向包含金属的加工对象照射激光，使所述加工对象的被照射的部分熔融而进行焊接，所述激光包括主功率区域和至少一个副功率区域，所述主功率区域的功率比各个所述副功率区域的功率大，所述主功率区域的功率与所述至少一个副功率区域的合计功率之比在144∶1至1∶9的范围内。

公开(公告)号：CN116323073A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202180063911.7

申请日：2021-09-24

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 荻野笃 ,  田村亮祐 ,  柏木孝介 ,  吉原正和 ,  富永敬介 ,  茅原崇 ,  松永启伍

IPC: B23K26/0622

Abstract: 一种对由至少一张金属箔构成的加工对象进行激光加工的方法，包括向激光媒介供给脉冲状的激发能量并产生激光的步骤以及向所述加工对象的表面照射所述激光的步骤，所述激光包括脉冲光成分以及在时间上比所述脉冲光成分靠后接续的连续光成分，该方法还包括以使所述连续光成分的能量相对于所述脉冲光成分的能量之比成为规定值以下的方式限制所述连续光成分的持续时间的步骤。

公开(公告)号：CN115297990A

公开(公告)日：2022-11-04

申请号：CN202180021196.0

申请日：2021-03-11

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 松永启伍 ,  茅原崇 ,  安冈知道 ,  高田一辉 ,  繁松孝

IPC: B23K26/073 ,  B23K26/067 ,  B23K26/21

Abstract: 一种焊接方法，其通过对加工对象的表面照射相对于加工对象沿扫描方向相对移动的激光，使加工对象的照射到激光的部分熔融而进行焊接，其中，激光包含多条光束，多条光束包含至少一条主光束和至少一条功率小于该主光束的副光束，在表面上形成包含至少一条主光束的主功率区域和包含至少一条副光束的副功率区域，在表面上相邻的多条光束的中心间的最小距离为75[μm]以下。