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公开(公告)号：CN110546737A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880005342.9
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩、且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546736B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880005341.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546738A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880005343.3
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，所述粘合带(15)以于任意第一方向的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和算出的积分值与以于与所述第一方向成直角的第二方向的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和算出的积分值之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546735A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880005323.6
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546738B
公开(公告)日：2020-12-29
申请号：CN201880005343.3
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，所述粘合带(15)以于任意第一方向的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和算出的积分值与以于与所述第一方向成直角的第二方向的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的总和算出的积分值之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546735B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880005323.6
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的平均值之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546737B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880005342.9
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩、且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的总和之和为负值。
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公开(公告)号：CN110546736A
公开(公告)日：2019-12-06
申请号：CN201880005341.4
申请日：2018-07-18
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/301 , C09J7/22 , C09J7/38
Abstract: 本发明提供能够在短时间充分加热收缩且能够保持切口(kerf)宽度的半导体加工用带。本发明的半导体加工用带(10)的特征为具有粘合带(15)，该粘合带(15)具有基材膜(11)及形成于所述基材膜(11)的至少一面侧的粘合剂层(12)，对于所述粘合带(15)而言，MD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值与TD方向上的利用热机械特性试验机于升温时测定的40℃～80℃之间的每1℃的热变形率的微分值的平均值之和为负值。
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