公开(公告)号：CN113165364A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN202080006639.4

申请日：2020-04-21

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: B32B27/38 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/35 ,  C09J11/08 ,  H01L23/36 ,  C09J11/04

Abstract: 一种粘接剂用组合物、膜状粘接剂及其制造方法、以及半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和无机填充材料(D)，其特征在于，上述无机填充材料(D)满足下述(1)和(2)的条件，上述无机填充材料(D)在上述环氧树脂(A)、上述环氧树脂固化剂(B)、上述高分子成分(C)和上述无机填充材料(D)的各含量的合计中所占的比例为20～70体积％。(1)平均粒径(d50)为0.1～3.5μm。(2)累积分布频率90％时的粒径(d90)相对于平均粒径(d50)之比为5.0以下。

公开(公告)号：CN110914370A

公开(公告)日：2020-03-24

申请号：CN201980003598.0

申请日：2019-04-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/18 ,  C08K3/04 ,  C08L63/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种组合物和该组合物的热固化物的制造方法，该组合物能够用作导通检查用导电性构件，该导通检查用导电性构件即便在检查对象的电路装置的配线被窄间距化、并且配线被细线化的情况下也能实施导通检查，其导电性优异，并且不包含金属成分作为导电材料。一种含碳纳米管的组合物，其包含(A)碳纳米管、(B)有机溶剂和(C)热固性树脂，上述(B)有机溶剂的沸点(T1)与上述(C)热固性树脂的热固化反应起始温度(T2)之差的绝对值为70℃以下。

公开(公告)号：CN117255839A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202280032685.0

申请日：2022-03-28

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: C09J7/35

Abstract: 本发明提供一种导热性膜状粘接剂，其能够在更温和的条件下充分进行固化反应，在用作芯片贴装膜的情况下，在所得到的半导体封装中能够有效地抑制空隙残留于粘接剂与配线基板之间，能够得到封装内部的热释放性优异的半导体封装。另外，提供一种使用了该导热性膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法。解决手段：一种导热性膜状粘接剂，其为含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、高分子成分(C)和无机填充材料(D)的导热性膜状粘接剂，其中，所述导热性膜状粘接剂在温度120℃、载荷20Kg的毛细管流变仪粘度为1Pa·s～1000Pa·s，保持于120℃的差示扫描量热测定中的放热峰的检测时间为15分钟以上。

公开(公告)号：CN115413363A

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN202180009176.1

申请日：2021-12-20

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  大谷洋多 ,  丸山弘光

IPC: H01L21/301 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J163/00 ,  H01L21/52 ,  C09J7/30

Abstract: 一种切晶粘晶膜，其为具有切晶膜和层积于该切晶膜上的粘晶膜的切晶粘晶膜，其中，上述粘晶膜包含沸点为100℃以上且小于150℃并且蒸气压为50mmHg以下的有机溶剂，上述粘晶膜中的有机溶剂量满足下述(a)。(a)将1.0g粘晶膜在4℃下浸渍于丙酮10.0mL中24小时，此时被提取到该丙酮中的有机溶剂浓度为800μg以下。

公开(公告)号：CN114599758A

公开(公告)日：2022-06-07

申请号：CN202180004621.5

申请日：2021-05-26

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  坂井小雪 ,  绵引庆太

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J7/35 ,  C09J5/06 ,  H01L21/52 ,  H01L21/683

Abstract: 一种透明粘接剂用组合物，其含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)和苯氧基树脂(C)，上述环氧树脂固化剂(B)满足下述(1)和(2)；对该透明粘接剂用组合物进行加工而成的膜状透明粘接剂；以及使用膜状透明粘接剂的带透明粘接剂固化层的构件的制造方法、电子部件的制造方法以及电子部件。(1)为粉体状，累积分布频率90％时的粒径(d90)为2.0μm以下；(2)25℃下在甲基乙基酮100g中的溶解度为0.1g以下。

公开(公告)号：CN110023444B

公开(公告)日：2021-07-06

申请号：CN201880003308.8

申请日：2018-07-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔 ,  切替德之

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/30 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  H01L21/52

Abstract: 本申请的目的在于提供能够防止半导体芯片背面、基板表面、散热器表面被填料局部性破坏的情形的膜状粘接剂、使用了膜状粘接剂的半导体封装体的制造方法。特征在于：含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)、导热性填充材料(D)，上述导热性填充材料(D)的平均粒径为0.1～10.0μm，在微小压缩试验中的破坏时压缩率为试样的平均粒径的5～50％，在微小压缩试验中的破坏强度为0.01～2.0GPa，导热率为30W/m·K以上，(D)的含量相对于上述(A)～(D)的总量为10～70体积％，热固化后导热率为1.0W/m·K以上。

公开(公告)号：CN109496227A

公开(公告)日：2019-03-19

申请号：CN201880002875.1

申请日：2018-04-27

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 切替德之 ,  佐野透 ,  森田稔

IPC: C09J7/10 ,  C09J7/35 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J171/10 ,  C09J201/00 ,  H01L21/52

Abstract: 一种粘接膜、半导体晶片加工用带、半导体封装及其制造方法，该粘接膜是由含有热固性树脂、热塑性树脂和导热填料的粘接剂层构成的粘接膜，其中，上述导热填料的导热系数为12W/m·K以上且在上述粘接剂层中的含量为30～50体积％，上述热塑性树脂包含至少一种苯氧基树脂，并且对于固化后的粘接剂层而言，由下述数学式(1)计算出的可靠性系数S1为50～220(×10-6GPa)，由下述数学式(2)计算出的可靠性系数S2为10～120(×10-8GPa)，导热系数为0.5W/m·K以上。S1＝(Tg－25[℃])×(CTEα1[ppm/K])×(储能模量E’[GPa]260℃下)···(1)S2＝S1×(饱和吸水率WA[质量％])···(2)数学式(1)、(2)中，S1、S2、Tg、CTEα1、储能模量E’和饱和吸水率WA是针对固化后的粘接剂层的值。Tg为玻璃化转变温度，CTEα1为该玻璃化转变温度以下的线膨胀系数，储能模量E’是在260℃测定的值。另外，[]内表示单位。

公开(公告)号：CN115461423B

公开(公告)日：2024-07-05

申请号：CN202180030059.3

申请日：2021-05-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J171/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J7/30

Abstract: 一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、使用了该膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)，其中，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10质量％～60质量％，使用上述粘接剂用组合物形成的固化前的膜状粘接剂在25℃的纳米压痕硬度为0.10MPa以上，杨氏模量为100MPa以上。

公开(公告)号：CN113874456B

公开(公告)日：2023-09-19

申请号：CN202080005697.5

申请日：2020-11-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: C09J7/30 ,  C09J7/24 ,  C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J163/02 ,  C09J171/12 ,  C09J11/04 ,  H01L21/603

Abstract: 一种切晶粘晶膜，其是粘接剂层与粘合剂层层积而成的切晶粘晶膜，其特征在于，上述粘接剂层是含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)的膜状粘接剂的层，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述粘接剂层中，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10～60质量％，上述粘接剂层与上述粘合剂层在25～80℃范围内的剥离力为0.40N/25mm以下，上述粘接剂层的热固化后的导热系数为1.0W/m·K以上。

公开(公告)号：CN115461423A

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN202180030059.3

申请日：2021-05-19

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 森田稔

IPC: C09J163/00 ,  C09J11/04 ,  C09J171/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/301 ,  C09J7/30

Abstract: 一种粘接剂用组合物、使用了该粘接剂用组合物的膜状粘接剂、使用了该膜状粘接剂的半导体封装及其制造方法，上述粘接剂用组合物含有环氧树脂(A)、环氧树脂固化剂(B)、苯氧基树脂(C)和无机填充材料(D)，其中，上述苯氧基树脂(C)在25℃的弹性模量为500MPa以上，上述苯氧基树脂(C)在上述环氧树脂(A)与上述苯氧基树脂(C)的各含量的合计中所占的比例为10质量％～60质量％，使用上述粘接剂用组合物形成的固化前的膜状粘接剂在25℃的纳米压痕硬度为0.10MPa以上，杨氏模量为100MPa以上。