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公开(公告)号：CN101541142B
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN200810107468.5
申请日：2008-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种可以对应家电制品、携带电子设备等的薄型化、小型化，满足精细图形化要求的表面处理铜箔，特别是，提供一种适合于利用IVH法形成的电路结构的表面粗糙度小、并且与绝缘基板的密接性良好、与导电膏的金属微粒的连接阻抗低的表面处理铜箔。一种表面处理铜箔，其构成层叠基板的铜箔电路，其特征在于，所述层叠基板是通过在绝缘基板的表背设置有铜箔电路且利用填充在设置于绝缘基板的通孔中的金属微粒连接该铜箔电路形成的，其中，铜箔(原箔)的至少一个面具有如下地进行表面处理的表面处理层：即，与接合于该铜箔表面的所述金属微粒的接合部的即与所述金属微粒接合的面的面积为铜箔表面积的30％以上。
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公开(公告)号：CN101541142A
公开(公告)日：2009-09-23
申请号：CN200810107468.5
申请日：2008-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 提供一种可以对应家电制品、携带电子设备等的薄型化、小型化，满足精细图形化要求的表面处理铜箔，特别是，提供一种适合于利用IVH法形成的电路结构的表面粗糙度小、并且与绝缘基板的密接性良好、与导电膏的金属微粒的连接阻抗低的表面处理铜箔。一种表面处理铜箔，其构成层叠基板的铜箔电路，其特征在于，所述层叠基板是通过在绝缘基板的表背设置有铜箔电路且利用填充在设置于绝缘基板的通孔中的金属微粒连接该铜箔电路形成的，其中，铜箔(原箔)的至少一个面具有如下地进行表面处理的表面处理层：即，与接合于该铜箔表面的所述金属微粒的接合部的即与所述金属微粒接合的面的面积为铜箔表面积的30％以上。
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公开(公告)号：CN102317510B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080007921.0
申请日：2010-02-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明能够以低成本提供一种表面处理金属箔，该金属箔在制作精细电路时不需要进行溅射处理，可在基板表面容易地形成能维持高密合强度的极薄的无电解铜箔，可以提供形状均一、具有锚固效果的粗化形状的印模。经表面处理的金属箔为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起被处理成相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。该表面处理金属箔最适合用于印模用途。并且，表面处理金属箔优选为铜箔。
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公开(公告)号：CN102317510A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007921.0
申请日：2010-02-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明能够以低成本提供一种表面处理金属箔，该金属箔在制作精细电路时不需要进行溅射处理，可在基板表面容易地形成能维持高密合强度的极薄的无电解铜箔，可以提供形状均一、具有锚固效果的粗化形状的印模。经表面处理的金属箔为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起被处理成相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。该表面处理金属箔最适合用于印模用途。并且，表面处理金属箔优选为铜箔。
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