公开(公告)号：CN101006203A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200580028214.9

申请日：2005-08-12

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 岩间久 ,  田中宏明 ,  木村治伸 ,  田中仁志 ,  广田宽

IPC: C25C7/08 ,  C25C7/02

Abstract: 本发明提供一种金属回收装置，其能够以容易再利用的状态有效地回收溶液中的金属。金属回收装置具有金属回收盘(2)，该金属回收盘(2)具有：从溶液析出的金属成分(R)所附着的电沉积面(2a、2t)；在电沉积面(2a、2t)的图案的周围形成的绝缘物(2b)。金属回收盘(2)浸渍在电解处理槽(1)内的含金属的溶液中，由此，溶液中的金属选择性地析出在电沉积面(2a、2t)上并成为块。该金属块以块的状态由刮取板(6)刮取而被回收。

公开(公告)号：CN1455829A

公开(公告)日：2003-11-12

申请号：CN02800101.X

申请日：2002-01-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中仁志 ,  松田晃 ,  铃木智 ,  谷本守正

IPC: C23C30/00

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。

公开(公告)号：CN1318647C

公开(公告)日：2007-05-30

申请号：CN02800101.X

申请日：2002-01-17

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 田中仁志 ,  松田晃 ,  铃木智 ,  谷本守正

IPC: C23C30/00

CPC classification number: B32B15/01 ,  C23C26/00 ,  C23C28/021 ,  C23C28/023 ,  C23C28/028 ,  H01R13/03 ,  Y10S428/929 ,  Y10T428/12708 ,  Y10T428/12715 ,  Y10T428/12722

Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。