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公开(公告)号：CN105531780B
公开(公告)日：2019-07-16
申请号：CN201480050266.5
申请日：2014-09-19
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01H1/04
CPC classification number: H01H1/04 , H01H1/023 , H01H11/041 , H01H2011/046
Abstract: 一种电接点结构，其为具有可动接点部和固定接点部的电接点结构，上述可动接点部由可动接点材构成，该可动接点材在导电性基材的表面的至少一部分具有可动接点部基底层，并形成有由银或银合金形成的可动接点部表层，上述固定接点部由固定接点材构成，上述可动接点部基底层由镍、钴、镍合金、或钴合金的任一者形成且排除了使用镍‑铜合金的情况；该固定接点材在基材上具有由铜或铜合金形成的固定接点部基底层，在上述固定接点部基底层上形成有由镍、锡、锌、镍合金、锡合金、或锌合金中的任一者形成的固定接点部最表层。
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公开(公告)号：CN105940463A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201480074640.5
申请日：2014-02-05
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/10 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D5/12 , H01B1/02 , H01H1/023 , H01H1/04 , H01H1/06 , H01H37/323
Abstract: 本发明的课题在于提供一种长期可靠性高的电接点材料及其制造方法，该电接点材料即便在滑动负载为50gf以上、例如100gf左右的高负载条件下也显示出优异的耐磨耗性，同时特别是在长时间暴露于大气这样的苛刻环境下也可以使用，例如在H2S气体或SO2气体气氛下等腐蚀环境下的加速试验后也能够大幅抑制电接点材料的接触电阻上升。本发明涉及一种电接点材料及其制造方法，该电接点材料在导电性基体(1)的表面上具有第1贵金属层(2)，在所述第1贵金属层(2)的表面上具有第2贵金属层(3)，所述第1贵金属层的表面的算术平均粗糙度Ra＝Aμm、且A
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公开(公告)号：CN103857522A
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN201280049368.6
申请日：2012-11-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C5/06 , B32B15/018 , C22C5/02 , C22C5/08 , C25D3/12 , C25D3/46 , C25D3/48 , C25D3/50 , C25D3/567 , C25D3/62 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01R39/20
Abstract: 本发明涉及换向器材料，其是在导电性基体的整面或一部分被覆银或银合金、进而在银或银合金的表面被覆金或金合金而成的材料，其特征在于，在导电性基体被覆银或银合金后实施减面加工，其后被覆条纹状的金或金合金。
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公开(公告)号：CN1898415B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200480038332.3
申请日：2004-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。
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公开(公告)号：CN1455829A
公开(公告)日：2003-11-12
申请号：CN02800101.X
申请日：2002-01-17
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C23C30/00
CPC classification number: B32B15/01 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C23C28/028 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/12722
Abstract: 本发明提供了兼具良好耐热性和插拔性的电镀材料，该电镀材料通过在导电性基材的表面依次形成由选自元素周期表第4族、第5族、第6族、第7族、第8族、第9族或第10族的任何1种金属或以其为主成分的合金构成的基底镀层，由铜或铜合金构成的中间镀层，由锡或锡合金构成的表面镀层而制得，且表面镀层厚度是中间镀层厚度的1.9倍以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102844897B
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201180019412.4
申请日：2011-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L33/62
CPC classification number: H01L33/60 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/022 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/34 , C25D5/36 , C25D5/44 , C25D5/48 , C25D5/50 , C25D7/08 , H01L33/486 , H01L2924/0002 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 一种光半导体装置用引线框架，在基体的最表面的至少单面或双面的一部分或整个面上具备反射层，上述反射层至少在反射光半导体元件发出的光的区域的最表面具有由金属或其合金构成的镀组织的至少表面发生了机械变形的组织。
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公开(公告)号：CN1898415A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200480038332.3
申请日：2004-10-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01H13/785 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/46 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D5/50 , H01H1/021 , H01H1/04 , H01H13/48 , H01H2201/024 , H01H2201/03 , H01H2203/038 , H01H2205/016 , Y10S428/929 , Y10T428/12896 , Y10T428/12979
Abstract: 一种用于可移动触点的覆有银的不锈钢带，其具有在至少部分不锈钢基底表面上的包括镍、钴、镍合金和钴合金的任一种的底涂层，且具有作为上层形成的银或银合金层，其中厚度为0.05至2.0μm的铜或铜合金层设置在银或银合金层与底涂层之间；和一种制造上述覆有银的不锈钢带的方法，其中将所述带在非氧化气氛下进行热处理。
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公开(公告)号：CN1185036A
公开(公告)日：1998-06-17
申请号：CN97114191.6
申请日：1997-12-10
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 协和电线株式会社
CPC classification number: H01L23/49582 , B32B15/01 , C22C13/00 , C22C13/02 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45015 , H01L2224/45124 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01322 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/2076 , H01L2924/00015 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种不对环境带来不良影响、焊锡焊接性和熔接时的熔接强度出色、且软熔处理时厚度不均也很小的电子元件用连接线材,该连接线材其导电性基体表面依次层积不含Pb的第一镀层和第二镀层,第二镀层的熔融温度比第一镀层低。这些第一镀层和第二镀层由Sn单质和Sn合金构成。
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公开(公告)号：CN1170233A
公开(公告)日：1998-01-14
申请号：CN97112761.1
申请日：1997-06-13
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: H01L21/28
CPC classification number: H01L24/45 , H01L24/43 , H01L2224/43825 , H01L2224/43848 , H01L2224/45139 , H01L2224/45147 , H01L2224/4516 , H01L2224/45565 , H01L2224/45572 , H01L2224/45573 , H01L2224/45611 , H01L2224/45639 , H01L2224/45644 , H01L2224/45647 , H01L2224/45655 , H01L2224/45657 , H01L2224/45663 , H01L2224/45664 , H01L2224/45669 , H01L2224/45673 , H01L2224/45676 , H01L2224/45678 , H01L2224/4851 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01007 , H01L2924/01011 , H01L2924/01014 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01044 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01076 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01084 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2224/45638 , H01L2924/01026 , H01L2924/013 , H01L2924/00 , H01L2924/00015 , H01L2924/01046 , H01L2924/01073 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/2011 , H01L2924/01049 , H01L2924/01006 , H01L2924/01004 , H01L2924/01033
Abstract: 提供一种具有优异的耐热性、耐氧化性和耐腐蚀性且尤其具有优异的焊接性的用于电子部件的导件以及通过电镀低成本地制造该导件的方法。该导件包含至少表面部分由Cu或Cu合金制成的基体、按所述次序依次形成的Ni、Co、Ni合金和Co合金的底层以及Pd、Ru、Pd合金和Ru合金的表层。所述底层由粒积在20mm以上的晶粒组成。
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公开(公告)号：CN102667989A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201180005015.1
申请日：2011-02-10
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/12 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D3/40 , C25D3/46 , C25D3/64 , C25D5/10 , C25D5/50 , C25D7/00 , H01H1/021 , H01H1/023 , H01H1/025 , Y10T428/12778 , Y10T428/12896 , Y10T428/1291 , Y10T428/12937 , Y10T428/12979
Abstract: 本发明提供一种可动接点部件用银包覆复合材料及可动接点部件，其在反复剪切应力的作用下的镀敷密合性优异、经历长时间使用接触电阻值仍较低且稳定、且开关的寿命得到了改善。本发明的可动接点部件用银包覆复合材料在不锈钢基体材料表面的至少一部分上形成由镍、钴、镍合金、钴合金中的任一种形成的基底层、在所述基底层的上层形成由铜或铜合金形成的中间层、并在所述中间层的上层形成作为最表面层的银或银合金层，其中，所述中间层的厚度为0.05~0.3μm，且形成为上述最表面层的银或银合金的平均晶体粒径为0.5~5.0μm。
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