公开(公告)号：CN101209605B

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN200710305473.2

申请日：2007-12-25

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 鈴木裕二

IPC: B32B15/01 ,  H05K1/03 ,  C25D5/10

Abstract: 本发明的目的在于提供一种表面处理铜箔，它是印制布线板、COF以及FPC用铜箔，该铜箔与树脂基板的接合面的耐热性、耐化学性优良，并且与树脂基板，特别是聚酰亚胺膜的密接性有所提高。它是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼形成的第2层。另外，它还是一种表面处理铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一面形成有由镍或镍合金形成的第1层，在该第1层上形成有由钼合金形成的第2层。

公开(公告)号：CN101126168B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200710126403.0

申请日：2007-06-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 齋藤貴広 ,  松本貞雄 ,  鈴木裕二

IPC: C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D5/48 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903

Abstract: 本发明的目的在于提供不采用受到自转鼓表面转印的条纹的影响的S面而具有减少了表面凹凸的平滑的M面的表面处理电解铜箔。所述表面处理电解铜箔中，对作为电解铜箔的与转鼓接触的面相反侧的面的M面实施了表面处理，该M面的Rz在1.0μm以下，Ra在0.2μm以下。所述表面处理电解铜箔通过以下的表面处理电解铜箔的制造方法制造：使用硫酸铜浴以电流密度为20～50A/dm2的条件进行电解镀铜，制造铜箔，对该铜箔的M面实施表面处理，使该M面的Rz在1.0μm以下、Ra在0.2μm以下，所述硫酸铜浴中，铜浓度为50～80g/l，硫酸浓度为30～70g/l，液温为35～45℃，氯浓度为0.01～30ppm，有机硫类化合物、低分子量胶和高分子多糖类的总添加浓度为0.1～100ppm，TOC在400ppm以下。