公开(公告)号：CN104995808A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201380072923.1

申请日：2013-12-28

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 川村幸大 ,  高村聪 ,  表谷刚 ,  北川公一 ,  荒卷英司 ,  福永洸己

IPC: H02G1/14 ,  H01B13/00 ,  H01B13/012 ,  H01R43/048 ,  H02G1/12

CPC classification number: H01R43/02 ,  H01R4/20 ,  H01R43/048 ,  H01R43/0488 ,  H01R43/05 ,  H01R43/16 ,  H01R43/28 ,  H01R2201/20 ,  H02G1/1248 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53235

Abstract: 本发明的目的在于提供连接结构体的制造方法及其制造装置，能够利用封闭筒型的压接部(230)对导体部分进行压接，高效率地检查具有稳定的导电性的连接结构体。依次进行以下工序：包覆皮剥除工序，剥去包覆电线(100)的前端侧的绝缘包覆皮(102)而构成电线前端部(103)；标记工序，在绝缘包覆皮(102)的规定的位置形成标记(104)；第1标记检查工序，检查剥除状态和标记(104)；电线插入工序，将电线前端部(103)插入到封闭筒型的压接部(230)中；压接工序，对压接部(230)进行压接来进行压接连接；以及第2标记检查工序，使用标记(104)检查电线前端部(103)与压接部(230)的压接状态，在第1标记检查工序和第2标记检查工序中利用同一检查工序部(14)进行检查。

公开(公告)号：CN104995808B

公开(公告)日：2017-09-12

申请号：CN201380072923.1

申请日：2013-12-28

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  古河AS株式会社

Inventor： 川村幸大 ,  高村聪 ,  表谷刚 ,  北川公一 ,  荒卷英司 ,  福永洸己

IPC: H02G1/14 ,  H01B13/00 ,  H01B13/012 ,  H01R43/048 ,  H02G1/12

CPC classification number: H01R43/02 ,  H01R4/20 ,  H01R43/048 ,  H01R43/0488 ,  H01R43/05 ,  H01R43/16 ,  H01R43/28 ,  H01R2201/20 ,  H02G1/1248 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/53235

Abstract: 本发明的目的在于提供连接结构体的制造方法及其制造装置，能够利用封闭筒型的压接部(230)对导体部分进行压接，高效率地检查具有稳定的导电性的连接结构体。依次进行以下工序：包覆皮剥除工序，剥去包覆电线(100)的前端侧的绝缘包覆皮(102)而构成电线前端部(103)；标记工序，在绝缘包覆皮(102)的规定的位置形成标记(104)；第1标记检查工序，检查剥除状态和标记(104)；电线插入工序，将电线前端部(103)插入到封闭筒型的压接部(230)中；压接工序，对压接部(230)进行压接来进行压接连接；以及第2标记检查工序，使用标记(104)检查电线前端部(103)与压接部(230)的压接状态，在第1标记检查工序和第2标记检查工序中利用同一检查工序部(14)进行检查。