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公开(公告)号：CN101857735A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN200910133365.0
申请日：2009-04-07
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C09C1/28 , C09C3/00 , C09J7/04 , C09J163/00 , H05K1/03
摘要： 本发明公开了一种二氧化硅共熔物，用以与一100重量份的粘着剂以及一骨干材组成一介电层胶片，借以制作出一改良积层板，该二氧化硅共熔物相对于该粘着剂的重量份为10～90，并且包含以下成分及重量百分比：二氧化硅，其重量百分比为55～65wt％；三氧化二铝，其重量百分比为12～22wt％；三氧化二硼，其重量百分比为5～15wt％；氧化钙，其重量百分比为4～12wt％；氧化镁，其重量百分比为0～6wt％；以及一混合金属氧化物，由氧化钠、氧化钾与三氧化二铁所组成，其重量百分比小于1wt％。
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公开(公告)号：CN102088817A
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200910224377.4
申请日：2009-12-02
申请人： 台光电子材料股份有限公司
摘要： 一种具有球形填充物的多层层合板及其电路板，多层层合板由多个导电层及绝缘层交互堆栈并压合而成，多层层合板的导电层与相邻的另一导电层之间借由埋孔结构中的导电柱导通以增加电路设计性，其中该多层层合板的绝缘层内具有球型填充物，以增加绝缘层的热传导率及调变该绝缘层的热膨胀性。绝缘层由半固化胶片经由热压板压合程序中固化而成，于高温及高压之热压板压合程序中，半固化胶片先融化成树脂溶液并填充于上述的埋孔结构中，该树脂溶液再进一步固化形成绝缘层。球型填充物均匀分布于多层层合板的埋孔结构中可改善多层层合板的整体热传导率及调变热膨胀性，该多层层合板于电路板下游高温组装工艺时能有效地散热并提高板材的耐热性及工艺良率。
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公开(公告)号：CN102039701A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910204188.0
申请日：2009-10-19
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： B32B27/04 , B32B17/04 , B32B15/14 , B32B7/08 , B32B38/08 , H05K1/03 , C08G59/42 , C08G59/40 , C08K5/523 , C08K3/32 , C08K5/13 , C08K5/02 , C08K5/3492 , C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L67/03
摘要： 本发明涉及一种半固化胶片，其是由耐热难燃的热固性树脂组成及玻璃纤维布所制作而成，该热固性树脂组成包含环氧基树脂、芳香族酯硬化剂、阻燃性化合物。本发明还涉及一种金属箔基板，其是由上述半固化胶片与金属箔层板压合而成；此外，该半固化胶片及金属箔基板具有较佳的介电特性、耐热、阻燃性高及较低的吸湿性。
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公开(公告)号：CN101942178A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200910158838.2
申请日：2009-07-08
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L25/08 , C08K13/02 , C08K5/357 , C08K3/36 , C08K3/34 , B32B15/092 , B32B15/20
摘要： 一种热固性树脂的组成包含二环戊二烯环氧树脂、苯并恶秦、马来酰亚胺、苯乙烯/马来酸酐共聚物、填充剂、阻燃剂以及咪唑促进剂。上述的热固性树脂是供用于一种高速传输的铜箔层合板，且具有低介电常数及低耗散系数的介电特性，可用于高速信号传送的铜箔层合板。此外，其组成成份中不具有卤素元素，对环境较无污染。
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公开(公告)号：CN100523081C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200510115106.7
申请日：2005-11-10
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08K5/357 , C09D163/00 , C09K3/10 , C09J163/00 , C09J7/00 , B05D1/18 , B05D7/14
摘要： 本发明的含磷环氧树脂组合物包括：(A)含磷环氧树脂、(B)硬化剂、(C)一种或多种环氧树脂以及(D)无机填充材料；其中以成分(A)、(B)及(C)的总重计，该成分(B)的硬化剂包括15至30重量%的苯并噁嗪化合物，以及2.5至9重量%的苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物。本发明的含磷环氧树脂组合物使用特定含量的苯并噁嗪化合物以及苯乙烯-顺丁烯二酸酐共聚物作为硬化剂，不但具有良好的难燃性与耐热性、更具有高尺寸安定性、低吸湿性以及优异的电气特性，适合用于制作预浸材、粘合片、半导体封装材、铜箔积层板、印刷电路板以及半导体封装载板等。
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公开(公告)号：CN101857735B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200910133365.0
申请日：2009-04-07
申请人： 台光电子材料股份有限公司 , 新加坡商矽比科亚洲有限公司
IPC分类号： C09C1/28 , C09C3/00 , C09J7/04 , C09J163/00 , H05K1/03
摘要： 本发明公开了一种二氧化硅共熔物，用以与一100重量份的粘着剂以及一骨干材组成一介电层胶片，借以制作出一改良积层板，该二氧化硅共熔物相对于该粘着剂的重量份为10～90，并且包含以下成分及重量百分比：二氧化硅，其重量百分比为55～65wt％；三氧化二铝，其重量百分比为12～22wt％；三氧化二硼，其重量百分比为5～15wt％；氧化钙，其重量百分比为4～12wt％；氧化镁，其重量百分比为0～6wt％；以及一混合金属氧化物，由氧化钠、氧化钾与三氧化二铁所组成，其重量百分比小于1wt％。
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公开(公告)号：CN102206397B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010140281.2
申请日：2010-03-29
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L61/14 , B32B27/04 , B32B17/04 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂，该含磷树脂为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂，该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层。此外，本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。
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公开(公告)号：CN101722704B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200810171152.2
申请日：2008-10-22
申请人： 台光电子材料股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种非钢板介层的金属基板压合组合，利用一承载板及一上盖板压合放置于期间的多组基板材料组，以形成多组如导热散热基板的金属基板。该基板材料组间放置非钢料保护介层，该非钢料保护介层的热膨胀系数相近于如铝、铜等金属基板的金属板与铜箔层的热膨胀系数，而能使该金属基板的金属板与铜箔层结合良好。
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公开(公告)号：CN101942178B
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN200910158838.2
申请日：2009-07-08
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L25/08 , C08K13/02 , C08K5/357 , C08K3/36 , C08K3/34 , B32B15/092 , B32B15/20
摘要： 一种热固性树脂的组成包含二环戊二烯环氧树脂、苯并恶秦、马来酰亚胺、苯乙烯/马来酸酐共聚物、填充剂、阻燃剂以及咪唑促进剂。上述的热固性树脂是供用于一种高速传输的铜箔层合板，且具有低介电常数及低耗散系数的介电特性，可用于高速信号传送的铜箔层合板。此外，其组成成份中不具有卤素元素，对环境较无污染。
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公开(公告)号：CN102206397A
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN201010140281.2
申请日：2010-03-29
申请人： 台光电子材料股份有限公司
IPC分类号： C08L63/00 , C08L63/02 , C08L63/04 , C08L61/14 , B32B27/04 , B32B17/04 , B32B15/092 , B32B15/20 , H05K1/03
摘要： 本发明涉及一种树脂组合物，其主要包括环氧树脂、硬化促进剂、交联剂以及含磷树脂，该含磷树脂为9，10-二氢-9-氧杂-10-磷菲-10-氧化物或其衍生物所取代的双酚酚醛树脂或酚醛树脂，该树脂组合物可应用于半固化胶片或电路基板绝缘层。此外，本发明还涉及含有该树脂组合物的半固化胶片、层合板和电路板。
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