-
公开(公告)号：CN109361375A
公开(公告)日：2019-02-19
申请号：CN201811473168.9
申请日：2018-12-04
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本发明涉及一种高稳定性石英晶体谐振器的振动体，包括陶瓷基座、密封盖和振动体本体，振动体本体包括石英晶体和第一电极膜，石英晶体的上端面和下端面上分别布置有第一电极膜和第二电极膜，石英晶体上端面右端布置有第三电极膜，第一电极膜和第二电极膜结构相同，均由Au电极面、Cr介质层和氧化铬层组成，Au电极面通过Cr介质层与石英晶体结合，Au电极面表面上布置有氧化铬层，陶瓷基座上端面中部布置有安装槽，安装槽内安装有振动体本体，陶瓷基座的上端开口通过密封盖密封，第三电极膜包括Ag电极面和介质层，Ag电极面通过介质层与石英晶体连接。本发明具有设计简单化，有利于微调时治具统一，使生产更方便等特点。
-
公开(公告)号：CN211151927U
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201922471118.3
申请日：2019-12-31
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
IPC分类号： H03H9/02
摘要： 本实用新型涉及一种压电振动器件的基座结构，包括基座，所述的基座的四个角落处均设置有缺口，所述的基座上端的四个角落处分别安装有左前内部端子、右前内部端子、左后内部端子和右后内部端子，该基座下端的四个角落处分别安装有左前电极端子、右前电极端子、左后电极端子和右后电极端子。本实用新型不仅可以保证基座加工时的工作效率，又可避免因后续切割操作导致金属导线内部金属暴露在环境中而产生氧化，降低了压电振动器件工作时电性不良的风险，从而提高压电振动器件的可靠性。
-
公开(公告)号：CN209218053U
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201822024266.6
申请日：2018-12-04
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种高稳定性石英晶体谐振器的振动体，包括陶瓷基座、密封盖和振动体本体，振动体本体包括石英晶体和第一电极膜，石英晶体的上端面和下端面上分别布置有第一电极膜和第二电极膜，石英晶体上端面右端布置有第三电极膜，第一电极膜和第二电极膜结构相同，均由Au电极面、Cr介质层和氧化铬层组成，Au电极面通过Cr介质层与石英晶体结合，Au电极面表面上布置有氧化铬层，陶瓷基座上端面中部布置有安装槽，安装槽内安装有振动体本体，陶瓷基座的上端开口通过密封盖密封，第三电极膜包括Ag电极面和介质层，Ag电极面通过介质层与石英晶体连接。本实用新型具有设计简单化，有利于微调时治具统一，使生产更方便等特点。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
-
公开(公告)号：CN220421789U
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202321756177.5
申请日：2023-07-06
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
IPC分类号： H03H9/19
摘要： 本实用新型涉及一种激光焊封石英晶体谐振器，包括陶瓷基座、金属上盖和石英晶体，所述的陶瓷基座包括金属焊封环和陶瓷底板，所述的陶瓷底板上端安装有金属焊封环，该金属焊封环上端开口处开设有嵌入槽，所述的嵌入槽与金属焊封环内孔形成阶梯状结构，所述的金属上盖安装在嵌入槽内，所述的金属焊封环与金属上盖之间采用激光焊接，所述的金属上盖、陶瓷底板以及金属焊封环共同形成封装的密封腔室，该密封腔室底部安装有石英晶体。本实用新型方便激光焊视觉定位，有效降低激光焊接焊缝高能量积累造成的晶体谐振器应力结构的缺陷，并通过结构设计抑制激光焊形成的等离子体向内腔喷溅造成的晶体谐振器特性不良问题。
-
公开(公告)号：CN220421790U
公开(公告)日：2024-01-30
申请号：CN202321792996.5
申请日：2023-07-10
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种超薄一体式石英晶体谐振器，包括石英晶片，所述的石英晶片上、下端面的中部均开设有内凹槽，每个内凹槽内的中部均设有电极面，所述的石英晶片的上、下两端围绕着各自的内凹槽布置有多个焊盘，所述的电极面通过引线与对应的焊盘导通，所述的内凹槽的内壁沿着边缘布置有台阶，该台阶上密封安装有盖板，所述的盖板封住内凹槽的开口。本实用新型改变传统石英晶体谐振器的多层结构，去掉陶瓷基座，直接使用石英晶片和盖板封装，可减少生产流程，提升产量，降低成本，同时达到超薄和小型化的需求。
-
公开(公告)号：CN212447332U
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202020903985.X
申请日：2020-05-26
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种车载用小型化压电振动器件的基座结构，包括基座以及安装在基座上金属焊封环，所述的基座从上而下包括第一层基座和第二层基座，所述的第一层基座的上端面和金属焊封环共同构成基座内腔，所述的基座内腔内部一侧分布有相对布置的前点胶平台和后点胶平台，该基座内腔内部另一侧安装有支撑平台。本实用新型实现满足车载电子设备上使用要求的结构强度，避免出现基座破裂和金属镀层脱落而导致器件断路的问题。
-
公开(公告)号：CN212063956U
公开(公告)日：2020-12-01
申请号：CN202020784646.4
申请日：2020-05-13
申请人： 台晶(宁波)电子有限公司
摘要： 本实用新型涉及一种低频压电振动器件的基座结构，包括基座以及安装在基座上的金属焊封环，所述的基座上设置有内腔，该内腔底部分布有若干个点胶平台，每个点胶平台边缘用于搭载芯片的位置均倒有弧形圆角。本实用新型实现在使用低频压电振动器件时，芯片在基座内腔中发生厚度方向的剪切振动有足够的空间，增强芯片与基座结合的机械强度，降低低频压电振动器件失效的风险。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.027 秒)
