-
公开(公告)号：CN113640555B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN202010391464.5
申请日：2020-05-11
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种阵列式薄膜探针卡及其测试模块，所述测试模块包含有一承载单元、定位于所述承载单元的多个垂直式探针、设置于所述承载单元的一弹性垫、及一薄膜片。所述薄膜片包含有局部设置于所述弹性垫的一载体、设置于所述载体的多条信号线路、及分别形成于多条所述信号线路的多个导电凸块。多个所述导电凸块呈一环状排列设置，多个所述垂直式探针的一端位于多个所述导电凸块的内侧，并且多个所述垂直式探针的所述一端与多个所述导电凸块的末端呈共平面设置。据此，通过多个所述导电凸块以及所述多个所述垂直式探针的配置而共同构成一阵列式检测点，据以有效地扩充所述阵列式薄膜探针卡的应用与测试范围。
-
公开(公告)号：CN111698842B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN201910188706.8
申请日：2019-03-13
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
摘要： 本揭示提供一种多层电路板及其制造方法。多层电路板包含：第一板，开设有第一传导通道孔；第一导电层，形成在所述第一板和所述第一传导通道孔上；第二板，设置在所述第一板和所述第一导电层上，且开设有第二传导通道孔；以及第二导电层，形成在所述第二板和所述第二传导通道孔上，其中所述第一导电层与所述第二导电层电性接触且定义连接部，并且所述第一导电层与所述第二导电层的所述连接部包含用来相互啮合的凹凸面。
-
公开(公告)号：CN114545033A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011210406.4
申请日：2020-11-03
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种板状连接器与其单臂式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个单臂式串接件及一绝缘层。每个单臂式串接件包含一承载体、自所述承载体延伸且呈共平面设置的一悬臂及自所述悬臂延伸且位于相反侧的一顶抵柱与一顶抵端部。所述绝缘层连接多个所述单臂式串接件的所述承载体，并且每个所述单臂式串接件的所述顶抵柱突伸出所述绝缘层。每个所述单臂式串接件通过其所述顶抵柱与所述顶抵端部分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。
-
公开(公告)号：CN113533805B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202010311840.5
申请日：2020-04-20
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
IPC分类号： G01R1/073
摘要： 本发明公开一种分隔式薄膜探针卡及其弹性模块，所述弹性模块包含有弹性垫及薄膜片。所述弹性垫形成有多个分隔槽，以界定出多个独立弹性段。所述薄膜片包含一载体、设置于所述载体上的多条信号线路及分别形成于多条所述信号线路的多个导电凸块。所述载体形成有多个沟槽，以构成分别设置于多个所述独立弹性段的多个作动段。多条所述信号线路分别位于多个所述作动段上。当任一个所述导电凸块受压迫时，相对应的所述信号线路与所述作动段仅使相对应的所述独立弹性段变形。据此，所述分隔式薄膜探针(或所述弹性模块)可以降低其多个所述导电凸块之间的连动，以使得多个所述导电凸块的受力较为均匀、且能较为稳定地顶抵于所述待测物的多个金属垫。
-
公开(公告)号：CN113777369B
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202010523151.0
申请日：2020-06-10
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种悬臂式薄膜探针卡，包含载体、支撑层及薄膜片。所述载体形成有开孔；所述支撑层包含安装于载体的支撑段及自支撑段间隔地延伸且悬吊于开孔一侧的多个独立弹性段。所述薄膜片包含承载层、多条信号线路及多个导电凸块。所述承载层界定有外接段、分别形成于多个所述独立弹性段上的多个作动段及连接所述外接段与多个所述作动段的延伸段。所述延伸段的局部固定于所述支撑层。多条信号线路设置于所述承载层上且分别自多个作动段朝向外接段延伸所形成。多个所述导电凸块分别形成于位在多个所述作动段的多条信号线路的部位。据此，所述悬臂式薄膜探针卡具备现有悬臂式探针功能且利于生产及维护更换、并有效地降低生产与维修成本。
-
公开(公告)号：CN115932516A
公开(公告)日：2023-04-07
申请号：CN202011210385.6
申请日：2020-11-03
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种板状连接器与其双臂式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个双臂式串接件及一绝缘层。每个双臂式串接件包含一承载体、自所述承载体延伸且呈共平面设置的一第一悬臂与一第二悬臂及分别自所述第一悬臂与所述第二悬臂沿着相反方向延伸的一第一顶抵柱与一第二顶抵柱。所述绝缘层连接多个所述双臂式串接件的所述承载体，并且每个所述双臂式串接件的所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧。每个所述双臂式串接件通过其所述第一顶抵柱与所述第二顶抵柱分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。
-
公开(公告)号：CN114545176A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202011210416.8
申请日：2020-11-03
申请人： 台湾中华精测科技股份有限公司
摘要： 本发明公开一种板状连接器与其双环式串接件及晶片测试组件。所述板状连接器包含彼此间隔地设置的多个双环式串接件及一绝缘层。每个双环式串接件包含两个承载环、自两个所述承载环延伸且呈共平面设置的两个悬臂、分别自两个所述悬臂沿着相反方向延伸的两个顶抵柱及连接两个所述承载环的一桥接段。所述绝缘层连接多个所述双环式串接件的所述承载环，并且每个所述双环式串接件的两个所述顶抵柱分别突伸出所述绝缘层的相反两侧。每个所述双环式串接件通过其两个所述顶抵柱分别顶抵于两个板件。据此，所述晶片测试组件能通过采用所述板状连接器而较为容易地彼此拆分，据以便于后续检测与维修。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.028 秒)
