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公开(公告)号：CN108966534B
公开(公告)日：2020-09-29
申请号：CN201710385288.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属箔积层板的制造方法及其应用。该方法包含以下步骤：(a)以第一含氟高分子溶液浸渍一补强材，接着在第一温度下干燥该经浸渍的补强材，得到第一预浸渍体；(b)以第二含氟高分子溶液浸渍该第一预浸渍体，接着在第二温度下干燥该经浸渍的第一预浸渍体，得到第二预浸渍体；以及(c)压合该第二预浸渍体与一金属箔，得到一金属箔积层板，其中，该第一含氟高分子溶液含有一第一含氟高分子，该第二含氟高分子溶液含有一第二含氟高分子，且该第一含氟高分子与该第二含氟高分子不相同。
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公开(公告)号：CN108966534A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201710385288.2
申请日：2017-05-26
Applicant: 台燿科技股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属箔积层板的制造方法及其应用。该方法包含以下步骤：(a)以第一含氟高分子溶液浸渍一补强材，接着在第一温度下干燥该经浸渍的补强材，得到第一预浸渍体；(b)以第二含氟高分子溶液浸渍该第一预浸渍体，接着在第二温度下干燥该经浸渍的第一预浸渍体，得到第二预浸渍体；以及(c)压合该第二预浸渍体与一金属箔，得到一金属箔积层板，其中，该第一含氟高分子溶液含有一第一含氟高分子，该第二含氟高分子溶液含有一第二含氟高分子，且该第一含氟高分子与该第二含氟高分子不相同。
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公开(公告)号：CN112109391B
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN201910568231.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: B32B7/12 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B5/26 , B32B37/06 , B32B37/10 , C09J127/18 , C09J11/04 , C09J7/10
Abstract: 本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。
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公开(公告)号：CN112109391A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201910568231.5
申请日：2019-06-27
Applicant: 台燿科技股份有限公司
IPC: B32B7/12 , B32B15/14 , B32B17/02 , B32B17/12 , B32B27/02 , B32B27/32 , B32B27/36 , B32B5/26 , B32B37/06 , B32B37/10 , C09J127/18 , C09J11/04 , C09J7/10
Abstract: 本发明关于一种金属箔积层板，包括：一介电层，包括一第一补强材及一形成于该第一补强材表面的介电材料，其中该介电材料包括60重量%至80重量%的第一氟高分子及20重量%至40重量%的第一填料；一黏着层，设置于该介电层的至少一侧且包括一黏着材料，其中该黏着材料包括60重量%至70重量%的第二氟高分子及30重量%至40重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于该黏着层的与该介电层相对的另一侧，其中该第二氟高分子的熔点低于该第一氟高分子的熔点。
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