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公开(公告)号:CN117255547A
公开(公告)日:2023-12-19
申请号:CN202311241328.8
申请日:2023-09-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 本公开涉及电磁屏蔽装置技术领域,尤其是涉及一种金属屏蔽罩、电源装置及金属屏蔽罩的制备方法,金属屏蔽罩包括屏蔽罩本体,屏蔽罩本体具有容纳腔,容纳腔的内壁设置有绝缘层,屏蔽罩本体包括翻边,翻边自容纳腔的开口边缘向外延伸,翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层。通过在容纳腔内以及翻边的下表面的至少部分设置绝缘层,省去了加工难度较大的绝缘罩,减少了装配工序,降低了加工难度,同时也能够满足安规要求。
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公开(公告)号:CN118919266A
公开(公告)日:2024-11-08
申请号:CN202410986323.6
申请日:2024-07-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本案公开一种磁性元件的灌封方法和磁性元件,磁性元件灌封方法包含:将磁性元件安装于PCB上,PCB上开设有窗口;将安装于PCB上的磁性元件放置于机壳的容置空间内,并进行初次灌胶;待初次灌胶注入的灌封胶固化后,通过PCB的窗口进行二次灌胶。
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公开(公告)号:CN221151890U
公开(公告)日:2024-06-14
申请号:CN202322594116.X
申请日:2023-09-22
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K9/00
Abstract: 本公开涉及电磁屏蔽装置技术领域,尤其是涉及一种金属屏蔽罩及电源装置。金属屏蔽罩包括屏蔽罩本体,屏蔽罩本体具有容纳腔,容纳腔的内壁设置有绝缘层,屏蔽罩本体包括翻边,翻边自容纳腔的开口边缘向外延伸,翻边的下表面的至少部分设置有绝缘层。通过在容纳腔的内壁以及翻边的下表面的至少部分设置绝缘层,省去了加工难度较大的绝缘罩,减少了装配工序,降低了加工难度,同时也能够满足安规要求。
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公开(公告)号:CN220984299U
公开(公告)日:2024-05-17
申请号:CN202322621636.5
申请日:2023-09-25
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本案公开一种磁性元件,包含磁芯、绕组与第一散热组件。磁芯包含绕线柱以及相对设置的第一磁盖和第二磁盖,绕线柱设置于第一磁盖和第二磁盖之间,并连接第一磁盖和第二磁盖;绕组绕设于绕线柱;第一散热组件包含第一散热部、第二散热部、第一连接部和第二连接部,第一散热部与第一磁盖热接触;第二散热部与第二磁盖热接触;沿第一方向布置的第一连接部连接第一散热部和第二散热部;沿第二方向布置的第二连接部连接第一连接部,且与绕组热接触;其中,第一方向和第二方向相互垂直。
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公开(公告)号:CN222581155U
公开(公告)日:2025-03-07
申请号:CN202420378235.3
申请日:2024-02-28
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/32
Abstract: 本案公开一种固定结构,用于将多个功率半导体器件垂直固定于壳体,包含主体支架、弹片和多个第一螺丝,主体支架包含主体部和多个第一固定部,其中,任一第一固定部具有一穿孔;弹片包含第二固定部、多个弯曲部和多个弹片压脚,弹片通过第二固定部固定于主体部,多个弯曲部间隔设置于第二固定部的第一端,每一弯曲部具有一凹口,凹口朝向主体部,多个弹片压脚间隔设置于第二固定部的第二端;多个第一螺丝,通过多个穿孔设置于多个第一固定部上,用于锁紧固定结构。
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