公开(公告)号：CN107369660A

公开(公告)日：2017-11-21

申请号：CN201610316608.4

申请日：2016-05-12

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 陈彦霖 ,  洪守玉 ,  邹欣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，该功率模块包括功率基板、导热界面层、填充层和散热器，功率基板包括导电层和传热层，导电层的上表面设有至少一功率器件，导热界面层设置于功率基板的传热层的下方；填充层与导热界面层以及热介质层直接接触，用于填充和平坦化热介质层；散热器设置于导热界面层的下方，热介质层为功率基板的传热层或散热器的散热表面，且热介质层的硬度大于填充层的硬度。本发明可以降低导热界面层与其相邻层的接触热阻以及导热界面层的体积热阻，从而改善功率模块的散热性能，且成本较低。

公开(公告)号：CN107369660B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201610316608.4

申请日：2016-05-12

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 陈彦霖 ,  洪守玉 ,  邹欣

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，该功率模块包括功率基板、导热界面层、填充层和散热器，功率基板包括导电层和传热层，导电层的上表面设有至少一功率器件，导热界面层设置于功率基板的传热层的下方；填充层与导热界面层以及热介质层直接接触，用于填充和平坦化热介质层；散热器设置于导热界面层的下方，热介质层为功率基板的传热层或散热器的散热表面，且热介质层的硬度大于填充层的硬度。本发明可以降低导热界面层与其相邻层的接触热阻以及导热界面层的体积热阻，从而改善功率模块的散热性能，且成本较低。