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公开(公告)号：CN113556916B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110184733.5
申请日：2021-02-10
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出一种数据处理装置。数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。数据处理器设置于载板上方。电源模块设置于载板下方，并通过载板给数据处理器供电。第一散热器设置于载板上方。导热板包含一主体部以及一第一延伸部。主体部设置于电源模块下方。第一延伸部由主体部向上延伸，并连接到第一散热器。本发明能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题。
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公开(公告)号：CN108417501B
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201810178717.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块及其制作方法，其中，制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接，以使在高温冷却到低温的过程中，该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面，然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说，本发明提供的功率模块，其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面，而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法，相比于现有技术而言，位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度，从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小，继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN108417501A
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201810178717.3
申请日：2018-03-05
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/495
Abstract: 本发明提供一种功率模块及其制作方法，其中，制作方法是使用上表面和下表面均为平面的金属基板与连接基板进行高温连接，以使在高温冷却到低温的过程中，该金属基板的上表面和下表面朝向连接基板方向弯曲变形以分别形成向连接基板方向凸出的曲面，然后再将形成为曲面的下表面加工成平面。也即是说，本发明提供的功率模块，其金属基板的上表面为向连接基板方向凸出的曲面，而其下表面为平面。本发明的功率模块及其制作方法，相比于现有技术而言，位于金属基板的上表面和连接基板的下表面之间的第二焊料层具有更大的平均边缘厚度，从而降低了第二焊料层边缘所承受的热应力大小，继而在功率模块具有良好散热性能的基础上提高了功率模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN107369660A
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201610316608.4
申请日：2016-05-12
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，该功率模块包括功率基板、导热界面层、填充层和散热器，功率基板包括导电层和传热层，导电层的上表面设有至少一功率器件，导热界面层设置于功率基板的传热层的下方；填充层与导热界面层以及热介质层直接接触，用于填充和平坦化热介质层；散热器设置于导热界面层的下方，热介质层为功率基板的传热层或散热器的散热表面，且热介质层的硬度大于填充层的硬度。本发明可以降低导热界面层与其相邻层的接触热阻以及导热界面层的体积热阻，从而改善功率模块的散热性能，且成本较低。
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公开(公告)号：CN113556916A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202110184733.5
申请日：2021-02-10
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K7/20
Abstract: 本发明提出一种数据处理装置。数据处理装置包含一载板、一数据处理器、一电源模块、一第一散热器以及一导热板。数据处理器设置于载板上方。电源模块设置于载板下方，并通过载板给数据处理器供电。第一散热器设置于载板上方。导热板包含一主体部以及一第一延伸部。主体部设置于电源模块下方。第一延伸部由主体部向上延伸，并连接到第一散热器。本发明能够满足电源模块设置在数据处理器相对载板或系统主板的另一侧时的散热需求，尤其能够满足电源模块在数据处理装置采用垂直架构时的散热需求。据此，本发明提出的数据处理装置具备散热效果良好的优点。另外，本发明提出的数据处理装置，不会出现因载板下方空间较小而难以设置散热结构的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113013152A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN202011496240.7
申请日：2020-12-17
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含第一绝缘层、无源元件、第一通孔、第二绝缘层及第二电极。第一绝缘层具上表面及下表面；无源元件内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；第二电极至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层的下表面接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。
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公开(公告)号：CN113013152B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202011496240.7
申请日：2020-12-17
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开提供一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含第一绝缘层、无源元件、第一通孔、第二绝缘层及第二电极。第一绝缘层具上表面及下表面；无源元件内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；第二电极至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层的下表面接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。
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公开(公告)号：CN111128993A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201911310057.0
申请日：2019-12-18
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开为一种基板及其所适用的制造方法及功率模块，该基板包含：第一绝缘层，具上表面及下表面；无源元件，内埋于第一绝缘层内，且具有第一导接端；第一通孔，形成于第一绝缘层内，并贯穿第一绝缘层，其中第一通孔包含导电部与设置在导电部内的绝缘部，且第一通孔的导电部与第一导接端连接而形成第一电极；第二绝缘层，设置于第一通孔靠近第一绝缘层的下表面的一端的导电部的下方；以及第二电极，至少部分设置于第二绝缘层的下方，并与第一绝缘层接触；其中，第二电极的投影与第一电极的投影在垂直上表面的方向上至少部分重叠，且第二电极为与第一电极不同的电极。
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公开(公告)号：CN115226299A
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202110426217.9
申请日：2021-04-20
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H05K1/18 , H05K1/02 , H05K1/05 , H01L23/14 , H01L23/15 , H01L23/367 , H01L23/498 , H01L25/07
Abstract: 本发明提供了一种载板及其适用的功率模块。载板包括电路板体以及至少一预制基板。电路板体具有至少一布线层。至少一预制基板埋设于电路板体内，架构形成载板的第一面以及第二面，第一面与第二面为彼此相对的两个表面，其中至少一预制基板包括一绝缘层以及至少一金属层，至少一金属层设置于绝缘层的上表面及下表面中的至少一个表面上，且绝缘层在与至少一金属层所接触的表面所在平面上至少有部分暴露在金属层外，绝缘层暴露在金属层外的部分为一外缘部，且外缘部沿一水平方向延伸至电路板体内。至少一功率半导体设置于载板的第一面，电连接至至少一布线层以及至少一金属层，其中至少一功率半导体与至少一金属层于垂直方向的投影至少部分重叠。
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公开(公告)号：CN107369660B
公开(公告)日：2019-11-05
申请号：CN201610316608.4
申请日：2016-05-12
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/433 , H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种功率模块及其制造方法，该功率模块包括功率基板、导热界面层、填充层和散热器，功率基板包括导电层和传热层，导电层的上表面设有至少一功率器件，导热界面层设置于功率基板的传热层的下方；填充层与导热界面层以及热介质层直接接触，用于填充和平坦化热介质层；散热器设置于导热界面层的下方，热介质层为功率基板的传热层或散热器的散热表面，且热介质层的硬度大于填充层的硬度。本发明可以降低导热界面层与其相邻层的接触热阻以及导热界面层的体积热阻，从而改善功率模块的散热性能，且成本较低。
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