-
公开(公告)号：CN116247234A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202310241639.8
申请日：2023-03-14
Applicant: 合肥工业大学
IPC: H01M8/0232 , C25D3/20 , C25D3/12 , C25D5/48 , C25D7/00 , C23C18/36 , C23C18/18 , C23C18/16 , H01M8/0245 , H01M8/1246
Abstract: 本发明公开了一种抗氧化金属网及其制备方法和用途，包括以下步骤：首先通过电镀或者化学镀的方法将预处理后的Ni金属网表面覆盖一层金属M，将所得到的Ni‑M金属网进行低温氧化，其中，M为Co或Fe，形成一层NiCo2O4或NiFe2O4尖晶石结构保护膜。该NiCo2O4或NiFe2O4尖晶石结构有高导电性以及低氧离子电导率，可以实现有效的集流作用和防止内部的Ni被氧化。因此这种方法所得到的空气极集流网有很好的抗氧化性能。使用本发明所述的这种空气极抗氧化集流网，操作简单，可操作性强。同时在空气极使用该集流网，可以去除连接体表面流道、简化连接体设计，使得连接体实现减薄，降低电堆重量，另外整个连接体实现无流道设计，利用低成本冲压即可实现成型。
-
公开(公告)号：CN116665947A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202310591034.1
申请日：2023-05-24
Applicant: 合肥工业大学
IPC: H01B1/02 , H01B1/04 , H01B5/14 , H01B13/00 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B7/10 , B32B37/06 , B32B37/10
Abstract: 本发明公开了一种铜基导电复合材料及其制备方法，所述复合材料为织构铜‑石墨烯复合材料与单晶铜‑石墨烯复合材料的复合结构。所述制备方法包括以下步骤：(1)将一定层数的织构铜‑石墨烯复合材料与一定层数的单晶铜‑石墨烯复合材料进行叠放，形成织构铜/石墨烯‑单晶铜/石墨烯的复合结构，其中，织构铜‑石墨烯复合材料与单晶铜‑石墨烯复合材料形状、厚度相同；(2)将步骤(1)中所述的复合结构叠一定层数置于热等静压装置中，将装置置于无氧环境中，随后将温度升至800℃，在一定压力下保温一段时间，即可到的所述铜基导电复合材料。本发明制备的铜基导电复合材料同时具有高强度和高电导性能。
-
公开(公告)号：CN116476460A
公开(公告)日：2023-07-25
申请号：CN202310454997.7
申请日：2023-04-25
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种铜‑石墨烯复合材料及其制备方法，所述方法包括以下步骤：使用表面具有不同石墨烯厚度的铜‑石墨烯样品，将其裁剪成一定形状叠层放入热压装置中；将热压装置抽成真空，随后通入氩气至大气压，重复操作，直至热压装置中为纯氩气气氛；将热压装置匀速升温至750℃后，施加一定大小的压力并保温一段时间，待保温时间结束后撤去压力，随炉冷却至室温，即可得到所述铜‑石墨烯复合材料。所述复合材料具有铜(111)晶面织构化，且不受尺寸限定。本发明利用高温热压时石墨烯对铜晶粒的诱导作用，制备出具有铜(111)晶面织构化的铜‑石墨烯复合结构。
-
公开(公告)号：CN116463651A
公开(公告)日：2023-07-21
申请号：CN202310454998.1
申请日：2023-04-25
Applicant: 合肥工业大学
Abstract: 本发明公开了一种多通道微管式固体氧化物电解池及其制备方法和应用，所述电解池包括阳极层、阴极层和设置在阴极层与阴极层之间的电解质层，电解质层外设有传质选择层，传质选择层外设有界面优化层，阳极层具有多通道微管结构。首先通过挤出、纺丝等方法制备多通道微管阳极支撑体；在阳极支撑体外表面丝网印刷电解质层，然后将该阳极电解质结构生坯在高温下共烧结获得半电池结构；随后在电解质表面制备YSZ电子阻隔层，再将掺杂氧化铈涂覆在YSZ电子阻隔层表面，然后涂敷阴极并烧结获得完整结构的微管式电解池。本发明可以提高电解池的机械强度、管内气体扩散性能、电解法拉第效率。
-
-
-
Search Results
4
records
(took 0.024 seconds)
