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公开(公告)号：CN103402757B
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201280011305.1
申请日：2012-02-15
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C09K19/38 , C09K2219/03 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0141 , H05K2203/095 , Y10T428/12535 , Y10T428/31678
Abstract: 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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公开(公告)号：CN103402757A
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201280011305.1
申请日：2012-02-15
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B7/12 , B32B15/20 , B32B2307/202 , B32B2457/202 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C09K19/38 , C09K2219/03 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/381 , H05K3/388 , H05K2201/0141 , H05K2203/095 , Y10T428/12535 , Y10T428/31678
Abstract: 一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的单面或双面的表面的氮原子含量为10原子%以上，在该液晶聚合物薄膜的该氮原子含量为10原子%以上的表面上具有通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。所述基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板，其特征在于，液晶聚合物薄膜的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种基于液晶聚合物薄膜的覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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公开(公告)号：CN103221213A
公开(公告)日：2013-07-24
申请号：CN201180055738.2
申请日：2011-12-26
Applicant: 吉坤日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H01B7/40 , B32B15/20 , B32B27/16 , B32B2310/14 , C08J7/123 , C08J2367/03 , C23C18/1664 , C25D7/00 , Y10T428/12556 , Y10T428/24355 , Y10T428/31678
Abstract: 一种覆铜箔层压板，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后的表面上具备通过干式镀法和/或湿式镀法形成的金属导体层。上述覆铜箔层压板的特征在于，液晶聚合物薄膜的等离子体处理后的表面粗糙度以算术平均粗糙度Ra计为0.15μm以下且以均方根粗糙度Rq计为0.20μm以下。一种覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，在气压为2.6～15Pa的氧气气氛或氮气气氛下对液晶聚合物薄膜的表面进行等离子体处理后，通过干式镀法和/或湿式镀法形成金属导体层。
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