公开(公告)号：CN107107555B

公开(公告)日：2019-06-28

申请号：CN201680005416.X

申请日：2016-01-12

申请人： 宇部爱科喜模株式会社

发明人： 橘英辅 ,  铃木太郎 ,  户谷真 ,  近藤宏司 ,  宫川荣二郎 ,  笠原纯也 ,  有马敬雄

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0393 ,  B32B3/08 ,  B32B7/04 ,  B32B7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/09 ,  B32B15/098 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  B32B27/28 ,  B32B27/281 ,  B32B27/283 ,  B32B27/36 ,  B32B27/42 ,  B32B37/06 ,  B32B37/08 ,  B32B37/10 ,  B32B37/1027 ,  B32B2250/02 ,  B32B2250/03 ,  B32B2250/40 ,  B32B2307/30 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/734 ,  B32B2307/748 ,  B32B2309/02 ,  B32B2309/04 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/20 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K3/022 ,  H05K3/067 ,  H05K3/227 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/066 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1545

摘要： 一种可挠性层积板的制造方法，包括：在一对环状带(23,24)之间连续地供给由液晶聚合物构成的绝缘膜(11)和金属箔(12)的工序；在环状带(23,24)之间将绝缘膜(11)和金属箔(12)热压接合的工序。热压接合工序包括：以使可挠性层积板(10)的最高温度处于比所述液晶聚合物的熔点低45℃的温度以上且比该熔点低5℃的温度以下的范围的方式加热可挠性层积板(10)，以使从环状带(23,24)搬送出时的可挠性层积板(10)的温度、即出口温度处于比所述液晶聚合物的熔点低235℃的温度以上且比该熔点低100℃的温度以下的范围的方式缓冷所述可挠性层积板(10)。

公开(公告)号：CN105027692B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 用水邦明

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

摘要： 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN102948264B

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201180026282.7

申请日：2011-05-16

申请人： 日本发条株式会社 ,  住友化学株式会社

发明人： 水野克美 ,  许斐和彦 ,  夏目丰 ,  宫越亮 ,  近藤刚司

IPC分类号： H05K1/05 ,  B32B15/04

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B15/04 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31681

摘要： 本发明提供有利于实现散热性、绝缘性及剥离强度优异的金属基底电路基板的技术。电路基板用层叠板(1)包括金属基板(2)、设置在金属基板(2)上的绝缘层(3)和设置在绝缘层(3)上的金属箔(4)。绝缘层(3)含有液晶聚酯和50体积％以上的无机填充材料。无机填充材料由氮化硼、和选自氮化铝及氧化铝中的至少一方构成。氮化硼在无机填充材料中所占的比例在35～80体积％的范围内。

公开(公告)号：CN105309056A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201480033732.9

申请日：2014-08-07

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 大坪喜人

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0283 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0333 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09727

摘要： 多层基板具备层叠体(12)，该层叠体(12)包括层叠的多个树脂层和设置在树脂层上的布线层(26)。在层叠体(12)上设置有可以变形的可挠部(120)，从树脂层(21)的层叠方向看时，该可挠部的前进方向反复变化同时又作带状延伸，从而整体呈波浪形状，布线层(26)沿该波浪形状安置。可挠部(120)包括：折回部(37)，配置在前进方向发生变化的位置；及中间部(36)，将相邻的折回部(37)之间连接起来。折回部(37)的宽度(B1)比中间部(36)的宽度(B2)大。通过采用上述结构，提供一种提高可挠部的耐久性的多层基板。

公开(公告)号：CN102870504B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201080066280.6

申请日：2010-12-24

申请人： 日本梅克特隆株式会社

发明人： 加治屋笃 ,  吉原秀和

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/051 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明提供一种柔性电路基板及其制造方法，该柔性电路基板结构简单，可在机器人的可动部等要求可伸缩的配线的情形下，使配线伸缩和/或扭转变形，且轻量化、小型化优异，并在反复变形时不易引起配线层的断线、剥离。其特征在于，柔性电路基板1具有由液晶聚合物形成的绝缘膜（2）；形成于绝缘膜（2）上的配线层3A和形成于配线层（3A）上的，由液晶聚合物形成的绝缘层（4），在至少一部分上形成有螺旋状的螺旋部（5），螺旋部（5）可伸缩和/或扭转变形。

公开(公告)号：CN105228335A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510530613.0

申请日：2015-08-26

申请人： 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 ,  昆山国显光电有限公司

发明人： 丁立薇 ,  党鹏乐 ,  张小宝 ,  张秀玉

IPC分类号： H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC分类号： H05K1/028 ,  G09F9/00 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154

摘要： 本发明提供了一种柔性线路板及其制造方法和显示装置，其中，所述柔性线路板包括：第一基材层、走线层和第二基材层；所述第一基材层和第二基材层的结构相同且相对设置，所述走线层设置于所述第一基材层与第二基材层之间，所述第一基材层和第二基材层均包括至少一个弯折区域和至少两个平面区域，所述至少一个弯折区域和至少两个平面区域并排设置并连为一体，所述弯折区域设置于相邻的两个平面区域之间；所述柔性线路板通过所述弯折区域实行自由弯曲和折叠。在本发明提供的柔性线路板及其制造方法和显示装置中，采用记忆材料制作柔性线路板的弯折区域，使得所述柔性线路板能够自由弯折，按照显示装置的使用要求改变形状。

公开(公告)号：CN103918045B

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201280054551.5

申请日：2012-10-10

申请人： 哈里公司

发明人： M·R·维泽斯普恩 ,  L·J·小雷恩德克 ,  L·W·沙克莱泰 ,  R·P·马洛尼 ,  D·M·史密斯

IPC分类号： H01F17/00 ,  H05K3/20 ,  H01F41/04 ,  H05K1/16

CPC分类号： H01F27/2804 ,  H01F5/00 ,  H01F17/0006 ,  H01F41/041 ,  H01F2017/0046 ,  H01F2017/0073 ,  H05K1/165 ,  H05K3/146 ,  H05K3/16 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2203/016 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/49071 ,  Y10T29/49073 ,  Y10T29/49075

摘要： 一种方法用于制作电感应器。该方法包括：形成第一子单元，其具有牺牲基板和在该牺牲基板上的导电层，所述导电层限定电感应器，并且包括第一金属。该方法包括：形成第二子单元，其具有介电层和在该介电层上的导电层，所述导电层限定电感应器端子，并且具有第一金属；并且将第二金属涂覆到第一子单元和第二子单元中的一个的第一金属上。该方法包括：将第一子单元和第二子单元一起对齐；对对齐的第一子单元和第二子单元进行加热和加压以形成第一金属和第二金属的将相邻金属部分接合在一起的金属间化合物；并且移除牺牲基板。

公开(公告)号：CN105103664A

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201480019455.6

申请日：2014-09-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 若林祐贵 ,  多胡茂 ,  钓贺大介 ,  川田雅树

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/115 ,  H03H7/0115 ,  H03H2001/0085 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1484 ,  Y02P70/611

摘要： 本发明的元器件内置基板(10)在层叠具有可挠性的树脂片材(201～205)而成的层叠体内，设有将树脂片材(203)、(204)贯通的贯通孔(231)、(241)。空腔内配置有具备外部电极(31)、(32)的贴片型电子元器件(30)。装载有贴片型电子元器件(30)的树脂片材(202)设有填充有导电性糊料(521P)、(522P)的贯通孔。此外，树脂片材(203)设有与贯通孔(231)连通，且夹着贯通孔(231)而相离配置的缺口部(2321)、(2322)。在对该层叠体进行加热冲压的情况下，导电性糊料(521P)、(522P)从贯通孔溢出，这些溢出的导电性糊料(521P)、(522P)进入缺口部(2321)、(2322)。

公开(公告)号：CN104822737A

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201480003254.7

申请日：2014-04-18

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 大幡裕之

IPC分类号： C08J3/12 ,  B32B7/02 ,  H01L23/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01B3/307 ,  B32B27/08 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10 ,  B32B2250/24 ,  B32B2255/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/20 ,  B32B2307/206 ,  B32B2457/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J3/12 ,  C08J2300/12 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。

公开(公告)号：CN104419156A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310717241.3

申请日：2013-12-23

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 文珍奭 ,  李炫俊 ,  刘圣贤 ,  金真渶 ,  尹今姬

IPC分类号： C08L67/04 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08G59/32 ,  C08G59/40 ,  C08J5/24 ,  B32B15/092 ,  B32B27/04 ,  H05K1/03

CPC分类号： H05K1/0373 ,  H05K1/0353 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09627

摘要： 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘树脂组合物和使用该绝缘树脂组合物制造的产品以及使用该绝缘树脂组合物制造的作为产品的预浸料坯和印刷电路板，更特别的是，用于印刷电路板的绝缘树脂组合物含有4-官能萘基环氧树脂和具有改进的热膨胀系数与玻璃化转变温度性能。