公开(公告)号：CN101465399A

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200810051719.2

申请日：2008-12-30

Applicant: 吉林大学

Inventor： 李红东 ,  吕宪义 ,  崔田 ,  何志 ,  邹广田 ,  张彤 ,  吕建楠

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明的用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法涉及LED热沉的技术领域。本发明的结构由1为贴片区，2为电极打线区，3为底部焊盘，4为电导通孔，5为反射杯，6为导热柱，7为散热焊盘，9为金刚石膜，10为上陶瓷层，20为下陶瓷层构成；方法是在陶瓷基座的下陶瓷层20上生长CVD金刚石膜或焊接CVD自支撑金刚石膜做LED芯片的热沉系统。本发明涉及的热沉导热性好，降低产品的热阻，使热量尽快散发出去，提高LED的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和延长了产品的寿命。

公开(公告)号：CN101465399B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200810051719.2

申请日：2008-12-30

Applicant: 吉林大学

Inventor： 李红东 ,  吕宪义 ,  崔田 ,  何志 ,  邹广田 ,  张彤 ,  吕建楠

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明的用金刚石膜作热沉材料的LED芯片基座及制作方法涉及LED热沉的技术领域。本发明的结构由贴片区(1)，电极打线区(2)，底部焊盘(3)，电导通孔(4)，反射杯(5)，导热柱(6)，散热焊盘(7)，金刚石膜(9)，上陶瓷层(10)，下陶瓷层(20)构成；方法是在陶瓷基座的下陶瓷层(20)上生长CVD金刚石膜或焊接CVD自支撑金刚石膜做LED芯片的热沉系统。本发明涉及的热沉导热性好，降低产品的热阻，使热量尽快散发出去，提高LED的发光效率，同时也提高了产品的可靠性和延长了产品的寿命。