公开(公告)号：CN107326211B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201710570994.4

申请日：2017-07-13

Applicant: 吉林大学

Inventor： 沈翔天 ,  沈平 ,  胡志杰 ,  刘玉华

IPC: C22C1/10 ,  C22C29/00

Abstract: 本发明涉及一种高体份陶瓷‑金属层状复合材料，其中，陶瓷体积分数达到70～90vol.％，且具有高定向层状平行结构；陶瓷层之间由金属韧带桥连接；陶瓷层厚度为20～80μm，金属韧带桥厚度5～10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架，其整体(三维)层状结构规则，呈平行排列；本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出，从而成功制备出陶瓷体积分数高达70～90vol.％的层状陶瓷‑金属复合材料，更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断，成为相互隔离的层片，将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙，形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖‑泥”结构，具有更好的强韧化效果。

公开(公告)号：CN107326211A

公开(公告)日：2017-11-07

申请号：CN201710570994.4

申请日：2017-07-13

Applicant: 吉林大学

Inventor： 沈翔天 ,  沈平 ,  胡志杰 ,  刘玉华

IPC: C22C1/10 ,  C22C29/00

CPC classification number: C22C1/10 ,  C22C29/00

Abstract: 本发明涉及一种高体份陶瓷-金属层状复合材料，其中，陶瓷体积分数达到70～90vol.％，且具有高定向层状平行结构；陶瓷层之间由金属韧带桥连接；陶瓷层厚度为20～80μm，金属韧带桥厚度5～10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架，其整体(三维)层状结构规则，呈平行排列；本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出，从而成功制备出陶瓷体积分数高达70～90vol.％的层状陶瓷-金属复合材料，更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断，成为相互隔离的层片，将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙，形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖-泥”结构，具有更好的强韧化效果。