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公开(公告)号:CN103964885A
公开(公告)日:2014-08-06
申请号:CN201410166365.1
申请日:2014-04-20
Applicant: 吉林大学
IPC: C04B37/02
Abstract: 本发明公开了采用锡钎料连接金属镍与氧化锆陶瓷的方法,为克服传统钎焊实现金属和氧化锆陶瓷连接须使用活性钎料的问题。其步骤为:1.将被连接金属镍基板(6)、钎料(5)与被连接氧化锆陶瓷基板(7)抛光;2.将抛光的被连接金属镍基板(6)、钎料(5)与被连接氧化锆陶瓷基板(7)叠置于真空炉内的石墨下电极(2)上,并保证石墨上电极(1)与被连接氧化锆陶瓷基板(7)接触;3.将真空炉抽真空使被连接金属镍基板(6)、钎料(5)与被连接氧化锆陶瓷基板(7)加热到钎焊温度;4.待达到钎焊温度后打开直流稳压电源(3)的控制开关(4)通电;5.通电结束后断电随炉冷却到室温,得到锡钎料连接金属镍与氧化锆陶瓷的钎焊件。
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公开(公告)号:CN114316971B
公开(公告)日:2023-01-24
申请号:CN202111534941.X
申请日:2021-12-15
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种无氟MXene量子点的制备方法。该方法基于三元过渡金属化合物Mn+1AlXn中Al原子体积小,正电荷数高,可极化性较低等优势,采用含有硬碱离子的HCl作为反应溶剂,在室温下和Al原子层一步反应,即可得到MXene量子点,大大简化了反应步骤、反应条件温和,反应收率高。
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公开(公告)号:CN114316971A
公开(公告)日:2022-04-12
申请号:CN202111534941.X
申请日:2021-12-15
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明公开了一种无氟MXene量子点的制备方法。该方法基于三元过渡金属化合物Mn+1AlXn中Al原子体积小,正电荷数高,可极化性较低等优势,采用含有硬碱离子的HCl作为反应溶剂,在室温下和Al原子层一步反应,即可得到MXene量子点,大大简化了反应步骤、反应条件温和,反应收率高。
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公开(公告)号:CN118756207A
公开(公告)日:2024-10-11
申请号:CN202410774209.7
申请日:2024-06-17
Applicant: 吉林大学
IPC: C25B11/091 , C25B11/054 , C25B1/04 , C25D11/00 , C25D15/00 , B82Y40/00 , B82Y30/00 , C01B32/921
Abstract: 本发明通过一步电化学重构快速得到了小分子MQDs配位的氢氧化钴纳米片,通过二者之间的相互作用将电子富集在MQDs端,阻止了β氢氧化钴的还原,从而得到了增强的HER活性。与目前报道的非贵金属/Co(OH)2异质结构的催化剂相比,本发明MQDs配位的氢氧化钴纳米片的碱性析氢的催化效率和稳定性上都具有显著进步,且合成过程简单,降低了时间成本。
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公开(公告)号:CN116947021A
公开(公告)日:2023-10-27
申请号:CN202311150052.2
申请日:2023-09-07
Applicant: 吉林大学
IPC: C01B32/15
Abstract: 本发明涉及一种超声波破碎仪碳化有机溶剂NMP制备具有N掺杂的碳纳米片的方法,包括如下步骤:步骤(1):量取200ml的有机溶剂NMP,通过超声破碎仪处理4‑8h,超声的功率为600‑1200W,频率为50‑60HZ;之后10000‑12000rpm离心30min,收取上层溶液;步骤(2):通过100Da的透析袋对步骤(1)中的溶液进行透析处理,以去除未完全反应的有机溶剂NMP,收集黑色的粉末,冷冻干燥后得到N掺杂的碳纳米片。通过超声破碎仪一步法制备了N掺杂的碳纳米片;通过控制超声的时间,以控制纳米片层的横向长度,得到的纳米片表面较为光滑。
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公开(公告)号:CN107326211B
公开(公告)日:2018-05-22
申请号:CN201710570994.4
申请日:2017-07-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种高体份陶瓷‑金属层状复合材料,其中,陶瓷体积分数达到70~90vol.%,且具有高定向层状平行结构;陶瓷层之间由金属韧带桥连接;陶瓷层厚度为20~80μm,金属韧带桥厚度5~10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架,其整体(三维)层状结构规则,呈平行排列;本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出,从而成功制备出陶瓷体积分数高达70~90vol.%的层状陶瓷‑金属复合材料,更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断,成为相互隔离的层片,将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙,形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖‑泥”结构,具有更好的强韧化效果。
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公开(公告)号:CN107326211A
公开(公告)日:2017-11-07
申请号:CN201710570994.4
申请日:2017-07-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及一种高体份陶瓷-金属层状复合材料,其中,陶瓷体积分数达到70~90vol.%,且具有高定向层状平行结构;陶瓷层之间由金属韧带桥连接;陶瓷层厚度为20~80μm,金属韧带桥厚度5~10μm。本发明所述的双温度梯度冷冻铸造工艺所制得的层状多孔陶瓷骨架,其整体(三维)层状结构规则,呈平行排列;本发明利用热压工艺将层状复合材料中多余的金属相压出,从而成功制备出陶瓷体积分数高达70~90vol.%的层状陶瓷-金属复合材料,更加接近于贝壳珍珠层的成分比例。本发明利用热压工艺将相互枝接的陶瓷层打断,成为相互隔离的层片,将多余的金属相挤入这些隔离的陶瓷层片间隙,形成了与贝壳珍珠层极为相似的“砖-泥”结构,具有更好的强韧化效果。
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